Systemy wbudowane (Embedded)
Mianem SoM lub CoM (System-on-module/computer…) określamy gotowe do użycia rozwiązanie komputerowe, w skład którego wchodzi niezbędny hardware (procesor, pamięci, układ zasilania, PCB oraz interfejs) oraz software (system operacyjny, niezbędne driver’y i przypisane biblioteki. Możemy zatem mówić o kompletnej platformie wbudowanej (embedded) do przygotowywania projektów urządzeń w bardzo wielu aplikacjach. Rozwiązania te, pracujące bardzo często pod kontrola systemów Linux czy Android świetnie sprawdzają się w budowie paneli HMI, gdzie projektowanie interfejsu użytkownika jest nie tylko proste i szybkie, a jednocześnie daje bardzo zadowalające efekty. Możemy mówić tu o szeroko pojętych urządzeniach medycznych, sterownikach przemysłowych, automatyce budynkowej/domowej, urządzeniach fiskalnych, maszynach vendingowych, punktach sprzedaży i wielu innych.
Skąd tak duża popularność SoM ostatnimi czasy ? Czy przygotowywanie takich projektów na procesorze nie daje większych oszczędności, a jednocześnie przy obecnym poziomie dokumentacji, wymagając niewiele więcej pracy ? Okazuje się, że często tylko pozornie. Wykorzystywanie prostych, niedrogich mikrokontrolerów aplikacyjnych może być stosunkowo proste sprzętowo, niestety podczas budowy oprogramowania wymaga zdecydowanie więcej czasu pracy, jednocześnie mocno ograniczając rozwój docelowego interfejsu użytkownika. Systemy operacyjne dają zdecydowanie więcej elastyczności, a jednocześnie rozwiązują nam bardzo wiele problemów już na starcie. Decydując się na SoM bazujący na Androidzie, otrzymujemy sprzet z działającym już systemem operacyjnym, a rola programisty sprowadza się do pisania aplikacji dla użytkownika. Część klientów ochoczo liczy koszt wykorzystywanych w SoM komponentów, wskazując, ze własny projekt w oparciu o mocniejszy mikroprocesor oraz system operacyjny, to niższy koszt. Nie mniej, patrząc szerzej na aspekty projektowania, takie rozwiązanie bardzo rzadko jest bardziej opłacalne. Wynika to przede wszystkim z mnogości zalet komputerów wbudowanych.
Podstawowa zaleta jest przede wszystkim czas potrzebny na projekt urządzenia, a co za tym idzie wprowadzenia produktu na rynek. W oparciu o mikroprocesor czas ten waha się średnio pomiędzy 18 a 36 m-cy. Wykorzystując SoM skracamy go do 6-18 m-cy w zależności od złożoności wymagań. Wynika to nie tylko z przygotowania przez producenta modułów, dopasowanej do sprzętu dystrybucji systemu operacyjnego (wraz ze sterownikami i niezbędnymi bibliotekami), ale głównie poprzez rozwiązanie wielu problemów związanych z implementacja procesora i jego peryferiów. Prowadzenie ścieżek o wysokiej częstotliwości, podłączenie magistral pamięci, obsługi jednego źródła zasilania, komunikacji bezprzewodowej… to wszystko wymaga zakupu dodatkowego sprzętu ewaluacyjnego, bibliotek dla programów projektowania PCB, przekopania się przez ogromna ilość dokumentacji, a w konsekwencji sporej wiedzy. Jej zdobywanie podczas projektu, to nie tylko czas, ale również zwiększone ryzyko błędów, których konsekwencje niestety mogą pojawić się już po wprowadzeniu produktu na rynek. Porównując nie tylko koszt samych komponentów , ale także developmentu, dla rozwiązań bazujących na SoM oraz mikroprocesorze, często okazuje się, ze potencjał ilościowy, dla którego projekt na MPU „od podstaw” staje się opłacalny, to wolumeny 10K i większe. Nawet dla tak dużych projektów, początki mogą bazować na SoM, tylko po to, aby szybko wprowadzić na rynek produkt wolny od wad, a optymalizacja zachodzi podczas kolejnych iteracji.
Takie rozwiązanie to także wygoda. Stosując moduły ze złączem w łatwy sposób możemy prowadzić akcje serwisowe, czy przechodzić na inne konfiguracje sprzętowe, które umożliwią nam wykorzystanie np. bardziej rozbudowanych interfejsów graficznych dla użytkownika. Łatwiejszy jest także proces zamówień oraz logistyka – klient ma do czynienia tylko z jednym komponentem, przerzucając odpowiedzialność za terminowość dostaw wielu kluczowych elementów na jednego, mocno wyspecjalizowanego i rzetelnego dostawcę. Podobnie rzecz ma się w przypadku gwarancji.
W ofercie Soyter Components klienci znajdą aż czterech uznanych producentów rozwiązań System-on-module. Polskie firmy GRINN oraz SoMLabs, izraelska firma Variscite oraz chiński producent Quectel. Klienci mogą wybierać wśród modułów lutowanych, na złączu, a także dużej liczbie dostępnych architektur i systemów operacyjnych : Windows, Android, Linux. Do wszystkich modułów dostępna jest obszerna dokumentacja software/hardware, gotowe do użycia obrazy systemów operacyjnych, a także przykłady i schematy referencyjne dla projektowania własnych płyt interfejsowych.
SomLabs SLS23X8MMQC_1800C_02GR_08GE_1WB_C (i.MX8)
VisionSOM-8Mmini (SLS23)
Indeks katalogowy: Som000034
SoM z rodziny VisionSOM, oparty na procesorze i.MX8M Mini 1,8GHz (iMX8), wyposażony w 2 GB pamięci RAM i 8 GB pamięci eMMC. Moduł posiada WiFi/BT i pracuje w zakresie temperatur od 0 do 70 stopni Celsjusza.
VisionSOM module, i.MX 6ULL Y2 @ 792MHz, 512MB RAM, 512MB NAND, -40 + 85 C
- System operacyjny:
- Standard komunikacyjny:
- Wielkość pamięci RAM:
- Wielkość i rodzaj pamięci FLASH:
- Zakres temperatury pracy:
- -40...+85 stopni Celsjusza
Kabel USB-C do zestawu rozwojowego Tibbo Plus1.
Płytka rozszerzeń RAKWireless RAK2013 Cellular Pi-HAT - BG96
Cellular communication module
Indeks katalogowy: 510006
RAK2013 Cellular Pi-HAT to płytka rozszerzeń do komputera Raspberry Pi z modułem komunikacyjny LTE+GPS. Produkt bazuje na module Quectel BG96.
- Częstotliwość:
- GPS:
- Łączność:
Moduł koncentratora - płytka rozszerzeń RAKWireless RAK2245 - EU868
RPi HAT Edition - LoRaWAN™ Gateway Concentrator Module
Indeks katalogowy: 515005
RAK2245 RPi HAT Edition to płytka rozszerzeń do Raspberry Pi oparta na module koncentratora LoRaWAN firmy RAKWireless.
- Częstotliwość:
- GPS:
- Łączność:
Tibbo LTPP3 G2 EVB Kit PLUS1 SP7021 - zestaw rozwojowy
Size 3 Linux Tibbo Project PCB (G2)
Indeks katalogowy: TIB000223
Zestaw rozwojowy do mikrokontrolera Plus1 firmy Tibbo, którego funkcjonalność można rozszerzyć przy pomocy Tibbitów.
Płytka Carrier Board firmy SoMLabs do komputerów typu SoM z rodziny VisionSOM-STM32MP1.
VisionSOM module, i.MX 6ULL Y2 @ 792MHz,256MB RAM, 256MB NAND, -40 +85 C
- System operacyjny:
- Standard komunikacyjny:
- Wielkość pamięci RAM:
- Wielkość i rodzaj pamięci FLASH:
- Zakres temperatury pracy:
- -40...+85C
VisionSOM module, i.MX 6ULL Y2 @ 792MHz,256MB RAM, 256MB NAND, WiFi/BT -20 +70 C
- System operacyjny:
- Standard komunikacyjny:
- Wielkość pamięci RAM:
- Wielkość i rodzaj pamięci FLASH:
- Zakres temperatury pracy:
- -20...+70C
VisionSOM module, i.MX 6ULL Y2 @ 792MHz, 512MB RAM, 512MB NAND, WiFi/BT, -30 +70 C
- System operacyjny:
- Standard komunikacyjny:
- Wielkość pamięci RAM:
- Wielkość i rodzaj pamięci FLASH:
- Zakres temperatury pracy:
- -20...+85C
SoM VAR-SOM-6UL_Y2_800C_512R_8N_AC_EC_TP_LD_WBD_IT Variscite
VAR-SOM-6UL_Y2_800C_512R_8N_AC_EC_TP_LD_WBD_IT
Indeks katalogowy: var000072
VAR-SOM-6UL obsługuje WiFi single-band 802.11b/g/n lub dual-band Wi-Fi 802.11ac/a/b/g/n, Bluetooth/BLE, Ethernet, USB, audio, kamerę, wyświetlacze i panele dotykowe RGB oraz LVDS. Produkt może pracować w temperaturze -40...85°C.
GRINN videoSOM Evaluation Board
GRINN videoSOM evaluation board. GVS11.5.072.2.2.W.E-0N0T0 module is included.
Indeks katalogowy: Gri000007
Platforma rozwojowa do modułu videoSOM.