RAKwireless RAK3272LP-SiP Breakout Board

Płytki RAK3272-SiP i RAK3272LP-SiP Breakout Boards zostały zaprojektowane w celu umożliwienia łatwego dostępu do pinów modułu RAK3172-SiP/RAK3172LP-SiP (otwiera nowe okno), aby uprościć rozwój i testowanie. Dwa warianty modułów SiP wykorzystują różne ścieżki wyjściowe RF w celu optymalizacji zużycia prądu w zależności od aplikacji. RAK3172-SiP wykorzystuje RFO_HP, natomiast RAK3172LP-SiP wykorzystuje RFO_LP w transceiverze STM32WL SoC.

Cechy kluczowe:

• 32-bitowy MCU Arm® Cortex®-M4 48 MHz i radio sub-GHz Semtech SX126x
• Chipset STM32WLE5JC (jednordzeniowy)

Dostępne dwa warianty:

• RAK3272-SiP (wykorzystuje RFO_HP)
• RAK3272LP-SiP (wykorzystuje RFO_LP)


• Porty I/O: UART/I2C/GPIO/SPI
• 32 MHz TXCO i 32 kHz xtal
• Kompatybilność z API RUI3
• Własny firmware przy użyciu Arduino poprzez RUI3 API
• Łatwy w użyciu zestaw komend AT poprzez interfejs UART
• Interfejs Serial Wire Debug (SWD)
• Zgodność ze specyfikacją LoRaWAN 1.0.3
• Obsługiwane pasma: IN865, EU868, AU915, US915, KR920, RU864 i AS923
• Napięcie zasilania: 1,8 V ~ 3,6 V
• Zakres temperatur: -40° C ~ 85° C
• Rozmiar: 41.8 x 25.4 mm

Zestaw obejmuje:

• 1x RAK3272-SiP Breakout Board
• 1x antena 2dBi SubG (LoRa)
• 18x kable Dupont