Tibbo LTPP3 (Gen. 2)

LTPP3(G2) to oparta na systemie Linux płytka Tibbo Project PCB należąca do platformy Tibbo Project System (TPS). Płytka oparta jest na potężnym czterordzeniowym procesorze 1GHz Cortex-A7 Plus1 (SP7021) opracowanym wspólnie przez Sunplus i Tibbo.

LTPP3(G2) posiada potężny zestaw portów I/O umieszczonych bezpośrednio na płycie. Podwójne porty Ethernet umożliwiają połączenie łańcuchowe z innymi urządzeniami Ethernet. Łączność bezprzewodowa (poprzez opcjonalny moduł dodatkowy) została rozszerzona do 802.11a/b/g/n/ac i Bluetooth/BLE 5.0. Łączność komórkowa jest zapewniona dzięki zastosowaniu Tibbit #45 (4G (LTE) Cat-1) lub Tibbit #46 (Cat-M/NB-IoT). Nowością są również zintegrowane porty konsoli HDMI i Serial-over-USB, a także dwa porty hosta USB 2.0 ze złączami typu A i wbudowanym gniazdem microSD. Płytka zawiera zasilacz z zakresem wejściowym od 8 V do 60 V, eliminując potrzebę zasilania Tibbits.

Oferując cztery pola dla łącznie ośmiu modułów Tibbit i ośmiu gniazd złączy Tibbit, LTPP3(G2) może być używany do tworzenia konfiguracji TPS z maksymalnie czterema pełnymi portami szeregowymi, maksymalnie 16 przekaźnikami lub maksymalnie 32 liniami sterującymi, takimi jak wejścia opto, PWM lub wyjścia z otwartym kolektorem. LTPP3(G2) może być używana jako goła płytka lub zmontowana w Linux Tibbo Project Box w rozmiarze 3 (LTPB3). Służy również jako płytka ewaluacyjna dla naszego układu Plus1 (SP7021).