Kluczowe cechy LDG-A 30:

• Zaprojektowana dla 30 terminali: Obsługuje do 30 terminali śrubowych (po 15 z każdej strony), z możliwością zastosowania częściowo załadowanych bloków terminali ze ślepymi wtyczkami, co zapewnia elastyczność w konfiguracji połączeń.
• Zwiększona pojemność: Z szerokością 99.7 mm, LDG-A 30 oferuje znaczną przestrzeń na płytki PCB i komponenty, umożliwiając implementację skomplikowanych obwodów. Rozstaw pinów 5.08 mm pozwala na efektywne zarządzanie połączeniami.
• Łatwość montażu: Zachowuje wszystkie zalety serii LDG-A, w tym szybki i łatwy montaż dzięki konstrukcji zatrzaskowej (snap-in), umożliwiającej wstępny montaż komponentów poza obudową.
• Efektywne chłodzenie: Opcjonalna podstawa z otworami wentylacyjnymi zapewnia lepsze odprowadzanie ciepła dla subzespołów elektronicznych o zwiększonej emisji cieplnej.
• Uniwersalne mocowanie: Standardowy montaż na szynie DIN (DIN 46277, DIN EN 50022) oraz możliwość montażu ściennego gwarantują elastyczność instalacji.
• Wysokie standardy bezpieczeństwa: W pełni izolowana, z wytrzymałymi, odpornymi na wibracje śrubami terminali i ochroną przed przypadkowym kontaktem, spełnia wymogi norm VDE, zapewniając bezpieczną pracę. Wykonana z trwałych materiałów PC (poliwęglan), obudowa zapewnia stabilność w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +110°C.