Kluczowe cechy LDG-S2:

• Zaprojektowana dla 16 terminali: Obsługuje do 16 zacisków (4 bloki zacisków śrubowych po 4 zaciski każdy) lub do 16 styków pinowych (4 headery PCB po 4 styki pinowe każdy), co zapewnia elastyczność w konfiguracji połączeń. Dostępne są wersje z terminalami wtykowymi lub śrubowymi.
• Kompaktowa szerokość: Z szerokością instalacyjną 22.5 mm, LDG-S2 minimalizuje zajmowane miejsce na szynie DIN, jednocześnie oferując wystarczającą przestrzeń dla obwodów drukowanych.
• Łatwość montażu: Konstrukcja zatrzaskowa (snap-in) dwuczęściowej podstawy i górnej części oraz zintegrowany klips zatrzaskowy ułatwiają szybki i prosty montaż na szynie DIN (zgodnie z DIN EN 50 022).
• Efektywne chłodzenie: Część bazowa z wbudowanymi szczelinami wentylacyjnymi zapewnia optymalne rozpraszanie ciepła. Dostępne są również wersje zamknięte (bez szczelin wentylacyjnych) na zamówienie.
• Wysokie standardy bezpieczeństwa i materiały: Obudowa jest w pełni izolowana, wykonana z termoplastiku (UL 94 V-0 dla podstawy i górnej części, UL 94 V-1/V-2 dla pokrywy), co zapewnia odporność na temperatury od -40°C do +85°C. Spełnia normy IEC 60 664 i IEC 112, oferując stopień ochrony IP40.
• Dodatkowe opcje: Przezroczysta pokrywa obudowy z opcją na etykietę oraz możliwość dostosowania kolorów i wersji.