Zapisz na liście zakupowej
Stwórz nową listę zakupową

Obudowy High/Low i High/High

( ilość produktów: 14 )

Obudowy High/Low i High/High firmy Bernic to nowoczesne, schodkowe obudowy DIN, zaprojektowane z myślą o zwiększonej przestrzeni montażowej oraz elastyczności w projektowaniu urządzeń elektronicznych. Ich konstrukcja typu „wysoki/niski” lub „wysoki/wysoki” umożliwia efektywne zagospodarowanie wnętrza oraz optymalne rozmieszczenie komponentów na różnych poziomach. Obudowy te są w pełni kompatybilne z szyną DIN 35 mm, dzięki czemu doskonale nadają się do zastosowań w szafach sterowniczych i systemach automatyki. To idealne rozwiązanie dla projektów wymagających więcej przestrzeni przy zachowaniu kompaktowych wymiarów zewnętrznych.

 

Cechy charakterystyczne obudów High/Low i High/High

  • Schodkowa budowa z różnymi wysokościami – umożliwia montaż komponentów o zróżnicowanej wielkości i organizację przestrzeni wewnętrznej.
  • Konstrukcja zoptymalizowana pod kątem wentylacji i chłodzenia – idealna dla układów generujących ciepło.
  • Kompatybilność z szyną DIN 35 mm – łatwy i szybki montaż w standardowych systemach szafowych.
  • Wbudowane prowadnice i punkty mocowania PCB – usprawniają montaż płytek drukowanych i innych komponentów.
  • Estetyczny i funkcjonalny design – odpowiedni do zastosowań komercyjnych i przemysłowych.
  • Możliwość wykonania otworów i personalizacji – przygotowanie obudowy pod konkretne złącza, LED-y, wyświetlacze czy przyciski.
  • Szeroka gama wariantów i akcesoriów – umożliwiająca dopasowanie obudowy do wymagań projektu.

Typowe zastosowania obudów High/Low i High/High

  • Rozbudowane sterowniki i układy logiczne
  • Moduły komunikacyjne i interfejsowe
  • Zaawansowane systemy automatyki przemysłowej
  • Urządzenia pomiarowe i rejestratory danych
  • Systemy HVAC i zarządzania energią
  • Moduły smart home i IoT
  • Układy z wieloma poziomami PCB lub dużymi komponentami
    Pokaż wszystkie kategorieUkryj kategorie
    pixelpixel