Kluczowe cechy LDG-S4:

• Zaprojektowana dla 32 terminali: Obsługuje do 32 zacisków (8 bloków zacisków śrubowych po 4 zaciski każdy) lub do 32 styków pinowych (8 headerów PCB po 4 styki pinowe każdy), co gwarantuje wysoką elastyczność w konfiguracji połączeń dla rozbudowanych systemów. Dostępne są wersje z terminalami wtykowymi lub śrubowymi.
• Zwiększona szerokość: Z szerokością instalacyjną 45 mm, LDG-S4 zapewnia znacznie więcej miejsca na komponenty PCB w porównaniu do LDG-S2, jednocześnie zachowując kompaktowy profil.
• Łatwość montażu: Podobnie jak w LDG-S2, konstrukcja zatrzaskowa (snap-in) dwuczęściowej podstawy i górnej części oraz zintegrowany klips zatrzaskowy umożliwiają szybki i bezproblemowy montaż na szynie DIN (zgodnie z DIN EN 50 022). W wersji LDG-S4 występują również bloki dystansowe (spacer block) ułatwiające montaż.
• Efektywne chłodzenie: Część bazowa z wbudowanymi szczelinami wentylacyjnymi wspiera optymalne rozpraszanie ciepła dla komponentów elektronicznych. Wersje bez wentylacji są dostępne na zamówienie.
• Wysokie standardy bezpieczeństwa i materiały: W pełni izolowana obudowa, wykonana z termoplastiku (UL 94 V-0 dla podstawy i górnej części, UL 94 V-1/V-2 dla pokrywy), zapewnia bezpieczną pracę w zakresie temperatur od -40°C do +85°C. Posiada stopień ochrony IP40 i spełnia normy IEC 60 664 i IEC 112.
• Dodatkowe opcje: Przezroczysta pokrywa obudowy z opcją na etykietę oraz możliwość dostosowania kolorów i wersji.