Język i waluta:

pl | zł

Dostawa do:

Polska

Język
pl
en
Waluta
Dostawa do

Zapisz na liście zakupowej

0

Stwórz nową listę zakupową

Nazwa nowej listy

handlowy@soyter.pl

Twoje zamówienia Dane osobowe Listy produktów Twoje rabaty Wyloguj się

0,00 złnetto

ProduktIlośćCena

Koszt dostawy od

Producenci
Nowości
Wireless
Obudowy
HMI
O nas
Kontakt
>> SOYTER HD

Strona główna
Producenci
Bopla

Listy zakupowe

0
Listy zakupowe

Zarządzaj listami

Lista dotychczas zamówionych produktów

Jak działa lista zakupowa?

Po zalogowaniu możesz umieścić i przechowywać na liście zakupowej dowolną liczbę produktów nieskończenie długo.
Dodanie produktu do listy zakupowej nie oznacza automatycznie jego rezerwacji.
Dla niezalogowanych klientów lista zakupowa przechowywana jest do momentu wygaśnięcia sesji (około 24h).

Zaloguj się Zarejestruj się Sprawdź status zamówienia

Długość produktu w milimetrach

-

Szerokość produktu w milimetrach

-

Wysokość produktu w milimetrach

-

ABS791
Aluminium1186
Metal3
Niklowana blacha stalowa2
Papier laminowany73
PC/ABS UL 94 V-09
Plexi5
Poliamid77
Poliamid - PA618
Poliamid - PA665
Poliamid - UL 94 V-014
Poliester90
Poliester wzmocniony włóknem szklanym16
Poliuretan - PU2
Poliwęglan - PC (stabilizacja UV)116
Poliwęglan - PC UL 94 V-0383
Polystyren69
Stal galwanizowana50
Stal nierdzewna13
Stal nierdzewna AISI 3045
Stal nierdzewna V2A4
TPE169
Zmodyfikowany PPE+PS (SE1 GFN1)63

Pojemnik na baterie

Nie50
Tak6
Tak, bez uszczelki20
Tak, z uszczelką40

Materiał uszczelki

Chloropren - CR33
Guma EPDM47
Neopren420
Poliuretan88
Silikon185
TPE152

IP2025
IP3053
IP40765
IP5472
IP65803
IP66735
IP671
IP68366
IP6962

Dostępne od ręki22

Bopla

( ilość produktów: 3311 )

Pokaż wszystkie kategorieUkryj kategorie

Dodane do porównania

Porównaj produkty (0) Usuń produkty

Bopla RD 1000 KSC (19005100) - tylna wysoka pokrywa z zawiasami po obu stronach obudowy CombiCard 1000-3000 oraz z małą komorą zaciskową (133,4 x 193 x 48 mm)

Bopla RD 1000 KSC (19005100) - tylna wysoka pokrywa z zawiasami po obu stronach obudowy CombiCard 1000-3000 oraz z małą komorą zaciskową (133,4 x 193 x 48 mm)

199,59 zł netto

245,50 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
133,4
Szerokość produktu w milimetrach:
193
Wysokość produktu w milimetrach:
48
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7024 - Ciemnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla RD 3000 G-K (19331100) - tylna pokrywa z uszczelką i z dużą komorą zaciskową obudowy CombiCard 1000-3000 (280,72 x 223 x 48 mm)

Bopla RD 3000 G-K (19331100) - tylna pokrywa z uszczelką i z dużą komorą zaciskową obudowy CombiCard 1000-3000 (280,72 x 223 x 48 mm)

200,54 zł netto

246,66 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
280,72
Szerokość produktu w milimetrach:
223
Wysokość produktu w milimetrach:
48
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7024 - Ciemnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla RD 2000 G-K (19231100) - tylna pokrywa z uszczelką i z dużą komorą zaciskową obudowy CombiCard 1000-3000 (184,2 x 223 x 48 mm)

Bopla RD 2000 G-K (19231100) - tylna pokrywa z uszczelką i z dużą komorą zaciskową obudowy CombiCard 1000-3000 (184,2 x 223 x 48 mm)

187,00 zł netto

230,01 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
184,2
Szerokość produktu w milimetrach:
223
Wysokość produktu w milimetrach:
48
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7024 - Ciemnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla RD 1000 G-K (19131100) - tylna pokrywa z uszczelką i z dużą komorą zaciskową obudowy CombiCard 1000-3000 (133,4 x 223 x 48 mm)

Bopla RD 1000 G-K (19131100) - tylna pokrywa z uszczelką i z dużą komorą zaciskową obudowy CombiCard 1000-3000 (133,4 x 223 x 48 mm)

141,16 zł netto

173,63 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
133,4
Szerokość produktu w milimetrach:
223
Wysokość produktu w milimetrach:
48
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7024 - Ciemnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla RD 3000 K (19005000) - tylna pokrywa z uszczelką i z małą komorą zaciskową obudowy CombiCard 1000-3000 (280,72 x 193 x 48 mm)

Bopla RD 3000 K (19005000) - tylna pokrywa z uszczelką i z małą komorą zaciskową obudowy CombiCard 1000-3000 (280,72 x 193 x 48 mm)

187,39 zł netto

230,49 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
280,72
Szerokość produktu w milimetrach:
193
Wysokość produktu w milimetrach:
48
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7024 - Ciemnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla RD 2000 K (19004900) - tylna pokrywa z uszczelką i z małą komorą zaciskową obudowy CombiCard 1000-3000 (184,2 x 193 x 48 mm)

Bopla RD 2000 K (19004900) - tylna pokrywa z uszczelką i z małą komorą zaciskową obudowy CombiCard 1000-3000 (184,2 x 193 x 48 mm)

171,20 zł netto

210,57 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
184,2
Szerokość produktu w milimetrach:
193
Wysokość produktu w milimetrach:
48
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7024 - Ciemnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla RD 1000 K (19004800) - tylna pokrywa z uszczelką i z małą komorą zaciskową obudowy CombiCard 1000-3000 (133,4 x 193 x 48 mm)

Bopla RD 1000 K (19004800) - tylna pokrywa z uszczelką i z małą komorą zaciskową obudowy CombiCard 1000-3000 (133,4 x 193 x 48 mm)

130,11 zł netto

160,04 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
133,4
Szerokość produktu w milimetrach:
193
Wysokość produktu w milimetrach:
48
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7024 - Ciemnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla RD 3000 HSC (19004700) - tylna wysoka pokrywa z zawiasami po obu stronach obudowy CombiCard 1000-3000 (280,72 x 138 x 48 mm)

Bopla RD 3000 HSC (19004700) - tylna wysoka pokrywa z zawiasami po obu stronach obudowy CombiCard 1000-3000 (280,72 x 138 x 48 mm)

206,72 zł netto

254,27 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
280,72
Szerokość produktu w milimetrach:
138
Wysokość produktu w milimetrach:
48
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7024 - Ciemnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla RD 2000 HSC (19004600) - tylna wysoka pokrywa z zawiasami po obu stronach obudowy CombiCard 1000-3000 (184,2 x 138 x 48 mm)

Bopla RD 2000 HSC (19004600) - tylna wysoka pokrywa z zawiasami po obu stronach obudowy CombiCard 1000-3000 (184,2 x 138 x 48 mm)

167,59 zł netto

206,14 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
184,2
Szerokość produktu w milimetrach:
138
Wysokość produktu w milimetrach:
48
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7024 - Ciemnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla RD 1000 HSC (19004500) - tylna wysoka pokrywa z zawiasami po obu stronach obudowy CombiCard 1000-3000 (133,4 x 138 x 48 mm)

Bopla RD 1000 HSC (19004500) - tylna wysoka pokrywa z zawiasami po obu stronach obudowy CombiCard 1000-3000 (133,4 x 138 x 48 mm)

164,34 zł netto

202,14 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
133,4
Szerokość produktu w milimetrach:
138
Wysokość produktu w milimetrach:
48
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7024 - Ciemnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla RD 3000 H (19004400) - tylna wysoka pokrywa z uszczelką obudowy CombiCard 1000-3000 (280,72 x 138 x 48 mm)

Bopla RD 3000 H (19004400) - tylna wysoka pokrywa z uszczelką obudowy CombiCard 1000-3000 (280,72 x 138 x 48 mm)

147,77 zł netto

181,76 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
280,72
Szerokość produktu w milimetrach:
138
Wysokość produktu w milimetrach:
48
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7024 - Ciemnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla RD 2000 H (19004300) - tylna wysoka pokrywa z uszczelką obudowy CombiCard 1000-3000 (184,2 x 138 x 48 mm)

Bopla RD 2000 H (19004300) - tylna wysoka pokrywa z uszczelką obudowy CombiCard 1000-3000 (184,2 x 138 x 48 mm)

110,18 zł netto

135,52 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
184,2
Szerokość produktu w milimetrach:
138
Wysokość produktu w milimetrach:
48
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7024 - Ciemnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla RD 1000 H (19004200) - tylna wysoka pokrywa z uszczelką obudowy CombiCard 1000-3000 (133,4 x 138 x 48 mm)

Bopla RD 1000 H (19004200) - tylna wysoka pokrywa z uszczelką obudowy CombiCard 1000-3000 (133,4 x 138 x 48 mm)

102,98 zł netto

126,66 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
133,4
Szerokość produktu w milimetrach:
138
Wysokość produktu w milimetrach:
48
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7024 - Ciemnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla RD 3000 (19004100) - tylna niska pokrywa z uszczelką obudowy CombiCard 1000-3000 (280,72 x 138 x 29,6 mm)

Bopla RD 3000 (19004100) - tylna niska pokrywa z uszczelką obudowy CombiCard 1000-3000 (280,72 x 138 x 29,6 mm)

87,46 zł netto

107,57 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
280,72
Szerokość produktu w milimetrach:
138
Wysokość produktu w milimetrach:
29,6
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7024 - Ciemnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla RD 2000 (19004000) - tylna niska pokrywa z uszczelką obudowy CombiCard 1000-3000 (184,2 x 138 x 29,6 mm)

Bopla RD 2000 (19004000) - tylna niska pokrywa z uszczelką obudowy CombiCard 1000-3000 (184,2 x 138 x 29,6 mm)

73,33 zł netto

90,19 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
184,2
Szerokość produktu w milimetrach:
138
Wysokość produktu w milimetrach:
29,6
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7024 - Ciemnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla RD 1000 (19003900) - tylna niska pokrywa z uszczelką obudowy CombiCard 1000-3000 (133,4 x 138 x 29,6 mm)

Bopla RD 1000 (19003900) - tylna niska pokrywa z uszczelką obudowy CombiCard 1000-3000 (133,4 x 138 x 29,6 mm)

67,38 zł netto

82,88 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
133,4
Szerokość produktu w milimetrach:
138
Wysokość produktu w milimetrach:
29,6
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7024 - Ciemnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla BC 3000 NG (19001910) - podstawa wysoka, bez wentylacji do montażu panelowego obudowy CombiCard 1000-3000 (280,72 x 138 x 87,5 mm)

Bopla BC 3000 NG (19001910) - podstawa wysoka, bez wentylacji do montażu panelowego obudowy CombiCard 1000-3000 (280,72 x 138 x 87,5 mm)

144,13 zł netto

177,28 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
280,72
Szerokość produktu w milimetrach:
138
Wysokość produktu w milimetrach:
87,5
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7035 - Jasnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla BC 2000 NG (19002000) - podstawa wysoka, bez wentylacji do montażu panelowego obudowy CombiCard 1000-3000 (184,2 x 138 x 87,5 mm)

Bopla BC 2000 NG (19002000) - podstawa wysoka, bez wentylacji do montażu panelowego obudowy CombiCard 1000-3000 (184,2 x 138 x 87,5 mm)

132,11 zł netto

162,49 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
184,2
Szerokość produktu w milimetrach:
138
Wysokość produktu w milimetrach:
87,5
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7035 - Jasnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla BC 1000 NG (19001900) - podstawa wysoka, bez wentylacji do montażu panelowego obudowy CombiCard 1000-3000 (133,4 x 138 x 87,5 mm)

Bopla BC 1000 NG (19001900) - podstawa wysoka, bez wentylacji do montażu panelowego obudowy CombiCard 1000-3000 (133,4 x 138 x 87,5 mm)

113,64 zł netto

139,78 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
133,4
Szerokość produktu w milimetrach:
138
Wysokość produktu w milimetrach:
87,5
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7035 - Jasnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla BC 3000 N (19000310) - podstawa niska, bez wentylacji obudowy CombiCard 1000-3000 (280,72 x 138 x 51 mm)

Bopla BC 3000 N (19000310) - podstawa niska, bez wentylacji obudowy CombiCard 1000-3000 (280,72 x 138 x 51 mm)

107,87 zł netto

132,68 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
280,72
Szerokość produktu w milimetrach:
138
Wysokość produktu w milimetrach:
51
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7035 - Jasnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla BC 2000 N (19000230) - podstawa niska, bez wentylacji obudowy CombiCard 1000-3000 (184,2 x 138 x 51 mm)

Bopla BC 2000 N (19000230) - podstawa niska, bez wentylacji obudowy CombiCard 1000-3000 (184,2 x 138 x 51 mm)

93,43 zł netto

114,92 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
184,2
Szerokość produktu w milimetrach:
138
Wysokość produktu w milimetrach:
51
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7035 - Jasnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla BC 1000 N (19000110) - podstawa niska, bez wentylacji obudowy CombiCard 1000-3000 (133,4 x 138 x 51 mm)

Bopla BC 1000 N (19000110) - podstawa niska, bez wentylacji obudowy CombiCard 1000-3000 (133,4 x 138 x 51 mm)

79,72 zł netto

98,06 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
133,4
Szerokość produktu w milimetrach:
138
Wysokość produktu w milimetrach:
51
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP65
Materiał uszczelki:
Guma EPDM
Kolor:
RAL 7035 - Jasnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla BC 3000 L (19000600) - podstawa wysoka z wentylacją obudowy CombiCard 1000-3000 (280,72 x 138 x 87,5 mm)

Bopla BC 3000 L (19000600) - podstawa wysoka z wentylacją obudowy CombiCard 1000-3000 (280,72 x 138 x 87,5 mm)

131,37 zł netto

161,58 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
280,72
Szerokość produktu w milimetrach:
138
Wysokość produktu w milimetrach:
87,5
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP30
Kolor:
RAL 7035 - Jasnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Bopla BC 2000 L (19000500) - podstawa wysoka z wentylacją obudowy CombiCard 1000-3000 (184,2 x 138 x 87,5 mm)

Bopla BC 2000 L (19000500) - podstawa wysoka z wentylacją obudowy CombiCard 1000-3000 (184,2 x 138 x 87,5 mm)

94,51 zł netto

116,25 zł / szt. brutto

Długość produktu w milimetrach:
184,2
Szerokość produktu w milimetrach:
138
Wysokość produktu w milimetrach:
87,5
Materiał:
ABS
Szczelność:
IP30
Kolor:
RAL 7035 - Jasnoszary

Dostępny (1 tydzień)

Powiadom mnie o dostępności produktu

Produkt wyprzedany

Otrzymasz od nas powiadomienie e-mail o ponownej dostępności produktu.

Twój adres e-mail

Dane są przetwarzane zgodnie z polityką prywatności. Przesyłając je, akceptujesz jej postanowienia.

Powyższe dane nie są używane do przesyłania newsletterów lub innych reklam. Włączając powiadomienie zgadzasz się jedynie na wysłanie jednorazowo informacji o ponownej dostępności tego produktu.

1
...
4
5
6
7
8
9
10
...
138
Następna strona

Zamówienia

Konto

Regulaminy

Informacje
- Certyfikat ISO
- Załoga
- Praca
- LinkedIn
- Płatności

Kontakt
22 7528255
https://www.linkedin.com/company/soyter-components/
handlowy@soyter.pl
Soyter Components, Ekologiczna 14/16, 05-080 Klaudyn

W kategorii „ Obudowy wyświetlaczowe i pulpitowe” proponujemy obudowy zaprojektowane z myślą o użyciu w aplikacji wyświetlacza i/lub klawiatury oraz przycisków sterujących.

Konstrukcja tych obudów pozwala mocować i integrować wyświetlacze na różne mechaniczne sposoby otrzymując nowoczesny design urządzenia z zachowaniem wysokiego IP ochrony.

Alu-Topline to linia obudów, które mogą zostać dostosowane do wielu aplikacji elektronicznych. Największą popularnością cieszą się one wśród projektów wyświetlaczowych.

Obudowy te wyróżniają się trwałością i jakością wykonania, a dzięki wersji o podwyższonym stopniu ochrony również odpornością na wymagające warunki środowiska pracy.

Linia obudów Bocard to modułowy system obudów doskonale dostosowujący się do różnych wymagań aplikacyjnych z zachowaniem wysokiego stopnia IP.

Posiada ciekawe wzornictwo dzięki czemu można tymi obudowami chronić zarówno elektronikę rozwiązań HMI oraz elementy elektryki na zewnątrz i wewnątrz budynków.

Linia BoPad zaprojektowana została z myślą o aplikacjach HMI i zgodnie ze współczesnymi trendami wzornictwa przemysłowego.

Ergonomia obudowy, wgłębienia powierzchni pod montaż wyświetlacza i/lub klawiatury, dobrane i zlicowane ochronne szyby z antyrefleksem, kontrast jaśniejącej ramki frontowej z lekko matową resztą powierzchni obudowy powodują, że dzięki tej serii można uzyskać ciekawy design swojego urządzenia z wysokim stopniem ochrony (IP 65 wg DIN EN 60529) poprzez zastosowanie różnokolorowych uszczelek i gum ochronnych.

Linia BoTouch została zaprojektowana do montażu paneli HMI na frontach szaf rozdzielczych lub sterowniczych.

W wersji plastikowej dedykowana do wyświetlaczy rezystancyjnych lub dotykowych z zakresu od 4,3" do 10,1", zaś w wersji aluminiowej indywidualnie projektowanej pod potrzeby klienta nawet do 15,6".

Obudowy z serii BoVersa dedykowane są do aplikacji IoT i systemów wbudowanych. Wyróżnia je 3-częściowa konstrukcja, dająca szerokie możliwości personalizacji obudowy, oraz system chłodzenia - wbudowany w aluminiową podstawę radiator oraz układ symetrycznie ułożonych żeber.

Seria BoVersa jest zdobywcą nagrody German Design Award 2025 w kategorii Excellent Product Design - Industry!

Linia obudów Elegant-Pult to obudowy pulpitowe w trzech rozmiarach w dobranych kolorystycznie odcieniach szarości.

Klasyczny design korespondujący z serią elektroniczną Elegant.

Linia obudów Futura/Bopult wyróżnia się ergonomiczną konstrukcją w połączeniu z ciekawym design w segmencie obudów pulpitowych.

Konsolowe obudowy z linii Ultrapult oferują znaczną przestrzeń montażową przy zachowaniu klasycznego stylu.

Zrobione z tworzywa sztucznego (ABS) obudowy oferowane są w czterech rozmiarach i dwóch wariantach obszaru konsoli – otwartej i zamkniętej z zauważalnym zagłębieniem.

W kategorii obudów desktopowych proponujemy wybrane serie obudów stosowane szczególnie w aparaturze pomiarowej, laboratoryjnej i medycznej.

Oferowane przez nas estetyczne obudowy dają duże możliwości zaprojektowania własnego unikalnego designu urządzenia z możliwością dostosowania do mechaniki 19 calowej.

Botego to modernistyczna pełna kolorowych opcji linia obudów przeznaczona do urządzeń aparatury pomiarowej, laboratoryjnej czy medycznej.

Intertego to linia obudów desktopowych dopasowanych do rozmiarów mechaniki 19 calowej wykonana z szczególnie wysoką jakością co do użytego materiału i designu.

Można je regulować co do szerokości i długości w trzech wariantach wysokości i montować na ścianie czy w szafie elektrycznej. Liczne akcesoria użytkowe i dekoracyjne pozwalają nadać indywidualny charakter końcowemu urządzeniu.

Ultramas to klasyczna linia obudów przeznaczona do urządzeń aparatury pomiarowej, laboratoryjnej czy medycznej.

W wielu gabinetach lekarskich czy przychodniach zobaczymy te obudowy chroniące profesjonalny sprzęt medyczny.

Linia obudów Unimas wyróżnia się klasycznym desktopowym designem w jasnoszarym kolorze.

Została zaprojektowana do poziomego lub pionowego montażu PCB. Liczne kołki ułatwiają montaż płytek elektronicznych wewnątrz obudowy.

W kategorii „ Obudowy elektroniczne” proponujemy wybrane przez nas obudowy głównie do zastosowań wewnętrznych, ze stopniem ochrony IP40 (oprócz Bocube z IP68 i Bolink z IP65) i o ciekawym wzornictwie przemysłowym.

Linia Bocube określana jest mianem unikalnej i innowacyjnej. Producent tworząc Bocube nadał nowy elegancki kształt obudowie typu puszka zachowując przy tym wysokie standardy ochrony obudów przemysłowych.

Zamiast śrub montażowych użyto opatentowany system zaczepów zawiasowych na zasadzie "szybkozłącza" pomiędzy górą i dołem obudowy. Dopasowano obudowę do projektów HMI poprzez zaprojektowanie odpowiedniego pola do montażu wyświetlaczy i klawiatur.

BoLink to linia zgrabnych obudów elektronicznych z poliwęglanu, które wybierane są najczęściej aby zapewnić skuteczną ochronę inteligentnym czujnikom w systemach Internetu Rzeczy (IoT).

Jeden rozmiar podstawowy i trzy warianty wysokości obudowy to cechy najbardziej charakterystyczne dla opisywanej linii.

Obudowy z serii BoVersa dedykowane są do aplikacji IoT i systemów wbudowanych. Wyróżnia je 3-częściowa konstrukcja, dająca szerokie możliwości personalizacji obudowy, oraz system chłodzenia - wbudowany w aluminiową podstawę radiator oraz układ symetrycznie ułożonych żeber.

Seria BoVersa jest zdobywcą nagrody German Design Award 2025 w kategorii Excellent Product Design - Industry!

Linia Circum jest designerską propozycją Bopli w połączeniu z wielofunkcyjnością obudów.

Spójna konstrukcja i nowatorska koncepcja maskowania systemu śrubowego poprzez użycie różnokolorowych paneli osłonowych powoduje, że wykorzystuje się te obudowy nie tylko w aplikacjach przemysłowych, ale także home design...

Linia obudów Elegant to obudowy w czterech podstawowych rozmiarach o różnych wysokościach w dobranych kolorystycznie dwóch odcieniach szarości.

Linia obudów Element/Universal to obudowy zaprojektowane w 1970 roku przez założyciela firmy Bopla.

Obudowy oferowane są w 15 rozmiarach w dobranych kolorystycznie dwóch odcieniach szarości. Podstawa obudowy została zaprojektowana w kolorze ciemnoszarym zaś góra w kolorze jasnoszarym.

Linia obudów Elesett zaprojektowana została do aplikacji, gdzie oprócz miejsca i ochrony PCB potrzebujemy mieć gniazdko elektryczne.

Linia wyróżnia się funkcjonalnością i design. Obudowy Elesett wykonane zostały w różnych wariantach złącz gniazdkowych : CEE 7/7 typu E+F, EURO CEE 7/16 typu C z wykorzystaniem materiału PC/ABS zgodnego z UL94V0.

W kategorii „Obudowy przemysłowe modern design” prezentujemy obudowy z nowoczesnym wzornictwem i designem, z zachowaniem wysokich standardów ochrony wymaganych dla aplikacji przemysłowych.

Wszystkie obudowy w zależności od modelu mają IP w zakresie IP 66-69 oraz IK w zakresie IK 07-08.

Linia Bocube określana jest mianem unikalnej i innowacyjnej. Producent tworząc Bocube nadał nowy elegancki kształt obudowie typu puszka zachowując przy tym wysokie standardy ochrony obudów przemysłowych.

Zamiast śrub montażowych użyto opatentowany system zaczepów zawiasowych na zasadzie "szybkozłącza" pomiędzy górą i dołem obudowy. Dopasowano obudowę do projektów HMI poprzez zaprojektowanie odpowiedniego pola do montażu wyświetlaczy i klawiatur.

Bocube Alu to nowoczesna co do designu i sposobu montażu obudowa przemysłowa wykonana z aluminium, z jednoczesnym zachowaniem wysokich standardów ochrony.

Wgłębienie w pokrywie pod montaż licujący wyświetlaczy i/lub klawiatur z zachowaniem po bokach dużej powierzchni do mocowania dławnic kablowych. Precyzyjnie zamontowana neoprenowa lub silikonowa uszczelka zapewniająca wysoki stopień ochrony IP wg DIN EN 60529.

Linia obudów Bocard to modułowy system obudów doskonale dostosowujący się do różnych wymagań aplikacyjnych z zachowaniem wysokiego stopnia IP.

Posiada ciekawe wzornictwo dzięki czemu można tymi obudowami chronić zarówno elektronikę rozwiązań HMI oraz elementy elektryki na zewnątrz i wewnątrz budynków.

Obudowy z serii BoVersa dedykowane są do aplikacji IoT i systemów wbudowanych. Wyróżnia je 3-częściowa konstrukcja, dająca szerokie możliwości personalizacji obudowy, oraz system chłodzenia - wbudowany w aluminiową podstawę radiator oraz układ symetrycznie ułożonych żeber.

Seria BoVersa jest zdobywcą nagrody German Design Award 2025 w kategorii Excellent Product Design - Industry!

Linia obudów Euromas II with membrane keypad edge została wprowadzona na rynek w latach siedemdziesiątych ubiegłego wieku. Mimo już tak długiego czasu życia jest ciągle doceniana i chętnie wykorzystywana do projektów ze zintegrowanymi klawiaturami.

Oferowana w 29 rozmiarach i dwóch wersjach materiałowych: ABS i poliwęglan, z możliwością certyfikacji pod wymagania UL 746C. W podstawie obudów zaplanowano różne sposoby montażu PCB: wertykalne (modele z rozszerzeniem LP) i horyzontalne, zaś w pokrywie zaprojektowano wgłębienie do licującego montażu klawiatury.

W kategorii „Obudowy przemysłowe classic design” oferujemy obudowy klasyczne typu puszka, wykonane z różnych materiałów od aluminium poprzez poliwęglan, także w wersji PC UL 94 V0, po materiał ABS.

Obudowy posiadają dopracowaną dokumentację rysunkową oraz certyfikaty materiałowe w tym pod wymagania UL i kolejowe. Wszystkie obudowy w zależności od modelu mają IP w zakresie IP 66-69 oraz IK w zakresie IK 07-09.

Euromas Aluminium to klasyczna linia obudów oferowana przez firmę Bopla w 43 rozmiarach.

Obudowy produkowane są z wysokojakościowego stopu aluminiowego G Al. Si 12 z dbałością o jakość montażu uszczelki, co przekłada się na spełnianie rygorystycznych norm ochrony urządzeń końcowych klientów.

Linia Euromas ABS / PC to klasyczne obudowy przemysłowe typu puszka wykonane z wysokojakościowego materiału ABS and PC.

Dostępne są w bardzo szerokim typoszeregu: 36 rozmiarów. Materiał PC UL 94 V0 odpowiada wymaganiom R22 zgodnie z DIN EN 45545-2 o stopniu zagrożenia HL3 (norma kolejowa).

Linia Euromas ABS / PC to klasyczne obudowy przemysłowe typu puszka wykonane z wysokojakościowego materiału ABS and PC.

Dostępne są w bardzo szerokim typoszeregu: 36 rozmiarów. Materiał PC UL 94 V0 odpowiada wymaganiom R22 zgodnie z DIN EN 45545-2 o stopniu zagrożenia HL3 (norma kolejowa).

Euromas Polyester to klasyczna linia obudów oferowanych przez firmę Bopla w 27 rozmiarach i dwóch rodzajach wykonania dekla.

Obudowy produkowane są z wysokojakościowego poliestru z możliwością certyfikacji po UL i z dbałością o jakość montażu uszczelki, co przekłada się na spełnianie rygorystycznych norm ochrony urządzeń końcowych klientów.

Linia Euromas II smooth surface należy do klasycznych obudów przemysłowych typu puszka wykonane z wysokojakościowego materiału PC.

Wysoka jakość użytego materiału jest bardzo doceniana podczas frezowania obudów.

Linię obudów Polysafe jest przeznaczona do zastosowań zewnętrznych w trudnych warunkach pogodowych (śnieg, deszcz, gwałtowne zmiany temperatury, narażenie na mocne promieniowanie UV).

Obudowy Polysafe wykonane są z poliestru wzmocnionego włóknem szklanym w ośmiu dużych rozmiarach w zakresie od 300x250x140 mm do 800x600x300mm w wersjach drzwi przezroczystych i nieprzezroczystych otwieranych na prawą lub lewą stronę.

Bocube Alu i Euromas Aluminium to linie obudów aluminiowych oferowanych przez Boplę do aplikacji kolejowych i autobusowych transportu publicznego oraz do pojazdów wojskowych, gdzie są wymagania osiągnięcia najwyższego stopnia bezpieczeństwa używanych materiałów na wypadek pożaru, czyli jak najniższy stopień emisji substancji szkodliwych podczas spalania.

Obie linie obudów co do pokrycia lakierem spełniają wymagania normy kolejowej DIN EN 45545-2 w zakresie emisji substancji szkodliwych.

Bocube Alu to nowoczesna co do designu i sposobu montażu obudowa przemysłowa wykonana z aluminium, z jednoczesnym zachowaniem wysokich standardów ochrony.

Wgłębienie w pokrywie pod montaż licujący wyświetlaczy i/lub klawiatur z zachowaniem po bokach dużej powierzchni do mocowania dławnic kablowych. Precyzyjnie zamontowana neoprenowa lub silikonowa uszczelka zapewniająca wysoki stopień ochrony IP wg DIN EN 60529. Spełnia wymaganiom R1 lub R7 zgodnie z normą DIN EN 45545-2 o stopniu zagrożenia HL3 oraz wymagania certyfikacji UL. Co do kształtu linia aluminiowa obudów Bocube Alu koresponduje z obudowami plastikowymi Bocube, co daje możliwość zachowania spójnego wizerunku marketingowego urządzeń w zależności od użytego materiału..

Euromas Aluminium to klasyczna linia obudów oferowana przez firmę Bopla w 43 rozmiarach. Obudowy produkowane są z wysokojakościowego stopu aluminiowego G Al. Si 12 z dbałością o jakość montażu uszczelki, co przekłada się na spełnianie rygorystycznych norm ochrony urządzeń końcowych klientów.

Wlana uszczelka neoprenowa zapewnia wysoki stopień ochrony, minimum IP66 wg normy DIN EN 60529. Alternatywnie, wyższą odporność na temperaturę, można uzyskać za pomocą uszczelki silikonowej. Na zamówienie dostępna jest specjalna wersja uszczelki EMC zapewniająca przewodzące połączenie pokrywy z podstawą. Obudowa spełnia wymaganiom R1 lub R7 zgodnie z normą kolejową DIN EN 45545-2 o stopniu zagrożenia HL3 oraz UL. E 196 706 (szczegóły w kartach materiałowych). Osiągnięto stopień ochrony uderzeniowej IK09 według normy IEC 62262. Możliwość dostarczenia niemalowanych obudów z wlaną uszczelką w deklu oraz zabezpieczenia dodatkową powłoką antykorozyjną (tzw. surtec coating).

W kategorii „Obudowy profilowe aluminiowe”, obudowy są wykonane w technologii obróbki prętów aluminiowych, tak żeby otrzymać profile z wewnętrznymi prowadnicami na PCB, i są domykane plastikowymi lub aluminiowymi bocznymi pokrywami.

Ten rodzaj obudów dostępny jest u nas w bardzo szerokim typoszeregu. Charakteryzuje się wysokiej jakości wykonaniem mechanicznym, nowoczesnym wzornictwem przemysłowym, oraz zabezpieczeniem surowego aluminium powłokami chemicznymi, od anodyzowania po malowanie proszkowe, dzięki czemu możemy oferować profile z wysokim IP 66/68. Praktycznie nieograniczona możliwość aplikacyjnego użycia w zależności od pomysłu projektanta.

Linia obudów Alubos to klasyczny profil aluminiowy wykonany w precyzyjnie dopracowanej technologii „extruded profiles”.

Trzy warianty profili (zamknięty ABP, półotwarty ABPH lub otwarty ABPU z dopasowanymi płytami czołowymi) zapewniają odpowiednie rozwiązanie dla każdej sytuacji montażowej.

Linia obudów Aluplan to konstrukcja ramowa z malowanych proszkowo profili aluminiowych, łączonych po bokach śrubami osłanianymi plastikowymi coverami.

Rozwiązanie to umożliwia zbudowanie obudów profilowych o dużych rozmiarach w dwóch wersjach co do wysokości: 56 i 100 mm.

Linia Alustyle zaprojektowana przy użyciu stylowego asymetrycznego profilu aluminiowego w precyzyjnie dopracowanej technologii „extruded profiles”, w konfiguracji z eleganckimi designerskimi akcesoriami z pewnością zrobi na Tobie wrażenie.

Zintegrowany w profilu systemowy rowek pozwala na montaż dowolnych listew ozdobnych czy wsuwanych uchwytów ściennych.

Linia obudów BOS-Ecoline zbudowana jest z anodyzowanych profili aluminiowych zamykanych po bokach plastikowymi pokrywami.

Mają możliwość zintegrowania radiatora w pokrywie obudowy. Stopień ochrony IP 40 według DIN EN 60529 z możliwością podwyższenia do IP54 w wersji zamkniętej profilu po zastosowaniu uszczelki.

Linia obudów Filotec zbudowana jest z anodyzowanych profili aluminiowych zamykanych po bokach aluminiowymi pokrywami.

Różne typy profili można łączyć ze sobą w jedną obudowę, na przykład góra i dół z radiatorem...

Obudowy modułów kontrolno-sterujących to zaawansowane rozwiązania przeznaczone do ochrony i montażu komponentów elektronicznych w systemach automatyki i sterowania.

W tej kategorii znajdują się produkty renomowanych producentów, które łączą funkcjonalność z wysoką jakością wykonania, spełniając wymagania zarówno prostych, jak i złożonych aplikacji przemysłowych

Linia Combi Card 1000-3000 to modułowy i bardzo elastyczny system obudów pozwalający na optymalną integrację komponentów elektronicznych, także w system 19 calowy.

W razie potrzeby można oddzielić część elektroniczną od elektrycznej. Wszystkie elementy frontów przednich, bazowych i tylnych o tej samej wielkości można zestawiać indywidualnie. Elementy przednie i tylne można również montować bezpośrednio bez elementu bazowego.

Linia obudów Combi Card 5000-7000 to rozmiarowo duży, modułowy i elastyczny system obudów pozwalający na integrację komponentów elektronicznych, także w system 19 calowy.

W razie potrzeby można oddzielić część elektroniczną od elektrycznej, także po obu stronach górnej i dolnej podstawy obudowy.

Linia obudów RegloCard Plus to klasyczne obudowy modułów kontrolno-sterujących w kształcie litery „L” posiadające oddzielnie dostępną część zaciskową, która umożliwia poprzez dławnice kablowe podłączenie przewodów zasilających czy sterujących bez konieczności otwierania przestrzeni montażowej elektroniki.

Wszystkie modele są dostępne z wycięciami metrycznymi lub Pg w komorze zaciskowej. Zamontowany z tyłu element zapewnia dodatkowe, solidne i bezpieczne mocowanie do ściany. Obudowy są dostępne w różnych wersjach materiałowych ( PC UL 94 V0, ABS) z precyzyjnie zamontowaną uszczelką z materiału EPDM.

Obudowy do urządzeń laboratoryjnych.

W kategorii „ Obudowy przemysłowe rozdzielnic na zewnątrz z najwyższą ochroną przed deszczem i promieniowaniem UV” wybraliśmy obudowy dedykowane do zastosowań zewnętrznych, z szczególnymi wymaganiami względem ochrony przed deszczem, śniegiem, gwałtownymi zmianami temperatury czy oblodzeniem.

Spełnią się aplikacyjnie jako rozdzielnice, skrzynki sterownicze maszyn czy urządzenia elektroniczne montowane na zewnątrz budynków.

W kategorii „ Obudowy ręczne” proponujemy obudowy dedykowane do urządzeń obsługiwanych ręcznie stąd przy wyborze zwrócenie szczególnej uwagi na ergonomiczne ułożenie obudów w dłoni oraz ich wytrzymałość na przypadkowe upadki oraz odporność na wilgoć i zapylenie.

Linia Alustyle zaprojektowana przy użyciu stylowego asymetrycznego profilu aluminiowego w precyzyjnie dopracowanej technologii „extruded profiles”, w konfiguracji z eleganckimi designerskimi akcesoriami z pewnością zrobi na Tobie wrażenie.

Zintegrowany w profilu systemowy rowek pozwala na montaż dowolnych listew ozdobnych czy wsuwanych uchwytów ściennych.

Linia obudów Alubos to klasyczny profil aluminiowy wykonany w precyzyjnie dopracowanej technologii „extruded profiles”.

Trzy warianty profili (zamknięty ABP, półotwarty ABPH lub otwarty ABPU z dopasowanymi płytami czołowymi) zapewniają odpowiednie rozwiązanie dla każdej sytuacji montażowej.

Linia obudów ARTEB to innowacyjna propozycja obudów ręcznych z ciekawym wzornictwem przemysłowym.

Innowacyjność tych obudów polega na metodzie zatrzaskowej łączenia części składowych oraz na zablokowaniu możliwości otwierania obudów przez nieuprawnione osoby za pomocą specjalnego klucza serwisowego....

Linia BoPad zaprojektowana została z myślą o aplikacjach HMI i zgodnie ze współczesnymi trendami wzornictwa przemysłowego.

Ergonomia obudowy, wgłębienia powierzchni pod montaż wyświetlacza i/lub klawiatury, dobrane i zlicowane ochronne szyby z antyrefleksem, kontrast jaśniejącej ramki frontowej z lekko matową resztą powierzchni obudowy powodują, że dzięki tej serii można uzyskać ciekawy design swojego urządzenia z wysokim stopniem ochrony (IP 65 wg DIN EN 60529) poprzez zastosowanie różnokolorowych uszczelek i gum ochronnych.

Linia obudów BOS to klasyczne obudowy ręczne produkowane z ABS-u w 8 rozmiarach.

Producent oferuje wersje z gotowym okienkiem pod wyświetlacz, ciągłą płaską powierzchnią, pojemnikami na baterie, otworowaniem pod głośniki lub z bocznym przełącznikiem on-off.

Linia obudów BOS-Streamline, wprowadzona na rynek w 2007 roku, cieszy się dużą popularnością ze względu na ergonomię ułożenia w dłoni, kształt, kolory, wytrzymałość i innowacyjne rozwiązanie uszczelki o dodatkowej funkcji gumy ochronnej.

W zależności od aplikacji, nadają się do stosowania zarówno w trudnych warunkach zewnętrznych, jak i wewnątrz pomieszczeń, gdzie możemy użyć tańszych wariantów bez jakichkolwiek uszczelek.

W kategorii „ Obudowy do montażu na panelu” wybraliśmy obudowy dedykowane do montażu elektroniki na szafach rozdzielnic czy innych frontach w aplikacjach z wyświetlaczami i/lub klawiaturami.

Bocard installation area to plastikowe pokrywy instalacyjne z uszczelką do montażu elektroniki na drzwiach szaf rozdzielczych lub innych frontach.

Istotne cechy prezentowanych pokryw to śruby montażowe maskowane plastikowymi osłonami oraz wgłębienie w pokrywie umożliwiające licujący montaż wyświetlaczy i/lub klawiatur.

Linia BoTouch została zaprojektowana do montażu paneli HMI na frontach szaf rozdzielczych lub sterowniczych.

W wersji plastikowej dedykowana do wyświetlaczy rezystancyjnych lub dotykowych z zakresu od 4,3" do 10,1", zaś w wersji aluminiowej indywidualnie projektowanej pod potrzeby klienta nawet do 15,6".

Combifront to jasnoszara plastikowa pokrywa instalacyjna z uszczelką do montażu elektroniki na drzwiach szaf rozdzielczych lub innych frontach.

Śruby montażowe maskowane plastikowymi osłonami. Wgłębienie w pokrywie umożliwiające licujący montaż wyświetlaczy i/lub klawiatur.

Linia obudów Uninorm to klasyczne plastikowe obudowy tablicowe w 36 rozmiarach kompatybilne z wymiarami szaf sterowniczych zgodnie z normą DIN IEC 61554.

Cienkościenny, ale jednocześnie wytrzymały korpus obudowy wykonany został z tworzywa sztucznego wzmocnionego włóknem szklanym i zapewnia dużą przestrzeń montażową dla płytek PCB.

Obudowy modułowe na szynę DIN zgodne z normą DIN 43880 to kluczowe elementy w systemach automatyki i instalacjach elektrycznych, umożliwiające bezpieczny montaż urządzeń na standardowych szynach DIN.

W tej kategorii znajdują się różnorodne obudowy, które zapewniają ochronę komponentów elektronicznych oraz ułatwiają organizację i zarządzanie przestrzenią w szafach sterowniczych.

Obudowy modułowe na szynę DIN zgodne z normą DIN 43880 to kluczowe elementy w systemach automatyki i instalacjach elektrycznych, umożliwiające bezpieczny montaż urządzeń na standardowych szynach DIN.

W tej kategorii znajdują się różnorodne obudowy, które zapewniają ochronę komponentów elektronicznych oraz ułatwiają organizację i zarządzanie przestrzenią w szafach sterowniczych.

Obudowy na szynę DIN to niezastąpione rozwiązanie dla przemysłu, automatyki i systemów elektrycznych, pozwalające na bezpieczny i profesjonalny montaż urządzeń w standardowych szafach sterowniczych..

Produkty w tej kategorii oferują wszechstronne możliwości montażowe oraz trwałość, dostosowaną do wymagań środowisk przemysłowych.

Linia obudów Alurail to innowacyjne rozwiązanie jak z profili aluminiowych uzyskać obudowy na szynę DIN w aplikacjach gdzie nie możemy lub nie chcemy użyć tańszych plastikowych rozwiązań.

W systemie Alurail profile można łączyć na różne sposoby, co pozwala na tworzenie indywidualnych konfiguracji obudów, także w wersjach schodkowych...

Linia obudów CombiNorm-Classic została zaprojektowana, żeby zapewnić jak najwięcej miejsca do montażu PCB w aplikacjach na szynę DIN.

Producent przewidział możliwość montażu PCB w pionie i poziomie, proponuje liczne akcesoria jak przesłony na niewykorzystane miejsce pod terminalbloki, przesłony regulacyjne otwierane od góry obudowy, ochronne szybki od frontu, wykonania obudów w rożnych materiałach (w tym zgodnych z wymaganiami UL 94 V0) oraz różnych kolorach innych niż standardowy jasnoszary.

Linia CombiNorm-Compact zapewnia dużą liczbę połączeń z minimalizacją samej szerokości obudowy, co oszczędza miejsce na szynie DIN.

Obudowy zostały zaprojektowane pod różne kształty PCB i warianty wyprowadzeń poprzez złącza zaciskowe. Charakteryzują się rozbudowaną ilością akcesoriów w tym segmencie obudów.

Linia obudów CombiNorm-Connect.

Linia obudów Combirail to kolejna innowacyjna propozycja Bopli w segmencie obudów na szynę DIN.

W tej linii plastikowe profile łączymy z przezroczystymi pokrywami tworząc bardzo designerskie i jednocześnie łatwe w montażu (technologia snap-on) obudowy na szynę DIN.

Obudowy z kategorii "Włoski design" to eleganckie i funkcjonalne rozwiązania, które łączą nowoczesne wzornictwo z wysoką jakością wykonania. Wykonane z trwałych materiałów, takich jak ABS, zapewniają ochronę urządzeń elektronicznych, jednocześnie podkreślając ich estetykę.

Dostępne w różnych rozmiarach i kolorach, umożliwiają dopasowanie do indywidualnych potrzeb projektowych. Idealne do zastosowań, gdzie liczy się zarówno funkcjonalność, jak i stylowy wygląd.

Seria obudów MINI TEKNET

Seria obudów MINITEKMAG.

Seria obudów REMOTEKNET.

Seria obudów SOAP 1

Seria obudów SPRINT

Seria obudów TBT.

Seria obudów TBT-B.

Seria obudów TEK-B.

Seria obudów TEKMAG.

Seria obudów TEKNET T.

Seria obudów WITEK

Obudowy do pilotów to profesjonalne rozwiązania zaprojektowane z myślą o ochronie i estetycznym wykończeniu urządzeń zdalnego sterowania.

Produkty w tej kategorii łączą nowoczesny design z funkcjonalnością, co sprawia, że sprawdzają się zarówno w użytku domowym, jak i w zastosowaniach profesjonalnych.

Seria obudów OV-IP

Seria obudów POCKET 10

Seria obudów POCKET 11

Seria obudów POCKET 12

Seria obudów OVO-1

Seria obudów OVO-2

Seria obudów OVO-3

Seria obudów REMO-TEK

Obudowy okrągłe i owalne to specjalistyczne rozwiązania przeznaczone do ochrony i estetycznego wykończenia różnorodnych urządzeń elektronicznych.

Dzięki unikalnym kształtom, obudowy te doskonale sprawdzają się w aplikacjach wymagających nietypowego designu oraz funkcjonalności.

Seria obudów DOMOTEK

Seria obudów IO-TEK

Seria obudów OVOTEK

Seria obudów OVOTEK WALL

Seria obudów SUI-TEK

Obudowy USB to kompaktowe rozwiązania zaprojektowane specjalnie do ochrony i estetycznego zamknięcia elektroniki opartej na interfejsie USB.

Produkty w tej kategorii wyróżniają się solidną konstrukcją, która zabezpiecza delikatne komponenty przed uszkodzeniami mechanicznymi oraz wpływem środowiska, a także zapewnia wygodny dostęp do portów, co ułatwia integrację urządzeń z komputerami, laptopami i innymi urządzeniami elektronicznymi.

Seria obudów TEK-USB

Obudowy uniwersalne do urządzeń niskobudżetowych to wszechstronne i ekonomiczne rozwiązania, stworzone z myślą o ochronie i estetycznym wykończeniu różnorodnych urządzeń elektronicznych. Produkty w tej kategorii charakteryzują się trwałą konstrukcją, wykonaną z wysokiej jakości tworzyw, takich jak ABS, które zapewniają niezawodną ochronę przed uszkodzeniami mechanicznymi i wpływem czynników zewnętrznych.

Dzięki różnorodnym kształtom i rozmiarom obudowy te można łatwo dostosować do specyficznych wymagań projektowych, od małych urządzeń przenośnych po bardziej zaawansowane rozwiązania.

Seria obudów ENCLOS

Seria obudów POCKET CARD

Seria obudów SMART

Seria obudów SOAP 2

Elementy kompensacji ciśnienia, które zapobiegają gromadzeniu się wilgoci w obudowach elektronicznych.

Służą do wyrównywania różnic ciśnienia pomiędzy wnętrzem a otoczeniem obudowy. Chronią przed wnikaniem wilgoci, kurzu i innych zanieczyszczeń, jednocześnie pozwalając na przepływ powietrza.

Dławnice kablowe służą do uszczelnienia przejść przez obudowy, zapobiegają skręcaniu się kabla, zabezpieczają go przed ostrymi ściankami obudowy i ograniczają ryzyko jego wyrwania. Dzięki dławnicom z odpowiednią klasą szczelności, można doprowadzić kabel do obudowy bez obawy o utratę jej szczelności.

Oferta dławnic Bopli obejmuje dławnice z tworzyw sztucznych, mosiężne i specjalne. To co wyróżnia Boplę to wieloletnie doświadczenie w montażu tych dławnic do swoich obudów pod kątem zachowania wysokiego IP, dlatego Bopla dopracowała precyzyjne momenty docisku.

Dławnice kablowe standardowe, znane też jako dławiki kablowe, są elementami stosowanymi w instalacjach elektrycznych i elektronicznych, służącymi do wprowadzania przewodów do obudów urządzeń w sposób bezpieczny i uszczelniony.

Ich podstawowe funkcje obejmują ochronę kabli przed uszkodzeniami mechanicznymi, takimi jak przetarcia, oraz zabezpieczenie przed przedostawaniem się pyłu, wilgoci i innych zanieczyszczeń do wnętrza urządzenia.

Dławnice kablowe marki Bopla.

Dławnice kablowe marki Pflitsch.

Dławnice kablowe z ochroną przeciwzgięciową, inaczej dławnice z odgiętką, to specjalistyczne akcesoria, które zabezpieczają kable tam, gdzie wchodzą one do obudowy lub urządzenia.

Zapobiegają one ostrym zgięciom lub załamaniom kabli, co jest szczególnie cenne w aplikacjach, gdzie kable są narażone na częsty ruch, wibracje lub stresy środowiskowe.

Dławnice kablowe z uszczelką szczelinową, to akcesoria przeznaczone do łatwego uszczelniania kabli o nieregularnych lub nietypowych kształtach, bez potrzeby zdejmowania końcówek lub wtyczek.

Dzięki szczelinowej konstrukcji uszczelki, można wygodnie wprowadzić kabel do przepustu bez rozłączania złącz.

Dławnice do montażu wewnętrznego to specjalistyczne przepusty kablowe zaprojektowane z myślą o instalacjach wewnątrz obudów i urządzeń, gdzie przestrzeń montażowa jest ograniczona.

Charakteryzują się kompaktowym, często płaskim kształtem, co pozwala na ich łatwe umieszczenie nawet w trudno dostępnych miejscach.

Dławnice wtykowe to rozwiązania przeznaczone do szybkiego i wygodnego montażu oraz demontażu kabli w obudowach i urządzeniach.

Dzięki swojej konstrukcji umożliwiają łatwe wprowadzenie i zabezpieczenie kabli, a jednocześnie zapewniają solidne uszczelnienie na styku.

Dławnice kablowe EMC to zaawansowane rozwiązania projektowane z myślą o ochronie kabli przed zakłóceniami elektromagnetycznymi.

Idealne do zastosowań wymagających kompatybilności elektromagnetycznej, takich jak systemy przemysłowe, urządzenia elektroniczne czy aplikacje telekomunikacyjne. Dzięki wysokiej jakości materiałom i precyzyjnej konstrukcji zapewniają skuteczne ekranowanie, niezawodność oraz trwałość.

Akcesoria do dławnic to elementy wspomagające montaż i funkcjonalność dławnic kablowych, zapewniając dodatkową ochronę i elastyczność w prowadzeniu kabli. Dzięki zastosowaniu odpowiednich akcesoriów, instalacje kablowe stają się bardziej niezawodne i trwałe.

Zaślepki do dławnic kablowych.

Nakrętki kontrujące do dławnic kablowych.

Nyple skrętne do dławnic kablowych.

Uszczelki i o-ringi do dławnic kablowych.

W kategorii „ Akcesoria do obudów” znajdą Państwo akcesoria dedykowane do poszczególnych linii obudów oraz ogólne, możliwe do wykorzystania w prawie każdej obudowie, jak dławnice kablowe, zawory wyrównujące ciśnienie, uchwyty do montażu obudów na ścianach czy masztach, pojemniki na baterie, raczki do przenoszenia obudów itp..

2J jest światowym dostawcą innowacyjnych rozwiązań antenowych. Pochodząca ze Słowacji firma otworzyła placówki rozwojowe i produkcyjne również w Wielkiej Brytanii oraz w Stanach Zjednoczonych, tak aby lepiej dostosować się do potrzeb klientów i międzynarodowego rynku.

Produkowane przez 2J anteny obejmują wsparcie dla wielu technologii komunikacyjnych, od odchodzących standardów 2G i 3G, przez szybko rozwijające się 4G i 5G, po WiFi, Bluetooth, ISM, daleko-zasięgowe LPWA, służące do namierzania i lokalizowania GPS czy satelitarne Iridium.

Anteny wbudowane firmy 2J Antennas zostały zaprojektowane tak, aby zapewnić wyjątkową wydajność w szerokim zakresie zastosowań, w tym 5G, LTE, Wi-Fi, GPS i Bluetooth.

To, co wyróżnia wewnętrzne anteny firmy 2J Antennas, to ich innowacyjna konstrukcja i opatentowane technologie. Anteny te zostały zaprojektowane tak, aby zapewnić doskonałą wydajność nawet w trudnych warunkach, takich jak te z wysokim poziomem zakłóceń lub ograniczoną przestrzenią.

Anteny zewnętrzne firmy 2J Antennas zostały zaprojektowane w celu zapewnienia wyjątkowej wydajności w szerokim zakresie zastosowań, w tym w branży IoT, motoryzacyjnej i transportowej.

To, co wyróżnia anteny 2J Antennas, to ich innowacyjna konstrukcja i opatentowane technologie. Anteny te zostały zaprojektowane w celu zapewnienia niezawodnej i spójnej łączności nawet w obszarach o niskiej sile sygnału lub wysokim poziomie zakłóceń.

Amotech – Advanced material on Technology, jest założonym w 1994 roku producentem szerokiej gamy podzespołów pasywnych, w tym wszelkiego typu anten na pasma ISM, WiFi/WLAN, GSM, GPS, FM itp., warystorów, elementów gasikowych ESD, pasywnych filtrów EMI i CMF, dławików wykonywanych w technologii wielowarstwowej, a także silników BLDC.

Ponadto, producent oferuje także wybór modułów UWB (Ultra Wide Band), opracowanych we współpracy z firmą NXP.

Bernic to duńska firma działająca w branży od ponad 40 lat. Firma powstała w 1952 roku rozpoczynając od produkcji mikrofonów węglowych. W 1984 roku wkroczyła na rynek obudów na szynę DIN. Od początku do dziś obudowy Bernic są projektowane i produkowane w Danii.

Bernic specjalizuje się w obudowach na szynę DIN w zgodnych z normami DIN 43 880 oraz DIN EN 50 022 korzystając w produkcji katalogowych obudów z wysokojakościowego materiału Lexan 940 i samogasnącego Noryl V0, zgodnego z normą UL 94 V0. Oferuje różnorodną gamę obudów zaprojektowanych specjalnie w celu spełnienia unikalnych wymagań aplikacyjnych.

Obudowy na szynę DIN z serii 350, wyprodukowane przez Bernic

Obudowy na szynę DIN z serii 520, wyprodukowane przez Bernic

Obudowy na szynę DIN z serii 700, wyprodukowane przez Bernic

Obudowy na szynę DIN z serii 1050, wyprodukowane przez Bernic

Obudowy na szynę DIN z serii 1570, wyprodukowane przez Bernic

Obudowy na szynę DIN z serii 2100, wyprodukowane przez Bernic

Obudowy na szynę DIN z serii 2600, wyprodukowane przez Bernic

Bopla jest jednym z czołowych producentów tworzących obudowy dla elektroniki i urządzeń przemysłowych, wykonywanych z tworzyw sztucznych i aluminium.

Obudowy Bopla zapewniają najwyższy poziom bezpieczeństwa, spełniając warunki rygorystycznych testów, a ich szeroki wybór rozmiarowy sprawia, że z łatwością odnajdują się w każdej gałęzi przemysłu, jak m.in. telekomunikacja, automatyka, technologie bezpieczeństwa czy medycyna.

Usługi dodatkowe dla produktów Bopla.

Alu-Topline to linia obudów, które mogą zostać dostosowane do wielu aplikacji elektronicznych. Największą popularnością cieszą się one wśród projektów wyświetlaczowych.

Obudowy te wyróżniają się trwałością i jakością wykonania, a dzięki wersji o podwyższonym stopniu ochrony również odpornością na wymagające warunki środowiska pracy.

Linia obudów Alubos to klasyczny profil aluminiowy wykonany w precyzyjnie dopracowanej technologii „extruded profiles”.

Trzy warianty profili (zamknięty ABP, półotwarty ABPH lub otwarty ABPU z dopasowanymi płytami czołowymi) zapewniają odpowiednie rozwiązanie dla każdej sytuacji montażowej.

Linia obudów Aluplan to konstrukcja ramowa z malowanych proszkowo profili aluminiowych, łączonych po bokach śrubami osłanianymi plastikowymi coverami.

Rozwiązanie to umożliwia zbudowanie obudów profilowych o dużych rozmiarach w dwóch wersjach co do wysokości: 56 i 100 mm.

Linia obudów Alurail to innowacyjne rozwiązanie jak z profili aluminiowych uzyskać obudowy na szynę DIN w aplikacjach gdzie nie możemy lub nie chcemy użyć tańszych plastikowych rozwiązań.

W systemie Alurail profile można łączyć na różne sposoby, co pozwala na tworzenie indywidualnych konfiguracji obudów, także w wersjach schodkowych...

Linia Alustyle zaprojektowana przy użyciu stylowego asymetrycznego profilu aluminiowego w precyzyjnie dopracowanej technologii „extruded profiles”, w konfiguracji z eleganckimi designerskimi akcesoriami z pewnością zrobi na Tobie wrażenie.

Zintegrowany w profilu systemowy rowek pozwala na montaż dowolnych listew ozdobnych czy wsuwanych uchwytów ściennych.

Linia obudów ARTEB to innowacyjna propozycja obudów ręcznych z ciekawym wzornictwem przemysłowym.

Innowacyjność tych obudów polega na metodzie zatrzaskowej łączenia części składowych oraz na zablokowaniu możliwości otwierania obudów przez nieuprawnione osoby za pomocą specjalnego klucza serwisowego...

Linia obudów Bocard to modułowy system obudów doskonale dostosowujący się do różnych wymagań aplikacyjnych z zachowaniem wysokiego stopnia IP.

Posiada ciekawe wzornictwo dzięki czemu można tymi obudowami chronić zarówno elektronikę rozwiązań HMI oraz elementy elektryki na zewnątrz i wewnątrz budynków.

Bocard installation area to plastikowe pokrywy instalacyjne z uszczelką do montażu elektroniki na drzwiach szaf rozdzielczych lub innych frontach.

Istotne cechy prezentowanych pokryw to śruby montażowe maskowane plastikowymi osłonami oraz wgłębienie w pokrywie umożliwiające licujący montaż wyświetlaczy i/lub klawiatur.

Linia Bocube określana jest mianem unikalnej i innowacyjnej. Producent tworząc Bocube nadał nowy elegancki kształt obudowie typu puszka zachowując przy tym wysokie standardy ochrony obudów przemysłowych.

Zamiast śrub montażowych użyto opatentowany system zaczepów zawiasowych na zasadzie "szybkozłącza" pomiędzy górą i dołem obudowy. Dopasowano obudowę do projektów HMI poprzez zaprojektowanie odpowiedniego pola do montażu wyświetlaczy i klawiatur.

Bocube Alu to nowoczesna co do designu i sposobu montażu obudowa przemysłowa wykonana z aluminium, z jednoczesnym zachowaniem wysokich standardów ochrony.

Wgłębienie w pokrywie pod montaż licujący wyświetlaczy i/lub klawiatur z zachowaniem po bokach dużej powierzchni do mocowania dławnic kablowych. Precyzyjnie zamontowana neoprenowa lub silikonowa uszczelka zapewniająca wysoki stopień ochrony IP wg DIN EN 60529.

BoLink to linia zgrabnych obudów elektronicznych z poliwęglanu, które wybierane są najczęściej aby zapewnić skuteczną ochronę inteligentnym czujnikom w systemach Internetu Rzeczy (IoT).

Jeden rozmiar podstawowy i trzy warianty wysokości obudowy to cechy najbardziej charakterystyczne dla opisywanej linii.

Linia BoPad zaprojektowana została z myślą o aplikacjach HMI i zgodnie ze współczesnymi trendami wzornictwa przemysłowego.

Ergonomia obudowy, wgłębienia powierzchni pod montaż wyświetlacza i/lub klawiatury, dobrane i zlicowane ochronne szyby z antyrefleksem, kontrast jaśniejącej ramki frontowej z lekko matową resztą powierzchni obudowy powodują, że dzięki tej serii można uzyskać ciekawy design swojego urządzenia z wysokim stopniem ochrony (IP 65 wg DIN EN 60529) poprzez zastosowanie różnokolorowych uszczelek i gum ochronnych.

Linia obudów BOS to klasyczne obudowy ręczne produkowane z ABS-u w 8 rozmiarach.

Producent oferuje wersje z gotowym okienkiem pod wyświetlacz, ciągłą płaską powierzchnią, pojemnikami na baterie, otworowaniem pod głośniki lub z bocznym przełącznikiem on-off.

Linia obudów BOS-Ecoline zbudowana jest z anodyzowanych profili aluminiowych zamykanych po bokach plastikowymi pokrywami.

Mają możliwość zintegrowania radiatora w pokrywie obudowy. Stopień ochrony IP 40 według DIN EN 60529 z możliwością podwyższenia do IP54 w wersji zamkniętej profilu po zastosowaniu uszczelki.

Linia obudów BOS-Streamline, wprowadzona na rynek w 2007 roku, cieszy się dużą popularnością ze względu na ergonomię ułożenia w dłoni, kształt, kolory, wytrzymałość i innowacyjne rozwiązanie uszczelki o dodatkowej funkcji gumy ochronnej.

W zależności od aplikacji, nadają się do stosowania zarówno w trudnych warunkach zewnętrznych, jak i wewnątrz pomieszczeń, gdzie możemy użyć tańszych wariantów bez jakichkolwiek uszczelek.

Botego to modernistyczna pełna kolorowych opcji linia obudów przeznaczona do urządzeń aparatury pomiarowej, laboratoryjnej czy medycznej.

Obudowy dostępne są w wersjach z wentylacją i bez, w jasnoszarym kolorze RAL 7035, z możliwością personalizacji za pomocą kolorowych elementów dekoracyjnych i funkcjonalnych. Konstrukcja pozwala na dostosowanie do mechaniki 19-calowej, a modułowe zestawy przedłużające umożliwiają stopniowe zwiększanie wysokości lub szerokości.

Linia BoTouch została zaprojektowana do montażu paneli HMI na frontach szaf rozdzielczych lub sterowniczych.

W wersji plastikowej dedykowana do wyświetlaczy rezystancyjnych lub dotykowych z zakresu od 4,3" do 10,1", zaś w wersji aluminiowej indywidualnie projektowanej pod potrzeby klienta nawet do 15,6".

Obudowy z serii BoVersa dedykowane są do aplikacji IoT i systemów wbudowanych. Wyróżnia je 3-częściowa konstrukcja, dająca szerokie możliwości personalizacji obudowy, oraz system chłodzenia - wbudowany w aluminiową podstawę radiator oraz układ symetrycznie ułożonych żeber.

Seria BoVersa jest zdobywcą nagrody German Design Award 2025 w kategorii Excellent Product Design - Industry!

Linia Circum jest designerską propozycją Bopli w połączeniu z wielofunkcyjnością obudów.

Spójna konstrukcja i nowatorska koncepcja maskowania systemu śrubowego poprzez użycie różnokolorowych paneli osłonowych powoduje, że wykorzystuje się te obudowy nie tylko w aplikacjach przemysłowych, ale także home design...

Linia Combi Card 1000-3000 to modułowy i bardzo elastyczny system obudów pozwalający na optymalną integrację komponentów elektronicznych, także w system 19 calowy.

W razie potrzeby można oddzielić część elektroniczną od elektrycznej. Wszystkie elementy frontów przednich, bazowych i tylnych o tej samej wielkości można zestawiać indywidualnie.

Linia obudów Combi Card 5000-7000 to rozmiarowo duży, modułowy i elastyczny system obudów pozwalający na integrację komponentów elektronicznych, także w system 19 calowy.

W razie potrzeby można oddzielić część elektroniczną od elektrycznej, także po obu stronach górnej i dolnej podstawy obudowy.

Combifront to jasnoszara plastikowa pokrywa instalacyjna z uszczelką do montażu elektroniki na drzwiach szaf rozdzielczych lub innych frontach.

Śruby montażowe maskowane plastikowymi osłonami. Wgłębienie w pokrywie umożliwiające licujący montaż wyświetlaczy i/lub klawiatur.

Linia obudów CombiNorm-Classic została zaprojektowana, żeby zapewnić jak najwięcej miejsca do montażu PCB w aplikacjach na szynę DIN.

Producent przewidział możliwość montażu PCB w pionie i poziomie, proponuje liczne akcesoria jak przesłony na niewykorzystane miejsce pod terminalbloki, przesłony regulacyjne otwierane od góry obudowy, ochronne szybki od frontu, wykonania obudów w rożnych materiałach (w tym zgodnych z wymaganiami UL 94 V0) oraz różnych kolorach innych niż standardowy jasnoszary.

Linia CombiNorm-Compact zapewnia dużą liczbę połączeń z minimalizacją samej szerokości obudowy, co oszczędza miejsce na szynie DIN.

Obudowy zostały zaprojektowane pod różne kształty PCB i warianty wyprowadzeń poprzez złącza zaciskowe. Charakteryzują się rozbudowaną ilością akcesoriów w tym segmencie obudów.

Linia obudów CombiNorm-Connect.

Linia obudów Combirail to kolejna innowacyjna propozycja Bopli w segmencie obudów na szynę DIN.

W tej linii plastikowe profile łączymy z przezroczystymi pokrywami tworząc bardzo designerskie i jednocześnie łatwe w montażu (technologia snap-on) obudowy na szynę DIN.

Linia obudów Elegant to obudowy w czterech podstawowych rozmiarach o różnych wysokościach w dobranych kolorystycznie dwóch odcieniach szarości.

Obudowy dostępne są w różnych wariantach, m.in. płaskie, z wgłębieniem na klawiaturę membranową oraz z wentylacją. Oferują elegancki panel czołowy, różne opcje montażu PCB oraz niewidoczne wkręty, a wybrane modele mają wbudowany uchwyt do montażu naściennego z osłoną separującą EG-AK.

Linia obudów Elegant-Pult to obudowy pulpitowe w trzech rozmiarach w dobranych kolorystycznie odcieniach szarości. Klasyczny design korespondujący z serią elektroniczną Elegant.

Obudowy oferują różne warianty frontu, dostosowane do montażu klawiatur membranowych i wyświetlaczy, a zdejmowany tylny panel ułatwia instalację. Specjalnie zaprojektowane położenie kołków dla kart Euro, tuleje montażowe zapewniające trwałość oraz niewidoczne śruby montażowe zwiększają estetykę i funkcjonalność konstrukcji.

Linia obudów Element/Universal to obudowy zaprojektowane w 1970 roku przez założyciela firmy Bopla.

Obudowy oferowane są w 15 rozmiarach w dobranych kolorystycznie dwóch odcieniach szarości. Podstawa obudowy została zaprojektowana w kolorze ciemnoszarym zaś góra w kolorze jasnoszarym.

Linia obudów Elesett zaprojektowana została do aplikacji, gdzie oprócz miejsca i ochrony PCB potrzebujemy mieć gniazdko elektryczne.

Linia wyróżnia się funkcjonalnością i design. Obudowy Elesett wykonane zostały w różnych wariantach złącz gniazdkowych : CEE 7/7 typu E+F, EURO CEE 7/16 typu C z wykorzystaniem materiału PC/ABS zgodnego z UL94V0.

Linia Euromas ABS / PC to klasyczne obudowy przemysłowe typu puszka wykonane z wysokojakościowego materiału ABS and PC.

Dostępne są w bardzo szerokim typoszeregu: 36 rozmiarów dla Euromas. Materiał PC UL 94 V0 odpowiada wymaganiom R22 zgodnie z DIN EN 45545-2 o stopniu zagrożenia HL3 (norma kolejowa).

Euromas Aluminium to klasyczna linia obudów oferowana przez firmę Bopla w 43 rozmiarach.

Obudowy produkowane są z wysokojakościowego stopu aluminiowego G Al. Si 12 z dbałością o jakość montażu uszczelki, co przekłada się na spełnianie rygorystycznych norm ochrony urządzeń końcowych klientów.

Linia obudów Euromas Polymas.

Linia obudów Euromas II, produkowana przez Bopla.

Linia obudów Euromas II with membrane keypad edge została wprowadzona na rynek w latach siedemdziesiątych ubiegłego wieku.

Mimo już tak długiego czasu życia jest ciągle doceniana i chętnie wykorzystywana do projektów ze zintegrowanymi klawiaturami..

Linia Euromas II smooth surface należy do klasycznych obudów przemysłowych typu puszka wykonane z wysokojakościowego materiału PC.

Wysoka jakość użytego materiału jest bardzo doceniana podczas frezowania obudów.

Linia obudów Filotec zbudowana jest z anodyzowanych profili aluminiowych zamykanych po bokach aluminiowymi pokrywami.

Różne typy profili można łączyć ze sobą w jedną obudowę, na przykład góra i dół z radiatorem...

Linia obudów Futura/Bopult wyróżnia się ergonomiczną konstrukcją w połączeniu z ciekawym design w segmencie obudów pulpitowych.

Obudowy dostępne są w różnych wersjach frontu, a opcjonalna uszczelka zwiększa ich szczelność do IP54. Dzięki symetrycznej konstrukcji można je łatwo przekształcić z wersji pulpitowej na desktopową poprzez obrót o 180°.

Intertego to linia obudów desktopowych dopasowanych do rozmiarów mechaniki 19 calowej wykonana z szczególnie wysoką jakością co do użytego materiału i designu.

Można je regulować co do szerokości i długości w trzech wariantach wysokości i montować na ścianie czy w szafie elektrycznej. Liczne akcesoria użytkowe i dekoracyjne pozwalają nadać indywidualny charakter końcowemu urządzeniu.

Linię obudów Polysafe jest przeznaczona do zastosowań zewnętrznych w trudnych warunkach pogodowych (śnieg, deszcz, gwałtowne zmiany temperatury, narażenie na mocne promieniowanie UV).

Obudowy Polysafe wykonane są z poliestru wzmocnionego włóknem szklanym w ośmiu dużych rozmiarach w zakresie od 300x250x140 mm do 800x600x300mm w wersjach drzwi przezroczystych i nieprzezroczystych otwieranych na prawą lub lewą stronę.

Linia obudów RegloCard Plus to klasyczne obudowy modułów kontrolno-sterujących w kształcie litery „L”.

Posiadają oddzielnie dostępną część zaciskową, która umożliwia poprzez dławnice kablowe podłączenie przewodów zasilających czy sterujących bez konieczności otwierania przestrzeni montażowej elektroniki.

Ultramas to klasyczna linia obudów przeznaczona do urządzeń aparatury pomiarowej, laboratoryjnej czy medycznej.

W wielu gabinetach lekarskich czy przychodniach zobaczymy te obudowy chroniące profesjonalny sprzęt medyczny.

Konsolowe obudowy z linii Ultrapult oferują znaczną przestrzeń montażową przy zachowaniu klasycznego stylu.

Zrobione z tworzywa sztucznego (ABS) obudowy oferowane są w czterech rozmiarach i dwóch wariantach obszaru konsoli – otwartej i zamkniętej z zauważalnym zagłębieniem.

Linia obudów Unimas wyróżnia się klasycznym desktopowym designem w jasnoszarym kolorze.

Została zaprojektowana do poziomego lub pionowego montażu PCB. Liczne kołki ułatwiają montaż płytek elektronicznych wewnątrz obudowy.

Linia obudów Uninorm to klasyczne plastikowe obudowy tablicowe w 36 rozmiarach kompatybilne z wymiarami szaf sterowniczych zgodnie z normą DIN IEC 61554.

Cienkościenny, ale jednocześnie wytrzymały korpus obudowy wykonany został z tworzywa sztucznego wzmocnionego włóknem szklanym i zapewnia dużą przestrzeń montażową dla płytek PCB.

Espressif Systems (688018.SH) jest publiczną, międzynarodową, firmą półprzewodnikową założoną w 2008 roku, posiadającą biura w Chinach, Czechach, Indiach, Singapurze i Brazylii. Espressif to pełen pasji zespół inżynierów i naukowców z całego świata, skupionych na tworzeniu najnowocześniejszych rozwiązań z zakresu komunikacji bezprzewodowej, niskiego poboru mocy i AIoT.

Dzięki wykorzystaniu obliczeń bezprzewodowych, dostarczają ekologiczne, wszechstronne i ekonomiczne układy scalone. Zobowiązują się do oferowania rozwiązań, które są bezpieczne, wytrzymałe i energooszczędne. Jednocześnie, dzięki otwartemu dostępowi do naszych technologii i rozwiązań, chcemy umożliwić deweloperom globalne wykorzystanie rozwiązań Espressif i budowanie własnych, inteligentnie połączonych urządzeń.

ESP32-S obejmuje mikrokontrolery ESP32-S2 i ESP32-S3 firmy Espressif Systems. Seria ESP32-S została zaprojektowana z myślą o zaawansowanych aplikacjach wymagających wysokiej wydajności i rozbudowanych możliwości komunikacyjnych.

W porównaniu do serii ESP32-C, która skupia się na niskim poborze mocy i przystępności cenowej, układy ESP32-S oferują większą moc obliczeniową oraz wsparcie dla bardziej zaawansowanych funkcji, takich jak akceleracja AI i przetwarzanie multimediów.

ESP32-S2 to wysoko zintegrowany, energooszczędny, jednordzeniowy mikrokontroler Wi-Fi SoC, zaprojektowany z myślą o bezpieczeństwie i opłacalności, oferujący wysoką wydajność oraz bogaty zestaw możliwości wejść/wyjść.

ESP32-S2 łączy zaawansowane zabezpieczenia, w tym szyfrowanie i ochronę kluczy, z wysoką wydajnością. Oferuje szeroki zestaw interfejsów oraz stabilne działanie Wi-Fi w ekstremalnych warunkach temperaturowych.

ESP32-S3 to dwurdzeniowy mikrokontroler XTensa LX7, zdolny do pracy z częstotliwością do 240 MHz. Oprócz 512 KB wewnętrznej pamięci SRAM, posiada również zintegrowaną łączność Wi-Fi 2,4 GHz 802.11 b/g/n oraz Bluetooth 5 (LE), zapewniając obsługę dalekiego zasięgu.

Układ oferuje 45 programowalnych GPIO i obsługuje bogaty zestaw peryferiów. ESP32-S3 obsługuje szybką pamięć flash octal SPI oraz PSRAM z konfigurowalną pamięcią podręczną danych i instrukcji.

ESP32-C to serie mikrokontrolerów firmy Espressif Systems, zaprojektowane z myślą o energooszczędnych i ekonomicznych rozwiązaniach. Seria ta charakteryzuje się zastosowaniem jednordzeniowych procesorów RISC-V oraz wsparciem dla łączności Wi-Fi 2,4 GHz i Bluetooth Low Energy.

W porównaniu do serii ESP32-S, układy ESP32-C oferują niższe zużycie energii i są bardziej przystępne cenowo, co czyni je idealnymi do zastosowań wymagających efektywności energetycznej i optymalizacji kosztów.

ESP32-C2 to układ obsługujący Wi-Fi 4 i Bluetooth 5 (LE). Jego unikalna konstrukcja sprawia, że chip jest mniejszy, a jednocześnie bardziej wydajny niż ESP8266.

ESP32-C2 oparty jest na jednordzeniowym 32-bitowym procesorze RISC-V, z 272 KB pamięci SRAM (16 KB przeznaczone na pamięć podręczną) i 576 KB pamięci ROM.

ESP32-C3 to jednoukładowy mikrokontroler Wi-Fi i Bluetooth 5 (LE), oparty na otwartej architekturze RISC-V.

Dostępność łączności Wi-Fi i Bluetooth 5 (LE) nie tylko ułatwia konfigurację urządzenia, ale również umożliwia różnorodne scenariusze zastosowań oparte na podwójnej łączności. Łączy on w sobie odpowiedni balans mocy, możliwości wejść/wyjść oraz funkcji bezpieczeństwa, oferując optymalne i ekonomiczne rozwiązanie dla urządzeń połączonych z siecią.

ESP32-C5 firmy Espressif to pierwsze w branży MCU RISC-V, które obsługuje dwuzakresowe Wi-Fi 6 w paśmie 2,4 i 5 GHz, a także Bluetooth 5 (LE) i IEEE 802.15.4 (Zigbee 3.0, Thread 1.3). Został zaprojektowany z myślą o aplikacjach wymagających wysokowydajnej transmisji bezprzewodowej. ESP32-C5 posiada 32-bitowy jednordzeniowy procesor, który może pracować z częstotliwością do 240 MHz.

Układ zawiera 384 KB pamięci SRAM, obsługę zewnętrznej pamięci PSRAM oraz 320 KB pamięci ROM. Posiada do 29 programowalnych GPIO, obsługujących wszystkie popularne peryferia oraz najlepsze w swojej klasie funkcje bezpieczeństwa.

ESP32-C6 to pierwszy układ SoC Wi-Fi 6 firmy Espressif, integrujący 2,4 GHz Wi-Fi 6, Bluetooth 5 (LE) oraz protokół 802.15.4. ESP32-C6 zapewnia wiodącą w branży wydajność RF, niezawodne funkcje bezpieczeństwa oraz różnorodne zasoby pamięci dla produktów IoT. Składa się z wysokowydajnego (HP) 32-bitowego procesora RISC-V, który może pracować z częstotliwością do 160 MHz, oraz energooszczędnego (LP) 32-bitowego procesora RISC-V, który może osiągnąć do 20 MHz.

Układ zawiera 320 KB pamięci ROM, 512 KB pamięci SRAM i obsługuje zewnętrzną pamięć flash. Dostępny jest w wersji z 30 (QFN40) lub 22 (QFN32) programowalnymi GPIO, z obsługą SPI, UART, I2C, I2S, RMT, TWAI, PWM, SDIO oraz sterowaniem silników PWM. Zawiera również 12-bitowy przetwornik ADC i czujnik temperatury.

ESP32-C61 został zaprojektowany, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na zaawansowaną technologię Wi-Fi 6, oferując zoptymalizowane peryferia, rozszerzoną łączność oraz większe możliwości pamięci.

Ten nowoczesny SoC integruje Wi-Fi 6 oraz Bluetooth 5 (LE), zapewniając wydajne i wszechstronne rozwiązanie dla Twoich potrzeb komunikacyjnych.

ESP32-H2 łączy łączność IEEE 802.15.4 z Bluetooth 5 (LE). SoC jest napędzany przez jednordzeniowy, 32-bitowy mikrokontroler RISC-V, który może pracować z częstotliwością do 96 MHz. ESP32-H2 został zaprojektowany z myślą o niskim poborze mocy i bezpieczeństwie urządzeń podłączonych do sieci.

ESP32-H2 posiada 320 KB pamięci SRAM z 16 KB pamięci podręcznej, 128 KB pamięci ROM, 4 KB pamięci o niskim poborze mocy oraz wbudowaną pamięć SiP flash o pojemności 2 MB lub 4 MB. Posiada 19 programowalnych GPIO z obsługą ADC, SPI, UART, I2C, I2S, RMT, GDMA oraz LED PWM.

ESP32 to niedrogi, energooszczędny mikrokontroler system-on-chip (SoC) z wbudowaną obsługą Wi-Fi i Bluetooth w trybie dualnym. Opracowany przez firmę Espressif Systems, wyposażony jest w dwurdzeniowy procesor Tensilica Xtensa LX6, pracujący z częstotliwością do 240 MHz.

ESP32 jest szeroko stosowany w aplikacjach Internetu Rzeczy (IoT) dzięki swojej wszechstronności i wysokiej wydajności. Oferuje bogaty zestaw peryferiów, w tym wiele GPIO, ADC, DAC, UART, SPI i I2C, co czyni go odpowiednim dla szerokiego zakresu projektów.

ESP8266 to niedrogi mikrokontroler Wi-Fi opracowany przez firmę Espressif Systems, szeroko stosowany w aplikacjach Internetu Rzeczy (IoT). Wyposażony jest w 32-bitowy mikroprocesor Tensilica L106, pracujący z częstotliwością 80 lub 160 MHz, oraz zintegrowany stos TCP/IP.

Układ obsługuje różne interfejsy, w tym GPIO, SPI, I²C i UART, co czyni go wszechstronnym rozwiązaniem dla wielu projektów. Jego kompaktowa konstrukcja i energooszczędność sprawiają, że doskonale nadaje się do urządzeń zasilanych bateryjnie i elektroniki noszonej.

ESP32-P4 jest napędzany przez dwurdzeniowy procesor RISC-V wyposażony w rozszerzenia instrukcji AI, zaawansowany subsystem pamięci oraz zintegrowane wysokowydajne peryferia. Jest dostosowany do aplikacji o wysokiej wydajności, które wymagają solidnych zabezpieczeń.

ESP32-P4 jest przeznaczony do przyszłej generacji aplikacji embedded, oferując wsparcie dla zaawansowanych interfejsów człowiek-maszyna (HMI), wydajnego przetwarzania brzegowego i zwiększonych wymagań dotyczących łączności I/O.

Założona w 1988 roku jako wyspecjalizowana firma podwykonawcza, Euroclamp rozpoczęła produkcję listew zaciskowych do obwodów drukowanych w 1991 roku. Dzięki ponad 30-letniemu doświadczeniu w ramach wiodącej grupy firm w branży elektronicznej, firma została natychmiast uznana za elastyczną, niezawodną i wysoce innowacyjną.

Obudowy na szynę DIN firmy Euroclamp to rozwiązania przeznaczone do montażu urządzeń elektronicznych w szafach sterowniczych i rozdzielnicach.

Zapewniają one łatwą instalację oraz ochronę komponentów, co jest kluczowe w automatyce przemysłowej i systemach elektroinstalacyjnych.

GRINN jest polskim zespołem złożonym z kilkudziesięciu inżynierów i projektantów rozwiązań IoT, specjalizującym się w komputerach jednopłytkowych.

Dzięki wykorzystaniu innowacyjnych technologii GRINN zapewnia najwyższą konkurencyjność i żywotność swoich projektów. Firma cieszy się zasłużoną renomą dzięki licznym udanym partnerstwom.

Założona w 2011 roku firma Shanghai MindMotion Microelectronics Co., Ltd. jest wiodącym dostawcą 32-bitowych produktów i rozwiązań MCU ogólnego przeznaczenia. Mikrokontrolery od MindMotion są wyposażone w mikroprocesory MM32, oparte na rdzeniach Arm Cortex-M, z własnym oprogramowaniem, sprzętem i platformą ekosystemu.

Prawie 300 modeli produktów zostało wyprodukowanych masowo, z łączną dostawą ponad 400 milionów chipów, co czyni ich wiodącym dostawcą 32-bitowych MCU ogólnego przeznaczenia.

Mikrokontrolery MindMotion z serii MM32F.

Mikrokontrolery MindMotion z serii MM32G.

Mikrokontrolery MindMotion z serii MM32L.

Mikrokontrolery MindMotion z serii MM32SPIN.

Mikrokontrolery MindMotion z serii MM32W.

Zestawy rozwojowe MindMotion.

Minew to założona w 2007 roku międzynarodowa firma specjalizująca się w innowacyjnych rozwiązaniach IoT, opartych na komunikacji Bluetooth, WiFi, LoRa i GNSS.

Minew oferuje również usługi dla indywidualnych klientów, projektując i produkując dla nich unikalne urządzenia, zgodnie z wymaganiami i wytycznymi. Produkcja przebiega szybko, dzięki w pełni zaumatyzowanym urządzeniom SMT. Finalne produkty przechodzą kontrolę jakości, są testowane i uzyskują wymaganą certyfikację.

Powertip Technology Corporation jest wiodącym producentem wysokiej jakości wyświetlaczy do szerokiego zakresu zastosowań. Firma została założona w 1991 roku, a jej siedziba znajduje się na Tajwanie. Powertip specjalizuje się w projektowaniu i produkcji różnych technologii wyświetlaczy, w tym wyświetlaczy LCD, wyświetlaczy OLED i wyświetlaczy TFT, a także wyświetlaczy dotykowych.

Produkty Powertip są wykorzystywane w różnych branżach, w tym w elektronice użytkowej, motoryzacji, medycynie i automatyce przemysłowej.

Powertip Technology Corporation jest wiodącym producentem i dostawcą wyświetlaczy TFT (Thin Film Transistor), wysokiej jakości ekranów używanych w różnych urządzeniach elektronicznych, takich jak smartfony, tablety, laptopy i systemy do gier.

Wyświetlacze TFT firmy Powertip oferują wyjątkową jasność, wysoką rozdzielczość i szerokie kąty widzenia, co czyni je doskonałym wyborem dla aplikacji wymagających wyraźnych, żywych obrazów i wideo.

Powertip Technology Corporation jest wiodącym producentem i dostawcą wyświetlaczy Thin Film Transistor (TFT) z technologią Capacitive Touch Panel (CTP) czyli dotykowych ekranów pojemnościowych.

Wyświetlacze z CTP zostały zaprojektowane tak, aby zapewnić wysoką jakość działania dotyku, z takimi funkcjami jak możliwość wielodotyku, rozpoznawanie gestów i obsługa rysika.

Wyświetlacze LCD 4-w-1 firmy Powertip łączą ekran, panel dotykowy, kontroler oraz interfejs komunikacyjny, oferując kompleksowe rozwiązanie do interakcji użytkownika.

Dzięki integracji tych funkcji upraszczają proces projektowania i wdrażania w różnych aplikacjach. Zapewniają wysoką jakość obrazu i precyzyjne sterowanie dotykowe. Są idealnym wyborem do nowoczesnych interfejsów HMI i urządzeń IoT.

Wyświetlacze HDMI firmy Powertip zapewniają wysoką jakość obrazu i łatwą integrację z różnymi systemami dzięki standardowemu interfejsowi HDMI. Są idealne do zastosowań przemysłowych, medycznych i konsumenckich, oferując niezawodność oraz elastyczność w projektowaniu interfejsów użytkownika.

Dzięki szerokiemu zakresowi rozdzielczości i formatów pozwalają na precyzyjne dopasowanie do specyfiki projektu. Ich wszechstronność sprawia, że nadają się zarówno do nowoczesnych paneli sterowania, jak i zaawansowanych systemów multimedialnych.

Wyświetlacze TFT Powertip z pełnym kątem widzenia, dostępne w tej kategorii, zapewniają szerokie kąty widzenia od 80° w każdej płaszczyźnie, co umożliwia doskonałe odwzorowanie obrazu niezależnie od perspektywy użytkownika.

Dzięki zastosowaniu nowoczesnych technologii matryc wyświetlacze te gwarantują wysoką jakość obrazu, spójność kolorów i niezawodność działania.

Quectel to założony w 2010 r., błyskawicznie rozwijający się producent modułów w wersjach OEM do obsługi transmisji bezprzewodowej. Jest to lider w dziedzinie przemysłowych modemów M2M OEM, który zajmuje czołowe miejsce w kategorii ilości sprzedanych modułów na rynku międzynarodowym.

Rozwój firmy świetnie oddaje skala osiąganych zysków, przekraczająca 2 miliardy dolarów rocznie, jak również globalna obecność, utrzymywana poprzez ośrodki R&D w takich miejscach jak kanadyjskie Vancouver, czy Belgrad. W ośrodkach tych zatrudnionych jest łącznie ponad 2 300 inżynierów, niestrudzenie pracujących nad kolejnymi innowacyjnymi rozwiązaniami oraz doskonaleniu tych obecnych.

Moduły 5G to urządzenia pozwalające na super-szybką komunikację IoT. Dzięki swojej zdolności do ultra-wydajnych transferów danych, znajdują zastosowanie w tak różnych dziedzinach, jak m.in. zdalna chirurgia, gry VR, robotyka, autonomiczne pojazdy czy produkcja z zastosowaniem AI.

5G umożliwia monitoring i analitykę wideo inteligentnych fabryk, z zastosowaniem wysokiej rozdzielczości kamer, prowadząc do zwiększenia ich wydajności. Innym zastosowaniem technologii są inteligentne pojazdy, w których podział sieci pozwala na jednoczesne utrzymanie łączności krytycznych systemów, telematyki bezpieczeństwa oraz strumieniowanie danych multimedialnych, bez żadnych zakłóceń.

4G lub inaczej LTE, to standard komunikacji bezprzewodowej czwartej generacji, wdrożony w 2006 roku. Maksymalne prędkości dla Kategorii 1 (LTE Cat 1) wynoszą 10 Mb/s dla pobierania i 5 Mb/s dla wysyłania, z kolei dla Kategorii 4 (LTE Cat 4) jest to aż 150 Mb/s pobierania i 50 Mb/s wysyłania.

Moduły LTE od Quectel mają dostęp do wielu wspierających technologii, jak m.in. MIMO (Multiple-Input-Multiple-Output), zapewniająca niezawodność połączenia, czy odbiorniki GNSS do pozycjonowania satelitarnego. Oferują również wsparcie wsteczne operując na standardach 2G i 3G, zapewniając łączność również w miejscach gdzie brakuje zasięgu 4G.

Moduły 3G i 2G są zaprojektowane tak, aby oferować klientom globalny dostęp do sieci za pomocą komunikacji GSM/GPRS/EDGE/UMTS/HSPA czy HSUPA. Łączność taka sprawdzi się w aplikacjach wymagających przesyłania danych czy transmisji audio. Moduły odnajdą się również w sieciach urządzeń IoT ze względu na swoje niewielkie rozmiary.

Moduły LPWA to urządzenia o dużym zasięgu komunikacji radiowej, korzystające głównie z sieci NB-IoT i LTE-M, zużywające przy tym niskie ilości energii, co pozwala im na wieloletnią pracę przy minimalnym utrzymaniu.

Rozwój technologii LPWA pozwolił na łączenie w sieci IoT wielu przedmiotów, które dotychczas były wykorzystywane wyłącznie pasywnie, jak np. lampy uliczne czy kosze na śmieci. Teraz można je kontrolować zdalnie, bądź zautomatyzować ich działanie, a ich monitoring może pozwolić na lepsze zrozumienie ich wykorzystania, i zwiększenie wydajności oraz efektywności całego systemu.

Moduły LTE-M Only to urządzenia LPWA (Low Power Wide Area) obsługujące wyłącznie technologię LTE-M.

Są one zaprojektowane do zapewnienia efektywnej i energooszczędnej łączności w aplikacjach IoT, oferując niskie opóźnienia i wsparcie dla mobilności.

Moduły z kategorii NB-IoT only to urządzenia zaprojektowane do pracy wyłącznie w sieciach NB-IoT (Narrowband Internet of Things).

NB-IoT koncentruje się na zapewnieniu lepszego zasięgu wewnątrz budynków, niskich kosztach, długiej żywotności baterii oraz obsłudze dużej liczby połączeń.

Moduły LTE-M + NB-IoT to urządzenia LPWA (Low Power Wide Area) obsługujące zarówno technologie LTE-M, jak i NB-IoT.

Takie połączenie umożliwia elastyczne dostosowanie do różnych wymagań aplikacji IoT, oferując szeroki zasięg, niskie zużycie energii oraz wsparcie dla mobilności.

Moduły z kategorii Fallback 2G to urządzenia LPWA (Low Power Wide Area) obsługujące technologie LTE-M i NB-IoT z możliwością przełączania na sieci 2G w przypadku braku zasięgu sieci LTE.

Takie rozwiązanie zapewnia ciągłość połączenia w obszarach o ograniczonym zasięgu sieci nowej generacji.

Moduły SMART IoT posiadają zdolność do samodzielnego wykonywania różnorodnych zadań, co pozwala na uproszczenie projektu, zmniejszenie jego kosztów oraz rozmiarów, i przyspieszenie wprowadzenia na rynek finalnego produktu.

Moduły te potrafią wykorzystywać szeroki zestaw komponentów peryferyjnych, wspierających ich możliwości komunikacji, przechowywania danych, bądź dających im zdolność do lokalizowania, jak i interfejsów, otwierających drogę do wielu opcji połączeń.

Quectel oferuje szeroki wybór modułów WiFi, w tym urządzenia obsługujące najnowsze standardy. W połączeniu z modułami 5G, oferują one doskonałą wydajność 5G i Wi-Fi 6 dla MiFi i CPE zaprojektowanych w celu zapewnienia szybkich połączeń obsługujących do 32 klientów jednocześnie, gwarantując ultra niezawodne połączenia dla scenariuszy wielu użytkowników, takich jak inteligentne domy, centra handlowe, szkoły i fabryki.

Moduły komunikacji satelitarnej Quectel zostały zaprojektowane w celu zapewnienia komunikacji w odległych obszarach bez zasięgu sieci komórkowej.

Zapewniają niezawodną globalną łączność za pośrednictwem takich usług jak np. IsatData Pro (IDP), i charakteryzują się dwukierunkową komunikacją, niskimi opóźnieniami i możliwościami raportowania niemal w czasie rzeczywistym.

Moduły LoRa firmy Quectel to niezwykle wydajne rozwiązanie do bezprzewodowej komunikacji na duże odległości, idealne dla aplikacji IoT wymagających niskiego poboru mocy, bezpiecznej transmisji danych oraz stabilnej łączności na rozległych obszarach.

Moduły te wykorzystują układ STM32WLE5, wysoko zintegrowany chipset łączący mikrokontroler ARM Cortex-M4 z wbudowanym transceiverem LoRa, zapewniając zoptymalizowaną wydajność, minimalne zużycie energii i elastyczną implementację w sieciach IoT.

Szeroka gama modułów GNSS od firmy Quectel jest w stanie poradzić sobie z przeszkodami takimi jak gęsta zabudowa czy zła pogoda, aby skutecznie lokalizować i namierzać niezależnie od trudnych warunków.

Wysoce-precyzyjne i energooszczędne, moduły te odnajdą się w wielu aplikacjach, jak np. autonomiczne pojazdy, loty bezzałogowe czy rolnictwo z zastosowaniem technologii smart.

Moduły nawigacji satelitarnej z funkcjami nawigacji zliczeniowej (Dead Reckoning) oraz precyzyjnego pozycjonowania (High Precision GNSS).

Te moduły są zaprojektowane do precyzyjnego pozycjonowania w czasie rzeczywistym, nawet w trudnych warunkach, takich jak tunele czy gęsta zabudowa miejska, gdzie sygnał satelitarny może być ograniczony.

Moduły nawigacji satelitarnej z funkcjami pomiarowymi.

Moduły te są kluczowe w systemach, gdzie synchronizacja czasowa jest krytyczna, takich jak sieci telekomunikacyjne, infrastruktura energetyczna czy systemy finansowe.

SPG Dual-Band to moduły GNSS firmy Quectel, które obsługują podwójne pasmo częstotliwości, zapewniając wyższą precyzję i niezawodność pozycjonowania.

Dzięki wykorzystaniu sygnałów z dwóch różnych pasm, moduły te minimalizują wpływ zakłóceń i opóźnień atmosferycznych, co jest kluczowe w aplikacjach wymagających dokładnego określania pozycji

SPG Single-Band to moduły GNSS firmy Quectel, które obsługują pojedyncze pasmo częstotliwości.

Moduły te są zaprojektowane do zapewnienia niezawodnego pozycjonowania w różnych aplikacjach, oferując równowagę między wydajnością a efektywnością kosztową.

Kategoria Integrated Antenna obejmuje moduły GNSS firmy Quectel z wbudowaną anteną, zaprojektowane w celu uproszczenia integracji systemów nawigacyjnych w różnych aplikacjach.

Dzięki zintegrowanej antenie, moduły te oferują kompaktowe rozwiązanie, redukując potrzebę dodatkowych komponentów i upraszczając proces projektowania urządzeń.

Zestawy ewaluacyjne firmy Quectel zapewniają klientom wygodny sposób testowania i oceny ich modułów komunikacji przed zintegrowaniem ich w produktach końcowych. Zestawy zazwyczaj zawierają płytkę rozwojową, moduł oraz wszelkie niezbędne akcesoria i dokumentację, potrzebne do rozpoczęcia pracy.

Zestawy oferują również wszechstronność, są dostosowane do różnych modułów, regionów i aplikacji. Klienci mogą wybrać zestaw, który najlepiej odpowiada ich potrzebom i przetestować wybrane moduły w regionach docelowych z odpowiednimi antenami i złączami.

Quectel ma w swojej ofercie wysoko wydajnościowe anteny, zarówno off-the-shelf jak i dostosowane do indywidualnych potrzeb klienta. Szeroki wybór pozwala na dopasowanie anteny do aplikacji pod kątem montażu jak i wymagań środowiskowych (anteny wbudowane oraz zewnętrzne).

Są to najwyższej jakości produkty w branży, wyspecjalizowane do wspierania technologii 2G, 3G, 4G, 5G, śledzenia GNSS czy do połączeń Wi-Fi i Bluetooth, jak i kombinacji wszystkich tych opcji.

Quectel oferuje szereg anten wewnętrznych zaprojektowanych w celu zapewnienia niezawodnej i wydajnej łączności bezprzewodowej w różnych aplikacjach m.in. komórkowych, nawigacyjnych, LoRa, łączności WiFi czy Bluetooth.

Anteny wewnętrzne firmy Quectel zostały zaprojektowane z wykorzystaniem najnowszych technologii i materiałów, w tym zaawansowanych materiałów PCB i ceramicznych.

Quectel oferuje szeroki zakres anten zewnętrznych zaprojektowanych w celu zapewnienia wysokiej jakości wydajnej łączności bezprzewodowej dla różnych aplikacji, w tym komunikacji komórkowej, nawigacji GNSS, aplikacji przemysłowych, naukowych i medycznych (ISM) oraz łączności WiFi i Bluetooth.

Anteny zewnętrzne firmy Quectel zostały zaprojektowane z wysokiej jakości materiałów i zaawansowanych technologii, w tym wysokiej jakości kabli koncentrycznych, wytrzymałych i wodoodpornych obudów oraz innowacyjnych konstrukcji anten.

RAK Wireless zajmuje się produkcją komponentów bazowych oraz gotowych, kompleksowych rozwiązań do bezprzewodowej transmisji danych. Producent bazuje na technologiach LoRa i LoRaWAN, które sprawdzają się w przesyłaniu małych pakietów danych na bardzo dalekie odległości, przy zachowaniu niskiego poboru energii urządzenia.

Asortyment firmy RAK Wireless obejmuje szeroki wybór bazowych komponentów oraz gotowych rozwiązań, pośród których znajdują się zewnętrzne i wewnętrzne gatewaye oraz koncentratory LoRa, moduły LoRa.

Produkty RAKwireless WisGate to najnowocześniejsze bramy IoT, które zapewniają niezawodną i bezpieczną łączność dla szerokiego zakresu zastosowań.

Dzięki zaawansowanym funkcjom, takim jak łączność LoRaWAN, LTE i Wi-Fi, a także wytrzymałej konstrukcji do użytku zewnętrznego, urządzenia WisGate są doskonałym wyborem dla firm i organizacji, które chcą wdrożyć rozwiązania IoT.

WisNode Sense firmy RAKwireless to zaawansowane urządzenia końcowe dedykowane dla przemysłowego Internetu Rzeczy (IoT), wykorzystujące technologię LoRaWAN do efektywnej transmisji danych na duże odległości przy niskim zużyciu energii.

Dzięki wbudowanym precyzyjnym czujnikom środowiskowym, umożliwiają monitorowanie parametrów takich jak temperatura, wilgotność, ciśnienie atmosferyczne czy jakość powietrza. Ich solidna konstrukcja o klasie szczelności IP66/IP67 zapewnia niezawodność w trudnych warunkach przemysłowych.

Produkty RAKwireless WisLink to najnowocześniejsze moduły komunikacji bezprzewodowej, które zapewniają bezproblemową łączność dla szerokiego zakresu aplikacji IoT. Dzięki zaawansowanym technologiom, takim jak LoRa, LTE i Wi-Fi, moduły WisLink oferują szybką łączność o dużym zasięgu, która jest niezawodna i bezpieczna.

Rodzina produktów WisLink obejmuje wiele modułów, które są zoptymalizowane pod kątem różnych zastosowań, w tym zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych, śledzenia aktywów, inteligentnych miast i innych.

WisDuo to linia produktów firmy RAKwireless, która łączy dwie różne technologie w jednym komponencie - jednostki mikrokontrolerów (MCU) oraz transceivery LPWA.

Moduły LoRa zaprojektowane są z myślą o tworzeniu energooszczędnych i dalekosiężnych aplikacji IoT. Dzięki zastosowaniu technologii LoRaWAN, moduły te oferują niezawodną komunikację na duże odległości przy minimalnym zużyciu energii.

Produkty RAKwireless WisBlock to innowacyjne modułowe urządzenia IoT, które pozwalają użytkownikom szybko i łatwo tworzyć niestandardowe rozwiązania IoT. Dzięki szerokiej gamie dostępnych modułów sensorycznych i komunikacyjnych, WisBlock ułatwia tworzenie rozwiązań dostosowanych do konkretnych wymagań aplikacji. Moduły te można łatwo łączyć, aby stworzyć kompletne rozwiązanie, proste do wdrożenia i utrzymania.

Moduły WisBlock zostały zaprojektowane z wykorzystaniem najnowszych technologii IoT, w tym LoRaWAN, BLE i Wi-Fi. Dzięki temu użytkownicy mogą tworzyć bezpieczne i niezawodne rozwiązania z szybką łącznością o dużym zasięgu.

WisBlock Audio - Moduły audio oferuje szeroki wybór komponentów audio dedykowanych do rozwiązań IoT.

Moduły te umożliwiają integrację funkcji nagrywania i odtwarzania dźwięku, obsługę mikrofonów oraz przetwarzanie sygnału audio. Produkty są zoptymalizowane pod kątem niskiego poboru mocy i łatwej integracji z innymi modułami WisBlock, co czyni je idealnym wyborem dla aplikacji zdalnego monitoringu, analizy dźwięku czy rozpoznawania głosu.

Płytki bazowe WisBlock Base stanowią fundament modułowego systemu WisBlock, umożliwiając integrację różnych modułów funkcjonalnych, takich jak sensory, moduły komunikacyjne czy zasilające.

Dzięki standaryzowanym złączom i elastycznej architekturze, płytki te pozwalają na szybkie prototypowanie i tworzenie niestandardowych rozwiązań IoT.

Moduły WisBlock Core to centralne jednostki systemu WisBlock, integrujące mikrokontrolery z technologią LPWAN, wykorzystując LoRaWAN, BLE i Wi-Fi.

Zapewniają one niezawodną komunikację na duże odległości przy minimalnym zużyciu energii, co czyni je idealnymi dla energooszczędnych aplikacji IoT. Każdy z tych modułów jest kompatybilny z ekosystemem WisBlock, umożliwiając łatwą integrację z innymi modułami i szybkie tworzenie prototypów rozwiązań IoT.

Moduły WisBlock Display oferują szeroki wybór technologii wyświetlania, w tym OLED, E-Ink i IPS TFT LCD. Kompaktowe i kompatybilne z ekosystemem WisBlock, umożliwiają łatwą integrację w projektach IoT.

Dzięki niewielkim rozmiarom sprawdzają się w aplikacjach o ograniczonej przestrzeni, zachowując pełną funkcjonalność. Ich elastyczność pozwala na zastosowanie w różnych środowiskach, od inteligentnych czujników po zaawansowane interfejsy użytkownika.

Obudowy z serii WisBlock Enclosures to profesjonalne rozwiązania stworzone z myślą o ochronie i wygodnym montażu modułów WisBlock.

Wyróżniają się wysoką jakością wykonania i przemyślaną konstrukcją, co czyni je niezastąpionym elementem w projektach IoT – zwłaszcza w trudnych warunkach przemysłowych czy zastosowaniach zewnętrznych.

Moduły dodatkowe z serii WisBlock Extra.

Kategoria WisBlock Interface – Moduły rozszerzeń obejmuje szeroką gamę modułów interfejsów, które umożliwiają integrację systemu WisBlock z różnorodnymi protokołami komunikacyjnymi i urządzeniami peryferyjnymi.

Dzięki modułowej budowie, WisBlock pozwala na elastyczne dostosowanie funkcjonalności do specyficznych wymagań aplikacji IoT, ułatwiając tworzenie rozwiązań dostosowanych do konkretnych potrzeb.

WisBlock Motor - Moduły napędowe, umożliwiają łatwą integrację sterowania silnikami w projektach IoT opartych na platformie WisBlock.

Dzięki modułowej budowie WisBlock, użytkownicy mogą szybko i efektywnie tworzyć rozwiązania dostosowane do specyficznych wymagań aplikacji, łącząc różnorodne moduły sensoryczne i komunikacyjne.

WisBlock Power - Moduły zasilania to kluczowe elementy platformy WisBlock, umożliwiające efektywne zarządzanie zasilaniem w aplikacjach IoT.

Dzięki modułowej konstrukcji WisBlock, użytkownicy mogą łatwo łączyć różne komponenty, tworząc kompletne i dostosowane do indywidualnych potrzeb rozwiązania, które są proste we wdrożeniu i utrzymaniu.

Moduły czujnikowe WisBlock Sensor to kluczowe elementy ekosystemu WisBlock, umożliwiające łatwą integrację różnorodnych czujników z systemami IoT.

Dzięki modułowej budowie, pozwalają na szybkie prototypowanie i tworzenie niestandardowych rozwiązań dostosowanych do specyficznych potrzeb aplikacji.

WisBlock Solutions - Rozwiązania końcowe to gotowe produkty opracowane przez firmę RAKwireless, które wykorzystują modułową platformę WisBlock do szybkiego tworzenia i wdrażania rozwiązań IoT.

Dzięki modułowej konstrukcji WisBlock, użytkownicy mogą łatwo łączyć różnorodne moduły, takie jak sensory, interfejsy komunikacyjne czy moduły zasilania, aby dostosować urządzenia do specyficznych wymagań aplikacji. WisBlock Solutions obejmuje zestawy, które integrują te moduły w gotowe do użycia urządzenia, umożliwiając szybkie prototypowanie oraz przejście do produkcji masowej bez konieczności projektowania nowych komponentów sprzętowych na każdym etapie.

WisBlock Storage - Moduły pamięci to komponenty przeznaczone do rozszerzenia możliwości przechowywania danych w systemach opartych na platformie WisBlock.

Oferują różne typy pamięci, takie jak EEPROM, flash oraz obsługę kart microSD, co pozwala na elastyczne dostosowanie do specyficznych wymagań aplikacji IoT.

Moduły uzupełniające WisBlock Wireless to dodatkowe komponenty systemu WisBlock, które rozszerzają możliwości komunikacyjne podstawowych modułów WisBlock Core.

Pozwalają na integrację z różnymi technologiami bezprzewodowymi, takimi jak GNSS, Wi-Fi, Bluetooth czy Zigbee, umożliwiając tworzenie bardziej zaawansowanych i wszechstronnych rozwiązań IoT.

Produkty RAKwireless WisNode to kategoria produktów dedykowanych przemysłowi IoT. Są to urządzenia końcowe, bazujące na łączności LoRaWAN, zaprojektowane tak, aby łatwo było je integrować z obecnymi już rozwiązaniami IoT.

Rodzina produktów WisNode składa się z serii Track, Bridge i Button.

RAKwireless oferuje szereg płyt ewaluacyjnych, które zostały zaprojektowane, aby pomóc deweloperom szybko i łatwo ocenić wydajność i możliwości modułów komunikacji bezprzewodowej.

Płyty ewaluacyjne RAKwireless obsługują szeroki zakres technologii bezprzewodowych, w tym LoRa, LTE i Wi-Fi. Oferują również szereg wbudowanych czujników i innych urządzeń peryferyjnych, ułatwiając użytkownikom tworzenie kompleksowych rozwiązań spełniających ich specyficzne wymagania.

Anteny marki RAKwireless to rozwiązania dedykowane do zastosowań w sieciach LoRaWAN.

Oferują one wsparcie dla pasm częstotliwości 860–930 MHz, co czyni je odpowiednimi do systemów IoT wymagających niezawodnej transmisji na duże odległości.

Meshtastic to oprogramowanie typu open-source, które umożliwia tworzenie sieci mesh z wykorzystaniem tanich urządzeń opartych na technologii LoRa.

Meshtastic i rozwiązania RAKwireless reprezentują przyszłość zdecentralizowanej komunikacji IoT. Łącząc siły, otwierają drzwi do bardziej efektywnych i przystępnych rozwiązań, które mogą działać tam, gdzie inne technologie zawodzą. Dzięki wszechstronności i możliwościom dostosowania do różnych potrzeb, duet Meshtastic i RAKwireless staje się niezastąpionym narzędziem dla inżynierów, projektantów i wszystkich, którzy chcą przesuwać granice możliwości technologicznych.

PFLITSCH to niemiecki producent specjalizujący się w zaawansowanych systemach zarządzania kablami, oferujący szeroką gamę dławnic kablowych, systemów wprowadzania kabli oraz koryt kablowych.

Firma, założona w 1919 roku, zdobyła renomę dzięki wysokiej jakości produktów i innowacyjnym rozwiązaniom dostosowanym do różnych branż przemysłowych.

TEKO założone w 1957 roku jest firmą produkującą obudowy do urządzeń elektronicznych. Linie obudów tego dostawcy zostały docenione przez rynek za dopasowanie cenowe w połączeniu z zachowaniem jakości, żywotności i włoskiego przemysłowego designu.

TEKO od lat dostarcza obudowy dla wiodących na rynku firm w obszarze: telekomunikacja, oprzyrządowanie medyczne, komunikacja bezprzewodowa, elektronika użytkowa i domowa oraz alarmy.

Seria obudów DOMOTEK

Seria obudów ENCLOS

Seria obudów IO-TEK

Seria obudów MINI TEKNET

Seria obudów MINITEKMAG

Seria obudów OV-IP

Seria obudów OVO-1

Seria obudów OVO-2

Seria obudów OVO-3

Seria obudów OVOTEK

Seria obudów OVOTEK WALL

Seria obudów POCKET 10

Seria obudów POCKET 11

Seria obudów POCKET 12

Seria obudów POCKET CARD

Seria obudów REMO-TEK

Seria obudów REMOTEKNET

Seria obudów SMART

Seria obudów SOAP-1

Seria obudów SOAP-2

Seria obudów SPRINT

Seria obudów SUI-TEK

Seria obudów TBT

Seria obudów TBT-B

Seria obudów TEK-B

Seria obudów TEKMAG

Seria obudów TEKNET-T

Seria obudów TEK-USB

Seria obudów WITEK

Tibbo Technology skupia się na projektowaniu, produkcji i sprzedaży programowalnych modułów IoT, płyt i kontrolerów dla Internetu rzeczy (IoT), Przemysłowego Internetu rzeczy (IIoT) i aplikacji automatyki.

TPS – Tibbo Project System – to system modularny, oferujący nieprześcignioną konfigurowalność. Wystarczy płyta TPP (Tibbo Project PCB), podłączenie wybranych Tibbitów, i zapakowanie całości w obudowę TPB (Tibbo Project Box). Uzyskujemy w ten sposób urządzenie spełniające funkcje IoT, automatyki czy sterowania, bez zbędnego hardware’u.

Tibbit Blocks - moduły TPS (Tibbo Project System) to wszechstronne i modułowe rozwiązanie do rozbudowy wejść/wyjść, idealne dla automatyki przemysłowej, aplikacji IoT, telekomunikacji oraz systemów wbudowanych.

Zaprojektowane przez Tibbo, te kompaktowe, modułowe komponenty umożliwiają tworzenie niestandardowych konfiguracji sprzętowych, skracając czas i koszty rozwoju.

Tibbo TPP (Tibbo Project PCB), płytki do TPS, to wysoce elastyczne i skalowalne platformy sprzętowe do rozwoju systemów wbudowanych.

Zaprojektowane z myślą o automatyce przemysłowej, aplikacjach IoT i niestandardowych systemach sterowania, płyty te umożliwiają tworzenie modułowych i dostosowanych rozwiązań z wykorzystaniem bloków rozszerzeń I/O Tibbit.

Tibbo TPB, obudowy TPS, to wysokiej jakości osłony ochronne zaprojektowane do obsługi Tibbo Project PCB (TPP) oraz modułów Tibbit Blocks.

Obudowy te pełnią zarówno funkcję osłony, jak i modułowej platformy dla niestandardowych rozwiązań wbudowanych, co czyni je idealnym wyborem dla automatyki przemysłowej, IoT oraz aplikacji sterujących.

Tibbo Barebone – płyty i obudowy do TPS, to gotowa do użycia, modułowa platforma do tworzenia niestandardowych rozwiązań wbudowanych.

Zestawy te obejmują płyty główne oraz obudowy, oferując elastyczne, skalowalne i wydajne rozwiązanie sprzętowe dla automatyki przemysłowej, IoT, inteligentnych systemów sterowania oraz aplikacji sieciowych.

Outdoor Sensor System to zaawansowane rozwiązanie do monitoringu środowiskowego, zaprojektowane do pracy w trudnych warunkach.

System łączy w sobie wytrzymały sprzęt oraz inteligentne oprogramowanie, umożliwiając precyzyjne zbieranie danych i ich zdalne zarządzanie poprzez chmurę Microsoft Azure.

Wisechip Semiconductor Inc. jest wiodącym innowatorem technologii PMOLED oraz liderem na rynku i pionierem w dziedzinie monochromatycznych wyświetlaczy OLED, tekstowych OLED, segmentowych, kolorowych, pełnokolorowych, przezroczystych i elastycznych wyświetlaczy OLED, jak i ekranów Mini-OLED od 0,19 cala do 5,5 cala.

Firma dostarcza moduły wyświetlaczy uszczelnione na różne sposoby w oparciu o indywidualne potrzeby klientów, wykorzystując zaawansowaną technologię produkcji i sprzęt produkcyjny, aby zapewnić rozwiązania w jak najkrótszym czasie.

Monochromatyczne wyświetlacze OLED to przełom w nowoczesnej technologii ekranów, oferujący niezrównany kontrast, głęboką czerń i krystalicznie czystą czytelność.

Niezależnie od tego, czy potrzebujesz kompaktowego, energooszczędnego wyświetlacza do urządzenia noszonego, czy panelu o wysokiej rozdzielczości do zastosowań przemysłowych, technologia OLED zapewnia lepszą wydajność w porównaniu do tradycyjnych ekranów LCD.

Dotykowe wyświetlacze OLED to zaawansowane komponenty elektroniczne, które rewolucjonizują sposób interakcji użytkownika z urządzeniami.

Dzięki samoemisyjnym diodom organicznym, ekrany te oferują perfekcyjną czerń, żywe kolory i szerokie kąty widzenia, eliminując potrzebę podświetlenia stosowanego w tradycyjnych wyświetlaczach LCD.

Pełnokolorowe wyświetlacze OLED to innowacyjne rozwiązanie dla wymagających aplikacji, które oferują intensywne kolory, szerokie kąty widzenia i niezrównany kontrast.

Dzięki technologii OLED, piksele same emitują światło, eliminując konieczność stosowania podświetlenia, co pozwala na uzyskanie głębokiej czerni i wysokiej energooszczędności.

Wyświetlacze OLED znakowe to idealny wybór dla kompaktowych interfejsów tekstowych o wysokim kontraście, oferujących doskonałą czytelność, energooszczędność i długą żywotność.

W przeciwieństwie do tradycyjnych ekranów LCD, technologia OLED eliminuje konieczność stosowania podświetlenia, zapewniając głęboką czerń, żywe kolory i szerokie kąty widzenia. Te cechy sprawiają, że wyświetlacze znakowe OLED są doskonałym rozwiązaniem dla paneli sterowania przemysłowego, urządzeń medycznych, elektroniki przenośnej oraz systemów wbudowanych.

Przezroczyste wyświetlacze OLED (T-OLED) to przełomowa technologia w dziedzinie ekranów, oferująca wysoki kontrast, żywe kolory oraz funkcję przezroczystości.

W przeciwieństwie do tradycyjnych ekranów, panele OLED umożliwiają przepuszczanie światła, co czyni je idealnym rozwiązaniem dla aplikacji, w których dynamiczne treści muszą harmonijnie współgrać z otoczeniem.

Okrągłe wyświetlacze OLED to innowacyjne rozwiązanie dla urządzeń noszonych, desek rozdzielczych w motoryzacji, inteligentnych urządzeń domowych oraz systemów sterowania przemysłowego.

W przeciwieństwie do tradycyjnych prostokątnych ekranów, wyświetlacze o okrągłym kształcie zapewniają elegancki, nowoczesny wygląd, jednocześnie zachowując pełną funkcjonalność. Te ekrany oferują wysoką jasność, ostrą jakość obrazu i doskonałą energooszczędność, dzięki czemu są idealnym wyborem dla aplikacji wymagających kompaktowych, stylowych i wydajnych rozwiązań wyświetlaczy.

Variscite to zaufany producent najwyższej jakości układów System on Module, czyli minikomputerów szeroko stosowanych w przemyśle i elektronice specjalistycznej. Ich produkty cieszą się zasłużoną renomą na całym świecie.

Jako jeden z liderów i innowator rynku SOM, Variscite przesuwa granicę wydajności i miniaturyzacji modułów, oferując szeroką i różnorodną gamę komputerów, które znajdują zastosowanie w tysiącach aplikacji na całym świecie. Variscite, jako pierwszy producent rozwiązań typu embedded, jest partnerem firmy NXP w dziedzinie rozwoju linii produktów i.MX8.

Kategoria ta zawiera moduły System on Module (SOM) oparte na procesorach NXP i.MX 9, które zostały zaprojektowane do realizacji zaawansowanych aplikacji wbudowanych.

Moduły SOM integrują procesor, pamięć operacyjną i masową oraz szeroki zestaw interfejsów, umożliwiając szybką implementację w projektach wymagających wysokiej wydajności i zaawansowanego przetwarzania danych. Zestawy deweloperskie oferują kompletne środowisko do prototypowania i testowania aplikacji.

Kategoria obejmuje moduły System on Module (SoM) oparte na procesorach TI AM62x stworzonych przez Texas Instruments.

Moduły te integrują procesor, pamięć operacyjną i masową oraz szeroki zestaw interfejsów, umożliwiając szybką implementację w projektach wymagających wysokiej wydajności i efektywnego przetwarzania danych. Dostępne zestawy deweloperskie oferują kompletne środowisko do prototypowania i testowania aplikacji.

Kategoria ta obejmuje moduły System on Module (SoM) oparte na procesorach NXP i.MX 8, które integrują zaawansowane funkcje przetwarzania multimediów, grafiki 3D oraz komunikacji.

Moduły te są przeznaczone do zastosowań wymagających wysokiej wydajności i elastyczności, takich jak interfejsy HMI, systemy infotainment, automatyka przemysłowa oraz urządzenia IoT. Dostępne zestawy deweloperskie umożliwiają szybkie prototypowanie i testowanie aplikacji, przyspieszając proces wdrożenia na rynek.

Moduły System on Module (SoM) oparte na procesorach NXP i.MX 7 łączą energooszczędność z wszechstronnością, co czyni je idealnymi dla aplikacji wymagających zarówno wydajnego przetwarzania, jak i niskiego zużycia energii.

Integrują one rdzenie ARM Cortex-A7 oraz Cortex-M4, umożliwiając realizację zadań w czasie rzeczywistym przy minimalnym poborze mocy. Dzięki temu znajdują zastosowanie w systemach IoT, automatyce przemysłowej, urządzeniach medycznych oraz aplikacjach mobilnych. Dostępne zestawy deweloperskie ułatwiają prototypowanie i testowanie rozwiązań, przyspieszając wprowadzanie produktów na rynek.

Moduły System on Module (SoM) oparte na procesorach NXP i.MX 6 to wszechstronne rozwiązania integrujące zaawansowane funkcje multimedialne, grafiki 3D oraz szerokie możliwości komunikacyjne.

Dzięki skalowalnej architekturze, obejmującej jedno-, dwu- i czterordzeniowe warianty oparte na rdzeniach ARM Cortex-A9, moduły te znajdują zastosowanie w aplikacjach wymagających wysokiej wydajności i elastyczności, takich jak interfejsy HMI, systemy infotainment, automatyka przemysłowa oraz urządzenia IoT. Dostępne zestawy deweloperskie umożliwiają szybkie prototypowanie i testowanie aplikacji, przyspieszając proces wdrożenia na rynek.

Zestawy rozwojowe dostępne w tej kategorii to kompleksowe narzędzia umożliwiające inżynierom i projektantom efektywne prototypowanie oraz testowanie aplikacji opartych na modułach System on Module (SoM) firmy Variscite.

Każdy zestaw zawiera płytę bazową kompatybilną z wybranym modułem SoM, niezbędne akcesoria oraz szczegółową dokumentację techniczną. Dzięki temu użytkownicy mogą szybko rozpocząć pracę nad swoimi projektami, minimalizując czas potrzebny na integrację i konfigurację sprzętu. Zestawy te wspierają różnorodne interfejsy komunikacyjne i multimedialne, co pozwala na wszechstronne zastosowanie w wielu dziedzinach, takich jak IoT, automatyka przemysłowa czy systemy wbudowane.

Moduły 5G, LTE, UMTS i GSM to podstawowe elementy umożliwiające integrację urządzeń z sieciami komórkowymi.

Ich wszechstronność sprawia, że znajdują zastosowanie w szerokiej gamie aplikacji, od Internetu Rzeczy (IoT), przez systemy automatyki przemysłowej, po pojazdy autonomiczne i nowoczesne rozwiązania konsumenckie.

Moduły 5G to urządzenia pozwalające na super-szybką komunikację IoT. Dzięki swojej zdolności do ultra-wydajnych transferów danych, znajdują zastosowanie w tak różnych dziedzinach, jak m.in. zdalna chirurgia, gry VR, robotyka, autonomiczne pojazdy czy produkcja z zastosowaniem AI.

5G umożliwia monitoring i analitykę wideo inteligentnych fabryk, z zastosowaniem wysokiej rozdzielczości kamer, prowadząc do zwiększenia ich wydajności. Innym zastosowaniem technologii są inteligentne pojazdy, w których podział sieci pozwala na jednoczesne utrzymanie łączności krytycznych systemów, telematyki bezpieczeństwa oraz strumieniowanie danych multimedialnych, bez żadnych zakłóceń.

4G lub inaczej LTE, to standard komunikacji bezprzewodowej czwartej generacji, wdrożony w 2006 roku. Maksymalne prędkości dla Kategorii 1 (LTE Cat 1) wynoszą 10 Mb/s dla pobierania i 5 Mb/s dla wysyłania, z kolei dla Kategorii 4 (LTE Cat 4) jest to aż 150 Mb/s pobierania i 50 Mb/s wysyłania.

Moduły LTE od Quectel mają dostęp do wielu wspierających technologii, jak m.in. MIMO (Multiple-Input-Multiple-Output), zapewniająca niezawodność połączenia, czy odbiorniki GNSS do pozycjonowania satelitarnego. Oferują również wsparcie wsteczne operując na standardach 2G i 3G, zapewniając łączność również w miejscach gdzie brakuje zasięgu 4G.

Moduły 3G i 2G są zaprojektowane tak, aby oferować klientom globalny dostęp do sieci za pomocą komunikacji GSM/GPRS/EDGE/UMTS/HSPA czy HSUPA. Łączność taka sprawdzi się w aplikacjach wymagających przesyłania danych czy transmisji audio. Moduły odnajdą się również w sieciach urządzeń IoT ze względu na swoje niewielkie rozmiary.

Moduły Bluetooth to kluczowe komponenty umożliwiające bezprzewodową komunikację między urządzeniami elektronicznymi.

Ich wszechstronność sprawia, że znajdują zastosowanie w szerokim zakresie aplikacji, od Internetu Rzeczy (IoT) i systemów automatyki przemysłowej, po urządzenia konsumenckie, takie jak słuchawki bezprzewodowe czy inteligentne zegarki.

Kategoria Espressif Systems obejmuje moduły Bluetooth, zaprojektowane z myślą o IoT, automatyce przemysłowej, inteligentnych domach i urządzeniach ubieralnych.

Dzięki niskiej mocy, wysokiej niezawodności i długiej żywotności, moduły te są doskonałym wyborem dla rozwiązań wymagających stabilnej i energooszczędnej komunikacji bezprzewodowej.

W kategorii BT Only oferujemy moduły Bluetooth renomowanej firmy Espressif Systems, specjalizującej się w zaawansowanych rozwiązaniach komunikacyjnych.

Moduły te są idealne do integracji w różnorodnych aplikacjach IoT, systemach przemysłowych oraz urządzeniach konsumenckich, zapewniając stabilną i energooszczędną łączność bezprzewodową.

W kategorii WiFi + BT oferujemy moduły Espressif Systems, które integrują funkcje Wi-Fi i Bluetooth w jednym kompaktowym urządzeniu.

Te zaawansowane moduły są idealne do zastosowań w Internet of Things (IoT), systemach przemysłowych oraz elektronice konsumenckiej, zapewniając wszechstronną i niezawodną łączność bezprzewodową.

Kategoria Minew obejmuje wysokiej jakości moduły Bluetooth przeznaczone do zastosowań w IoT, automatyce przemysłowej, inteligentnych domach oraz urządzeniach ubieralnych.

Produkty tej marki oferują stabilne połączenie, energooszczędność oraz szeroki zakres funkcjonalności, co czyni je idealnym wyborem do systemów wymagających niezawodnej komunikacji bezprzewodowej.

Quectel to renomowany producent modułów komunikacyjnych, oferujący zaawansowane rozwiązania w zakresie łączności bezprzewodowej.

W kategorii Moduły Bluetooth znajdziesz szeroką gamę produktów dedykowanych do integracji funkcji Bluetooth w różnorodnych aplikacjach IoT, systemach przemysłowych oraz urządzeniach konsumenckich. Moduły te charakteryzują się wysoką wydajnością, niskim zużyciem energii oraz wsparciem dla najnowszych standardów Bluetooth, co czyni je idealnym wyborem dla projektantów poszukujących niezawodnych i elastycznych rozwiązań.

Moduły Wi-Fi dostępne w tej kategorii to zaawansowane urządzenia, które pozwalają na integrację funkcji bezprzewodowej komunikacji w różnorodnych aplikacjach.

Skupiając się na wydajności, elastyczności i łatwości implementacji, oferują funkcjonalności wykraczające poza standardową komunikację w sieciach Wi-Fi.

Kategoria Espressif Systems obejmuje moduły Wi-Fi zaprojektowane z myślą o automatyce przemysłowej, inteligentnych domach, systemach wbudowanych i zaawansowanych rozwiązaniach IoT.

Moduły te zapewniają wysoką wydajność, stabilność połączenia i energooszczędność, co czyni je idealnym wyborem do zastosowań wymagających szybkiej i niezawodnej transmisji danych.

Moduły Wi-Fi firmy Quectel zapewniają szybkie i niezawodne połączenia bezprzewodowe, co czyni je idealnym rozwiązaniem dla inteligentnych domów, automatyki przemysłowej, systemów motoryzacyjnych oraz sieci o wysokiej wydajności.

Obsługując najnowsze standardy Wi-Fi 7, Wi-Fi 6/6E oraz Wi-Fi 4, moduły te oferują niskie opóźnienia, wysoką przepustowość danych oraz płynną łączność dla wielu urządzeń jednocześnie.

Szeroka gama modułów GNSS od firmy Quectel jest w stanie poradzić sobie z przeszkodami takimi jak gęsta zabudowa czy zła pogoda, aby skutecznie lokalizować i namierzać niezależnie od trudnych warunków.

Wysoce-precyzyjne i energooszczędne, moduły te odnajdą się w wielu aplikacjach, jak np. autonomiczne pojazdy, loty bezzałogowe czy rolnictwo z zastosowaniem technologii smart.

Moduły nawigacji satelitarnej z funkcjami nawigacji zliczeniowej (Dead Reckoning) oraz precyzyjnego pozycjonowania (High Precision GNSS).

Te moduły są zaprojektowane do precyzyjnego pozycjonowania w czasie rzeczywistym, nawet w trudnych warunkach, takich jak tunele czy gęsta zabudowa miejska, gdzie sygnał satelitarny może być ograniczony.

Moduły nawigacji satelitarnej z funkcjami pomiarowymi.

Moduły te są kluczowe w systemach, gdzie synchronizacja czasowa jest krytyczna, takich jak sieci telekomunikacyjne, infrastruktura energetyczna czy systemy finansowe.

SPG Dual-Band to moduły GNSS firmy Quectel, które obsługują podwójne pasmo częstotliwości, zapewniając wyższą precyzję i niezawodność pozycjonowania.

Dzięki wykorzystaniu sygnałów z dwóch różnych pasm, moduły te minimalizują wpływ zakłóceń i opóźnień atmosferycznych, co jest kluczowe w aplikacjach wymagających dokładnego określania pozycji.

SPG Single-Band to moduły GNSS firmy Quectel, które obsługują pojedyncze pasmo częstotliwości.

Moduły te są zaprojektowane do zapewnienia niezawodnego pozycjonowania w różnych aplikacjach, oferując równowagę między wydajnością a efektywnością kosztową.

Kategoria Integrated Antenna obejmuje moduły GNSS firmy Quectel z wbudowaną anteną, zaprojektowane w celu uproszczenia integracji systemów nawigacyjnych w różnych aplikacjach.

Dzięki zintegrowanej antenie, moduły te oferują kompaktowe rozwiązanie, redukując potrzebę dodatkowych komponentów i upraszczając proces projektowania urządzeń.

Moduły LPWA to urządzenia o dużym zasięgu komunikacji radiowej, korzystające głównie z sieci NB-IoT i LTE-M, zużywające przy tym niskie ilości energii, co pozwala im na wieloletnią pracę przy minimalnym utrzymaniu.

Rozwój technologii LPWA pozwolił na łączenie w sieci IoT wielu przedmiotów, które dotychczas były wykorzystywane wyłącznie pasywnie, jak np. lampy uliczne czy kosze na śmieci. Teraz można je kontrolować zdalnie, bądź zautomatyzować ich działanie, a ich monitoring może pozwolić na lepsze zrozumienie ich wykorzystania, i zwiększenie wydajności oraz efektywności całego systemu.

Moduły LTE-M Only to urządzenia LPWA (Low Power Wide Area) obsługujące wyłącznie technologię LTE-M.

Są one zaprojektowane do zapewnienia efektywnej i energooszczędnej łączności w aplikacjach IoT, oferując niskie opóźnienia i wsparcie dla mobilności.

Moduły z kategorii NB-IoT only to urządzenia zaprojektowane do pracy wyłącznie w sieciach NB-IoT (Narrowband Internet of Things).

NB-IoT koncentruje się na zapewnieniu lepszego zasięgu wewnątrz budynków, niskich kosztach, długiej żywotności baterii oraz obsłudze dużej liczby połączeń.

Moduły LTE-M + NB-IoT to urządzenia LPWA (Low Power Wide Area) obsługujące zarówno technologie LTE-M, jak i NB-IoT.

Takie połączenie umożliwia elastyczne dostosowanie do różnych wymagań aplikacji IoT, oferując szeroki zasięg, niskie zużycie energii oraz wsparcie dla mobilności.

Moduły z kategorii Fallback 2G to urządzenia LPWA (Low Power Wide Area) obsługujące technologie LTE-M i NB-IoT z możliwością przełączania na sieci 2G w przypadku braku zasięgu sieci LTE.

Takie rozwiązanie zapewnia ciągłość połączenia w obszarach o ograniczonym zasięgu sieci nowej generacji.

RAKwireless to producent rozwiązań dedykowanych do technologii LoRa oraz LoRaWAN, które sprawdzają się w przesyłaniu małych pakietów danych na bardzo dalekie odległości, przy zachowaniu niskiego poboru energii urządzenia.

Moduły LoRa zaprojektowane są z myślą o tworzeniu energooszczędnych i dalekosiężnych aplikacji IoT. Dzięki zastosowaniu technologii LoRaWAN, moduły te oferują niezawodną komunikację na duże odległości przy minimalnym zużyciu energii

Produkty RAKwireless WisGate to najnowocześniejsze bramy IoT, które zapewniają niezawodną i bezpieczną łączność dla szerokiego zakresu zastosowań.

Dzięki zaawansowanym funkcjom, takim jak łączność LoRaWAN, LTE i Wi-Fi, a także wytrzymałej konstrukcji do użytku zewnętrznego, urządzenia WisGate są doskonałym wyborem dla firm i organizacji, które chcą wdrożyć rozwiązania IoT.

WisNode Sense firmy RAKwireless to zaawansowane urządzenia końcowe dedykowane dla przemysłowego Internetu Rzeczy (IoT), wykorzystujące technologię LoRaWAN do efektywnej transmisji danych na duże odległości przy niskim zużyciu energii.

Dzięki wbudowanym precyzyjnym czujnikom środowiskowym, umożliwiają monitorowanie parametrów takich jak temperatura, wilgotność, ciśnienie atmosferyczne czy jakość powietrza. Ich solidna konstrukcja o klasie szczelności IP66/IP67 zapewnia niezawodność w trudnych warunkach przemysłowych.

Produkty RAKwireless WisLink to najnowocześniejsze moduły komunikacji bezprzewodowej, które zapewniają bezproblemową łączność dla szerokiego zakresu aplikacji IoT. Dzięki zaawansowanym technologiom, takim jak LoRa, LTE i Wi-Fi, moduły WisLink oferują szybką łączność o dużym zasięgu, która jest niezawodna i bezpieczna.

Rodzina produktów WisLink obejmuje wiele modułów, które są zoptymalizowane pod kątem różnych zastosowań, w tym zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych, śledzenia aktywów, inteligentnych miast i innych.

WisDuo to linia produktów firmy RAKwireless, która łączy dwie różne technologie w jednym komponencie - jednostki mikrokontrolerów (MCU) oraz transceivery LPWA.

Moduły LoRa zaprojektowane są z myślą o tworzeniu energooszczędnych i dalekosiężnych aplikacji IoT. Dzięki zastosowaniu technologii LoRaWAN, moduły te oferują niezawodną komunikację na duże odległości przy minimalnym zużyciu energii.

Produkty RAKwireless WisBlock to innowacyjne modułowe urządzenia IoT, które pozwalają użytkownikom szybko i łatwo tworzyć niestandardowe rozwiązania IoT. Dzięki szerokiej gamie dostępnych modułów sensorycznych i komunikacyjnych, WisBlock ułatwia tworzenie rozwiązań dostosowanych do konkretnych wymagań aplikacji. Moduły te można łatwo łączyć, aby stworzyć kompletne rozwiązanie, proste do wdrożenia i utrzymania.

Moduły WisBlock zostały zaprojektowane z wykorzystaniem najnowszych technologii IoT, w tym LoRaWAN, BLE i Wi-Fi. Dzięki temu użytkownicy mogą tworzyć bezpieczne i niezawodne rozwiązania z szybką łącznością o dużym zasięgu.

WisBlock Audio - Moduły audio oferuje szeroki wybór komponentów audio dedykowanych do rozwiązań IoT.

Moduły te umożliwiają integrację funkcji nagrywania i odtwarzania dźwięku, obsługę mikrofonów oraz przetwarzanie sygnału audio. Produkty są zoptymalizowane pod kątem niskiego poboru mocy i łatwej integracji z innymi modułami WisBlock, co czyni je idealnym wyborem dla aplikacji zdalnego monitoringu, analizy dźwięku czy rozpoznawania głosu.

Płytki bazowe WisBlock Base stanowią fundament modułowego systemu WisBlock, umożliwiając integrację różnych modułów funkcjonalnych, takich jak sensory, moduły komunikacyjne czy zasilające.

Dzięki standaryzowanym złączom i elastycznej architekturze, płytki te pozwalają na szybkie prototypowanie i tworzenie niestandardowych rozwiązań IoT.

Moduły WisBlock Core to centralne jednostki systemu WisBlock, integrujące mikrokontrolery z technologią LPWAN, wykorzystując LoRaWAN, BLE i Wi-Fi.

Zapewniają one niezawodną komunikację na duże odległości przy minimalnym zużyciu energii, co czyni je idealnymi dla energooszczędnych aplikacji IoT.

Moduły WisBlock Display to wszechstronne wyświetlacze zaprojektowane do integracji z ekosystemem WisBlock, umożliwiające wizualizację danych i interakcję w aplikacjach IoT.

Oferują różnorodne technologie, takie jak OLED, E-Ink i IPS TFT LCD, łatwą integrację oraz kompaktowe rozmiary, co pozwala na ich zastosowanie w projektach o ograniczonej przestrzeni.

Obudowy z serii WisBlock Enclosures to profesjonalne rozwiązania stworzone z myślą o ochronie i wygodnym montażu modułów WisBlock.

Wyróżniają się wysoką jakością wykonania i przemyślaną konstrukcją, co czyni je niezastąpionym elementem w projektach IoT – zwłaszcza w trudnych warunkach przemysłowych czy zastosowaniach zewnętrznych.

Moduły dodatkowe z serii WisBlock Extra.

Kategoria WisBlock Interface – Moduły rozszerzeń obejmuje szeroką gamę modułów interfejsów, które umożliwiają integrację systemu WisBlock z różnorodnymi protokołami komunikacyjnymi i urządzeniami peryferyjnymi.

Dzięki modułowej budowie, WisBlock pozwala na elastyczne dostosowanie funkcjonalności do specyficznych wymagań aplikacji IoT, ułatwiając tworzenie rozwiązań dostosowanych do konkretnych potrzeb.

WisBlock Motor - Moduły napędowe, umożliwiają łatwą integrację sterowania silnikami w projektach IoT opartych na platformie WisBlock.

Dzięki modułowej budowie WisBlock, użytkownicy mogą szybko i efektywnie tworzyć rozwiązania dostosowane do specyficznych wymagań aplikacji, łącząc różnorodne moduły sensoryczne i komunikacyjne.

WisBlock Power - Moduły zasilania to kluczowe elementy platformy WisBlock, umożliwiające efektywne zarządzanie zasilaniem w aplikacjach IoT.

Dzięki modułowej konstrukcji WisBlock, użytkownicy mogą łatwo łączyć różne komponenty, tworząc kompletne i dostosowane do indywidualnych potrzeb rozwiązania, które są proste we wdrożeniu i utrzymaniu.

Moduły czujnikowe WisBlock Sensor to kluczowe elementy ekosystemu WisBlock, umożliwiające łatwą integrację różnorodnych czujników z systemami IoT.

Dzięki modułowej budowie, pozwalają na szybkie prototypowanie i tworzenie niestandardowych rozwiązań dostosowanych do specyficznych potrzeb aplikacji.

WisBlock Solutions - Rozwiązania końcowe to gotowe produkty opracowane przez firmę RAKwireless, które wykorzystują modułową platformę WisBlock do szybkiego tworzenia i wdrażania rozwiązań IoT.

Dzięki modułowej konstrukcji WisBlock, użytkownicy mogą łatwo łączyć różnorodne moduły, takie jak sensory, interfejsy komunikacyjne czy moduły zasilania, aby dostosować urządzenia do specyficznych wymagań aplikacji. WisBlock Solutions obejmuje zestawy, które integrują te moduły w gotowe do użycia urządzenia, umożliwiając szybkie prototypowanie oraz przejście do produkcji masowej bez konieczności projektowania nowych komponentów sprzętowych na każdym etapie.

WisBlock Storage - Moduły pamięci to komponenty przeznaczone do rozszerzenia możliwości przechowywania danych w systemach opartych na platformie WisBlock.

Oferują różne typy pamięci, takie jak EEPROM, flash oraz obsługę kart microSD, co pozwala na elastyczne dostosowanie do specyficznych wymagań aplikacji IoT.

Moduły uzupełniające WisBlock Wireless to dodatkowe komponenty systemu WisBlock, które rozszerzają możliwości komunikacyjne podstawowych modułów WisBlock Core.

Pozwalają na integrację z różnymi technologiami bezprzewodowymi, takimi jak GNSS, Wi-Fi, Bluetooth czy Zigbee, umożliwiając tworzenie bardziej zaawansowanych i wszechstronnych rozwiązań IoT.

Produkty RAKwireless WisNode to kategoria produktów dedykowanych przemysłowi IoT. Są to urządzenia końcowe, bazujące na łączności LoRaWAN, zaprojektowane tak, aby łatwo było je integrować z obecnymi już rozwiązaniami IoT.

Rodzina produktów WisNode składa się z serii Track, Bridge i Button.

RAKwireless oferuje szereg płyt ewaluacyjnych, które zostały zaprojektowane, aby pomóc deweloperom szybko i łatwo ocenić wydajność i możliwości modułów komunikacji bezprzewodowej.

Płyty ewaluacyjne RAKwireless obsługują szeroki zakres technologii bezprzewodowych, w tym LoRa, LTE i Wi-Fi. Oferują również szereg wbudowanych czujników i innych urządzeń peryferyjnych, ułatwiając użytkownikom tworzenie kompleksowych rozwiązań spełniających ich specyficzne wymagania.

Anteny marki RAKwireless to rozwiązania dedykowane do zastosowań w sieciach LoRaWAN.

Oferują one wsparcie dla pasm częstotliwości 860–930 MHz, co czyni je odpowiednimi do systemów IoT wymagających niezawodnej transmisji na duże odległości.

Meshtastic to oprogramowanie typu open-source, które umożliwia tworzenie sieci mesh z wykorzystaniem tanich urządzeń opartych na technologii LoRa.

Meshtastic i rozwiązania RAKwireless reprezentują przyszłość zdecentralizowanej komunikacji IoT. Łącząc siły, otwierają drzwi do bardziej efektywnych i przystępnych rozwiązań, które mogą działać tam, gdzie inne technologie zawodzą. Dzięki wszechstronności i możliwościom dostosowania do różnych potrzeb, duet Meshtastic i RAKwireless staje się niezastąpionym narzędziem dla inżynierów, projektantów i wszystkich, którzy chcą przesuwać granice możliwości technologicznych.

Moduły ultraszerokopasmowe (UWB) to urządzenia elektroniczne wykorzystujące technologię ultraszerokopasmową do przesyłania i odbierania sygnałów w szerokim zakresie częstotliwości.

UWB to technologia komunikacji bezprzewodowej, która działa poprzez przesyłanie bardzo krótkich impulsów energii radiowej w szerokim spektrum częstotliwości.

Produkty z kategorii Amotech 701 to zaawansowane moduły UWB (Ultra Wide Band) oparte na chipach NXP, które znajdują zastosowanie w precyzyjnym pozycjonowaniu oraz komunikacji bezprzewodowej.

Oferowane moduły różnią się rozmiarem, typem anteny oraz interfejsem bazowym, umożliwiając dopasowanie do różnych zastosowań technologicznych.

Kategoria obejmuje moduły Ultra-Wideband (UWB) stworzone przez Minew, zaprojektowane z myślą o precyzyjnych zastosowaniach w systemach IoT.

Technologia UWB wyróżnia się zdolnością do bardzo dokładnych pomiarów odległości i lokalizacji, co sprawia, że moduły te są idealne dla aplikacji wymagających niezawodnej komunikacji i niskiego zużycia energii.

Moduły komunikacji satelitarnej zostały zaprojektowane w celu zapewnienia komunikacji w odległych obszarach bez zasięgu sieci komórkowej.

Zapewniają niezawodną globalną łączność za pośrednictwem takich usług jak np. IsatData Pro (IDP), i charakteryzują się dwukierunkową komunikacją, niskimi opóźnieniami i możliwościami raportowania niemal w czasie rzeczywistym.

Moduły komunikacji satelitarnej Quectel zostały zaprojektowane w celu zapewnienia komunikacji w odległych obszarach bez zasięgu sieci komórkowej.

Zapewniają niezawodną globalną łączność za pośrednictwem takich usług jak np. IsatData Pro (IDP), i charakteryzują się dwukierunkową komunikacją, niskimi opóźnieniami i możliwościami raportowania niemal w czasie rzeczywistym.

Produkty w tej kategorii obejmują szeroki wybór anten dostosowanych do technologii bezprzewodowych, takich jak 5G, LTE, Wi-Fi, Bluetooth, GNSS czy LPWA.

W ofercie znajdują się zarówno anteny zewnętrzne, odporne na trudne warunki atmosferyczne, jak i kompaktowe anteny wewnętrzne, łatwe do integracji z elektroniką użytkową. Różne metody montażu, w tym powierzchniowy, magnetyczny, śrubowy czy na złącze, pozwalają na elastyczne dopasowanie do zastosowań w telekomunikacji, IoT, nawigacji i sieciach lokalnych.

2J jest światowym dostawcą innowacyjnych rozwiązań antenowych. Pochodząca ze Słowacji firma otworzyła placówki rozwojowe i produkcyjne również w Wielkiej Brytanii oraz w Stanach Zjednoczonych, tak aby lepiej dostosować się do potrzeb klientów i międzynarodowego rynku.

Produkowane przez 2J anteny obejmują wsparcie dla wielu technologii komunikacyjnych, od odchodzących standardów 2G i 3G, przez szybko rozwijające się 4G i 5G, po WiFi, Bluetooth, ISM, daleko-zasięgowe LPWA, służące do namierzania i lokalizowania GPS czy satelitarne Iridium.

Anteny wbudowane firmy 2J Antennas zostały zaprojektowane tak, aby zapewnić wyjątkową wydajność w szerokim zakresie zastosowań, w tym 5G, LTE, Wi-Fi, GPS i Bluetooth.

To, co wyróżnia wewnętrzne anteny firmy 2J Antennas, to ich innowacyjna konstrukcja i opatentowane technologie. Anteny te zostały zaprojektowane tak, aby zapewnić doskonałą wydajność nawet w trudnych warunkach, takich jak te z wysokim poziomem zakłóceń lub ograniczoną przestrzenią.

Anteny zewnętrzne firmy 2J Antennas zostały zaprojektowane w celu zapewnienia wyjątkowej wydajności w szerokim zakresie zastosowań, w tym w branży IoT, motoryzacyjnej i transportowej.

To, co wyróżnia anteny 2J Antennas, to ich innowacyjna konstrukcja i opatentowane technologie. Anteny te zostały zaprojektowane w celu zapewnienia niezawodnej i spójnej łączności nawet w obszarach o niskiej sile sygnału lub wysokim poziomie zakłóceń.

Quectel ma w swojej ofercie wysoko wydajnościowe anteny, zarówno off-the-shelf jak i dostosowane do indywidualnych potrzeb klienta. Szeroki wybór pozwala na dopasowanie anteny do aplikacji pod kątem montażu jak i wymagań środowiskowych (anteny wbudowane oraz zewnętrzne).

Są to najwyższej jakości produkty w branży, wyspecjalizowane do wspierania technologii 2G, 3G, 4G, 5G, śledzenia GNSS czy do połączeń Wi-Fi i Bluetooth, jak i kombinacji wszystkich tych opcji.

Quectel oferuje szereg anten wewnętrznych zaprojektowanych w celu zapewnienia niezawodnej i wydajnej łączności bezprzewodowej w różnych aplikacjach m.in. komórkowych, nawigacyjnych, LoRa, łączności WiFi czy Bluetooth.

Anteny wewnętrzne firmy Quectel zostały zaprojektowane z wykorzystaniem najnowszych technologii i materiałów, w tym zaawansowanych materiałów PCB i ceramicznych.

Quectel oferuje szeroki zakres anten zewnętrznych zaprojektowanych w celu zapewnienia wysokiej jakości wydajnej łączności bezprzewodowej dla różnych aplikacji, w tym komunikacji komórkowej, nawigacji GNSS, aplikacji przemysłowych, naukowych i medycznych (ISM) oraz łączności WiFi i Bluetooth.

Anteny zewnętrzne firmy Quectel zostały zaprojektowane z wysokiej jakości materiałów i zaawansowanych technologii, w tym wysokiej jakości kabli koncentrycznych, wytrzymałych i wodoodpornych obudów oraz innowacyjnych konstrukcji anten.

Systemy wbudowane (ang. embedded systems) to specjalistyczne układy komputerowe zaprojektowane do realizacji konkretnych zadań w ramach większych systemów.

Charakteryzują się integracją sprzętu i oprogramowania, co pozwala na efektywne i niezawodne działanie w różnorodnych aplikacjach, od elektroniki użytkowej po zaawansowane systemy przemysłowe.

Variscite to zaufany producent najwyższej jakości układów System on Module, czyli minikomputerów szeroko stosowanych w przemyśle i elektronice specjalistycznej. Ich produkty cieszą się zasłużoną renomą na całym świecie.

Jako jeden z liderów i innowator rynku SOM, Variscite przesuwa granicę wydajności i miniaturyzacji modułów, oferując szeroką i różnorodną gamę komputerów, które znajdują zastosowanie w tysiącach aplikacji na całym świecie. Variscite, jako pierwszy producent rozwiązań typu embedded, jest partnerem firmy NXP w dziedzinie rozwoju linii produktów i.MX8.

Kategoria ta zawiera moduły System on Module (SOM) oparte na procesorach NXP i.MX 9, które zostały zaprojektowane do realizacji zaawansowanych aplikacji wbudowanych.

Moduły SOM integrują procesor, pamięć operacyjną i masową oraz szeroki zestaw interfejsów, umożliwiając szybką implementację w projektach wymagających wysokiej wydajności i zaawansowanego przetwarzania danych. Zestawy deweloperskie oferują kompletne środowisko do prototypowania i testowania aplikacji.

Kategoria obejmuje moduły System on Module (SoM) oparte na procesorach TI AM62x stworzonych przez Texas Instruments.

Moduły te integrują procesor, pamięć operacyjną i masową oraz szeroki zestaw interfejsów, umożliwiając szybką implementację w projektach wymagających wysokiej wydajności i efektywnego przetwarzania danych. Dostępne zestawy deweloperskie oferują kompletne środowisko do prototypowania i testowania aplikacji.

Kategoria ta obejmuje moduły System on Module (SoM) oparte na procesorach NXP i.MX 8, które integrują zaawansowane funkcje przetwarzania multimediów, grafiki 3D oraz komunikacji.

Moduły te są przeznaczone do zastosowań wymagających wysokiej wydajności i elastyczności, takich jak interfejsy HMI, systemy infotainment, automatyka przemysłowa oraz urządzenia IoT. Dostępne zestawy deweloperskie umożliwiają szybkie prototypowanie i testowanie aplikacji, przyspieszając proces wdrożenia na rynek.

Moduły System on Module (SoM) oparte na procesorach NXP i.MX 7 łączą energooszczędność z wszechstronnością, co czyni je idealnymi dla aplikacji wymagających zarówno wydajnego przetwarzania, jak i niskiego zużycia energii.

Integrują one rdzenie ARM Cortex-A7 oraz Cortex-M4, umożliwiając realizację zadań w czasie rzeczywistym przy minimalnym poborze mocy. Dzięki temu znajdują zastosowanie w systemach IoT, automatyce przemysłowej, urządzeniach medycznych oraz aplikacjach mobilnych. Dostępne zestawy deweloperskie ułatwiają prototypowanie i testowanie rozwiązań, przyspieszając wprowadzanie produktów na rynek.

Moduły System on Module (SoM) oparte na procesorach NXP i.MX 6 to wszechstronne rozwiązania integrujące zaawansowane funkcje multimedialne, grafiki 3D oraz szerokie możliwości komunikacyjne.

Dzięki skalowalnej architekturze, obejmującej jedno-, dwu- i czterordzeniowe warianty oparte na rdzeniach ARM Cortex-A9, moduły te znajdują zastosowanie w aplikacjach wymagających wysokiej wydajności i elastyczności, takich jak interfejsy HMI, systemy infotainment, automatyka przemysłowa oraz urządzenia IoT. Dostępne zestawy deweloperskie umożliwiają szybkie prototypowanie i testowanie aplikacji, przyspieszając proces wdrożenia na rynek.

Zestawy rozwojowe dostępne w tej kategorii to kompleksowe narzędzia umożliwiające inżynierom i projektantom efektywne prototypowanie oraz testowanie aplikacji opartych na modułach System on Module (SoM) firmy Variscite.

Każdy zestaw zawiera płytę bazową kompatybilną z wybranym modułem SoM, niezbędne akcesoria oraz szczegółową dokumentację techniczną. Dzięki temu użytkownicy mogą szybko rozpocząć pracę nad swoimi projektami, minimalizując czas potrzebny na integrację i konfigurację sprzętu. Zestawy te wspierają różnorodne interfejsy komunikacyjne i multimedialne, co pozwala na wszechstronne zastosowanie w wielu dziedzinach, takich jak IoT, automatyka przemysłowa czy systemy wbudowane.

Kategoria Wyświetlacze obejmuje zaawansowane technologie ekranów, takie jak TFT (Thin-Film Transistor) i OLED (Organic Light-Emitting Diode), które znajdują zastosowanie w różnorodnych aplikacjach przemysłowych i komercyjnych.

Wyświetlacze te charakteryzują się wysoką jakością obrazu, niezawodnością oraz elastycznością w dostosowywaniu do specyficznych potrzeb użytkowników.

Powertip Technology Corporation jest wiodącym producentem wysokiej jakości wyświetlaczy do szerokiego zakresu zastosowań. Firma została założona w 1991 roku, a jej siedziba znajduje się na Tajwanie. Powertip specjalizuje się w projektowaniu i produkcji różnych technologii wyświetlaczy, w tym wyświetlaczy LCD, wyświetlaczy OLED i wyświetlaczy TFT, a także wyświetlaczy dotykowych.

Produkty Powertip są wykorzystywane w różnych branżach, w tym w elektronice użytkowej, motoryzacji, medycynie i automatyce przemysłowej.

Powertip Technology Corporation jest wiodącym producentem i dostawcą wyświetlaczy TFT (Thin Film Transistor), wysokiej jakości ekranów używanych w różnych urządzeniach elektronicznych, takich jak smartfony, tablety, laptopy i systemy do gier.

Wyświetlacze TFT firmy Powertip oferują wyjątkową jasność, wysoką rozdzielczość i szerokie kąty widzenia, co czyni je doskonałym wyborem dla aplikacji wymagających wyraźnych, żywych obrazów i wideo.

Wyświetlacze TFT LCD poniżej 3,5 cala to doskonałe rozwiązanie dla aplikacji wymagających kompaktowych rozmiarów, niskiego poboru mocy i wysokiej czytelności.

Te wyświetlacze są szeroko stosowane w systemach wbudowanych, urządzeniach przenośnych, kontrolerach przemysłowych oraz sprzęcie medycznym.

Wyświetlacze o przekątnej 3,5 cala to popularne rozwiązanie w systemach wbudowanych, panelach sterujących oraz urządzeniach przenośnych.

Dzięki technologii TFT (Thin-Film Transistor), wyświetlacze Powertip oferują wysoką jakość obrazu, szerokie kąty widzenia i szybki czas reakcji.

4-calowe wyświetlacze TFT LCD to nowoczesne ekrany wykorzystywane w automatyce przemysłowej, systemach IoT, urządzeniach medycznych oraz elektronice użytkowej.

Charakteryzują się wysoką jakością obrazu, szerokimi kątami widzenia oraz kompaktowymi wymiarami, co sprawia, że są doskonałym wyborem do zastosowań wymagających czytelnych i niezawodnych wyświetlaczy.

4,3-calowe wyświetlacze firmy Powertip zostały zaprojektowane do zastosowań wymagających kompaktowego, ale wysokiej jakości interfejsu wizualnego.

Dzięki rozdzielczości WQVGA (480x272) zapewniają ostre obrazy, szerokie kąty widzenia i doskonałe poziomy jasności. Ich niewielkie wymiary, funkcjonalność dotykowa i wszechstronne opcje łączności sprawiają, że są idealne do paneli sterowania w przemyśle, urządzeń medycznych oraz systemów wbudowanych.

5-calowe wyświetlacze TFT LCD (Thin-Film Transistor) od Powertip Technology Corporation to zaawansowane ekrany stosowane w systemach przemysłowych, medycznych, IoT oraz elektronice użytkowej.

Charakteryzują się wysoką jakością obrazu, szerokimi kątami widzenia i obsługą różnych interfejsów, co czyni je idealnym rozwiązaniem dla nowoczesnych urządzeń.

Wyświetlacze 7-calowe firmy Powertip łączą wysoką rozdzielczość, zaawansowaną technologię dotykową i ponadprzeciętną jasność, czyniąc je idealnym wyborem do zastosowań przemysłowych, motoryzacyjnych, medycznych oraz wbudowanych.

Dzięki szerokim kątom widzenia, licznym opcjom interfejsów i solidnej wytrzymałości te wszechstronne ekrany LCD zapewniają optymalną wydajność w wymagających środowiskach.

8-calowe wyświetlacze TFT LCD firmy Powertip to wszechstronne rozwiązanie do szerokiej gamy zastosowań, w tym automatyki przemysłowej, systemów wbudowanych, urządzeń medycznych i elektroniki użytkowej.

Ich rozdzielczość WSVGA 1024 × 600 zapewnia ostre i szczegółowe obrazy, co czyni je idealnym wyborem dla projektów wymagających precyzyjnego odwzorowania grafiki.

10,1-calowe wyświetlacze firmy Powertip są przeznaczone do zastosowań wymagających większej powierzchni ekranu, wysokiej rozdzielczości oraz niezawodnej wydajności.

Dzięki rozdzielczościom WXGA (1280x800) i WUXGA (1920x1200) zapewniają ostre obrazy, szerokie kąty widzenia oraz zaawansowaną funkcjonalność dotykową.

Wyświetlacze 12.1 cala od Powertip to doskonały wybór dla zastosowań wymagających równowagi między kompaktową konstrukcją a dużym, wysokiej rozdzielczości ekranem.

Te wyświetlacze oferują rozdzielczość WXGA (1280 × 800 px), zapewniając ostre i szczegółowe obrazy, co czyni je idealnym rozwiązaniem do automatyki przemysłowej, systemów wbudowanych, sprzętu medycznego oraz aplikacji komercyjnych.

15,6-calowe wyświetlacze firmy Powertip oferują rozdzielczość Full HD (1920x1080), zapewniając ostrą jakość obrazu, szerokie kąty widzenia i wysoki poziom jasności.

Zaprojektowane do zastosowań przemysłowych, komercyjnych i wbudowanych, te wysokowydajne ekrany oferują funkcjonalność dotykową, niezawodną łączność i trwałą konstrukcję.

23,8-calowe wyświetlacze firmy Powertip oferują rozdzielczość Full HD (1920x1080), zapewniając wyjątkową ostrość obrazu, żywe kolory i szerokie kąty widzenia.

Te wielkoformatowe wyświetlacze są idealne do zastosowań przemysłowych, komercyjnych i interaktywnych, oferując niezawodną wydajność, funkcjonalność dotykową oraz szerokie możliwości podłączenia.

Powertip Technology Corporation jest wiodącym producentem i dostawcą wyświetlaczy Thin Film Transistor (TFT) z technologią Capacitive Touch Panel (CTP) czyli dotykowych ekranów pojemnościowych.

Wyświetlacze z CTP zostały zaprojektowane tak, aby zapewnić wysoką jakość działania dotyku, z takimi funkcjami jak możliwość wielodotyku, rozpoznawanie gestów i obsługa rysika.

Wyświetlacze Powertip 4-w-1.

Wyświetlacze Powertip z pełnym kątem widzenia.

Wyświetlacze Powertip z interfejsem HDMI.

Wisechip Semiconductor Inc. jest wiodącym innowatorem technologii PMOLED oraz liderem na rynku i pionierem w dziedzinie monochromatycznych wyświetlaczy OLED, tekstowych OLED, segmentowych, kolorowych, pełnokolorowych, przezroczystych i elastycznych wyświetlaczy OLED, jak i ekranów Mini-OLED od 0,19 cala do 5,5 cala.

Firma dostarcza moduły wyświetlaczy uszczelnione na różne sposoby w oparciu o indywidualne potrzeby klientów, wykorzystując zaawansowaną technologię produkcji i sprzęt produkcyjny, aby zapewnić rozwiązania w jak najkrótszym czasie.

Monochromatyczne wyświetlacze OLED to przełom w nowoczesnej technologii ekranów, oferujący niezrównany kontrast, głęboką czerń i krystalicznie czystą czytelność.

Niezależnie od tego, czy potrzebujesz kompaktowego, energooszczędnego wyświetlacza do urządzenia noszonego, czy panelu o wysokiej rozdzielczości do zastosowań przemysłowych, technologia OLED zapewnia lepszą wydajność w porównaniu do tradycyjnych ekranów LCD.

Dotykowe wyświetlacze OLED to zaawansowane komponenty elektroniczne, które rewolucjonizują sposób interakcji użytkownika z urządzeniami.

Dzięki samoemisyjnym diodom organicznym, ekrany te oferują perfekcyjną czerń, żywe kolory i szerokie kąty widzenia, eliminując potrzebę podświetlenia stosowanego w tradycyjnych wyświetlaczach LCD.

Pełnokolorowe wyświetlacze OLED to innowacyjne rozwiązanie dla wymagających aplikacji, które oferują intensywne kolory, szerokie kąty widzenia i niezrównany kontrast.

Dzięki technologii OLED, piksele same emitują światło, eliminując konieczność stosowania podświetlenia, co pozwala na uzyskanie głębokiej czerni i wysokiej energooszczędności.

Wyświetlacze OLED znakowe to idealny wybór dla kompaktowych interfejsów tekstowych o wysokim kontraście, oferujących doskonałą czytelność, energooszczędność i długą żywotność.

W przeciwieństwie do tradycyjnych ekranów LCD, technologia OLED eliminuje konieczność stosowania podświetlenia, zapewniając głęboką czerń, żywe kolory i szerokie kąty widzenia. Te cechy sprawiają, że wyświetlacze znakowe OLED są doskonałym rozwiązaniem dla paneli sterowania przemysłowego, urządzeń medycznych, elektroniki przenośnej oraz systemów wbudowanych.

Przezroczyste wyświetlacze OLED (T-OLED) to przełomowa technologia w dziedzinie ekranów, oferująca wysoki kontrast, żywe kolory oraz funkcję przezroczystości.

W przeciwieństwie do tradycyjnych ekranów, panele OLED umożliwiają przepuszczanie światła, co czyni je idealnym rozwiązaniem dla aplikacji, w których dynamiczne treści muszą harmonijnie współgrać z otoczeniem.

Okrągłe wyświetlacze OLED to innowacyjne rozwiązanie dla urządzeń noszonych, desek rozdzielczych w motoryzacji, inteligentnych urządzeń domowych oraz systemów sterowania przemysłowego.

W przeciwieństwie do tradycyjnych prostokątnych ekranów, wyświetlacze o okrągłym kształcie zapewniają elegancki, nowoczesny wygląd, jednocześnie zachowując pełną funkcjonalność. Te ekrany oferują wysoką jasność, ostrą jakość obrazu i doskonałą energooszczędność, dzięki czemu są idealnym wyborem dla aplikacji wymagających kompaktowych, stylowych i wydajnych rozwiązań wyświetlaczy.

Kategoria ESP HMI - Espressif Systems obejmuje nowoczesne moduły, chipy i zestawy rozwojowe ESP32 oraz ESP8266, które umożliwiają tworzenie inteligentnych urządzeń IoT.

Produkty te wspierają technologie komunikacji bezprzewodowej, takie jak Wi-Fi, Bluetooth oraz Zigbee, oferując energooszczędne i wydajne rozwiązania dla programistów. Espressif Systems, jako globalny lider w branży półprzewodników, zapewnia otwarte i bezpieczne platformy do rozwoju aplikacji AIoT.

Moduły SMART IoT to zaawansowane rozwiązania, które umożliwiają samodzielne wykonywanie zadań, upraszczając projekty i skracając czas wdrożenia produktu.

Obsługują szeroki zestaw komponentów peryferyjnych, wspierających komunikację, przechowywanie danych oraz lokalizację, a także oferują interfejsy dla wielu opcji połączeń. Dzięki zintegrowanym systemom operacyjnym Linux (dla przemysłu) i Android (dla zastosowań komercyjnych), znajdują zastosowanie w takich obszarach jak AR/VR, monitoring, inteligentne fabryki, automaty sprzedające czy urządzenia do noszenia.

W kategorii „ Obudowy wyświetlaczowe i pulpitowe” proponujemy obudowy zaprojektowane z myślą o użyciu w aplikacji wyświetlacza i/lub klawiatury oraz przycisków sterujących.

Konstrukcja tych obudów pozwala mocować i integrować wyświetlacze na różne mechaniczne sposoby otrzymując nowoczesny design urządzenia z zachowaniem wysokiego IP ochrony.

Alu-Topline to linia obudów, które mogą zostać dostosowane do wielu aplikacji elektronicznych. Największą popularnością cieszą się one wśród projektów wyświetlaczowych.

Obudowy te wyróżniają się trwałością i jakością wykonania, a dzięki wersji o podwyższonym stopniu ochrony również odpornością na wymagające warunki środowiska pracy.

Linia obudów Bocard to modułowy system obudów doskonale dostosowujący się do różnych wymagań aplikacyjnych z zachowaniem wysokiego stopnia IP.

Posiada ciekawe wzornictwo dzięki czemu można tymi obudowami chronić zarówno elektronikę rozwiązań HMI oraz elementy elektryki na zewnątrz i wewnątrz budynków.

Linia BoPad zaprojektowana została z myślą o aplikacjach HMI i zgodnie ze współczesnymi trendami wzornictwa przemysłowego.

Ergonomia obudowy, wgłębienia powierzchni pod montaż wyświetlacza i/lub klawiatury, dobrane i zlicowane ochronne szyby z antyrefleksem, kontrast jaśniejącej ramki frontowej z lekko matową resztą powierzchni obudowy powodują, że dzięki tej serii można uzyskać ciekawy design swojego urządzenia z wysokim stopniem ochrony (IP 65 wg DIN EN 60529) poprzez zastosowanie różnokolorowych uszczelek i gum ochronnych.

Linia BoTouch została zaprojektowana do montażu paneli HMI na frontach szaf rozdzielczych lub sterowniczych.

W wersji plastikowej dedykowana do wyświetlaczy rezystancyjnych lub dotykowych z zakresu od 4,3" do 10,1", zaś w wersji aluminiowej indywidualnie projektowanej pod potrzeby klienta nawet do 15,6".

Obudowy z serii BoVersa dedykowane są do aplikacji IoT i systemów wbudowanych. Wyróżnia je 3-częściowa konstrukcja, dająca szerokie możliwości personalizacji obudowy, oraz system chłodzenia - wbudowany w aluminiową podstawę radiator oraz układ symetrycznie ułożonych żeber.

Seria BoVersa jest zdobywcą nagrody German Design Award 2025 w kategorii Excellent Product Design - Industry!

Linia obudów Elegant-Pult to obudowy pulpitowe w trzech rozmiarach w dobranych kolorystycznie odcieniach szarości.

Klasyczny design korespondujący z serią elektroniczną Elegant.

Linia obudów Futura/Bopult wyróżnia się ergonomiczną konstrukcją w połączeniu z ciekawym design w segmencie obudów pulpitowych.

Konsolowe obudowy z linii Ultrapult oferują znaczną przestrzeń montażową przy zachowaniu klasycznego stylu.

Zrobione z tworzywa sztucznego (ABS) obudowy oferowane są w czterech rozmiarach i dwóch wariantach obszaru konsoli – otwartej i zamkniętej z zauważalnym zagłębieniem.

Założona w 2011 roku firma Shanghai MindMotion Microelectronics Co., Ltd. jest wiodącym dostawcą 32-bitowych produktów i rozwiązań MCU ogólnego przeznaczenia. Mikrokontrolery od MindMotion są wyposażone w mikroprocesory MM32, oparte na rdzeniach Arm Cortex-M, z własnym oprogramowaniem, sprzętem i platformą ekosystemu.

Prawie 300 modeli produktów zostało wyprodukowanych masowo, z łączną dostawą ponad 400 milionów chipów, co czyni ich wiodącym dostawcą 32-bitowych MCU ogólnego przeznaczenia.

Mikrokontrolery MindMotion z serii MM32F.

Mikrokontrolery MindMotion z serii MM32G.

Mikrokontrolery MindMotion z serii MM32L.

Mikrokontrolery MindMotion z serii MM32SPIN.

Mikrokontrolery MindMotion z serii MM32W.

Zestawy rozwojowe MindMotion.

Mikrokontrolery z serii ESP32-P.

Tibbo Technology skupia się na projektowaniu, produkcji i sprzedaży programowalnych modułów IoT, płyt i kontrolerów dla Internetu rzeczy (IoT), Przemysłowego Internetu rzeczy (IIoT) i aplikacji automatyki.

TPS – Tibbo Project System – to system modularny, oferujący nieprześcignioną konfigurowalność. Wystarczy płyta TPP (Tibbo Project PCB), podłączenie wybranych Tibbitów, i zapakowanie całości w obudowę TPB (Tibbo Project Box). Uzyskujemy w ten sposób urządzenie spełniające funkcje IoT, automatyki czy sterowania, bez zbędnego hardware’u.

Moduły Tibbit Blocks z Tibbo Project System.

Płyty główne do montażu Tibbitów z Tibbo Project System.

Obudowy do Tibbo Project System.

Barebone, czyli zestawy płyta + obudowa, do Tibbo Project System.