Język i waluta:

pl | zł

Dostawa do:

Polska

Język
pl
en
Waluta
Dostawa do

Zapisz na liście zakupowej

0

Stwórz nową listę zakupową

Nazwa nowej listy

handlowy@soyter.pl

0,00 złnetto

ProduktIlośćCena

Koszt dostawy od

Producenci
Nowości
Wireless
Obudowy
HMI
O nas
Kontakt
>> SOYTER HD

Strona główna
Producenci
Bopla

Listy zakupowe

0
Listy zakupowe

Zarządzaj listami

Lista dotychczas zamówionych produktów

Jak działa lista zakupowa?

Po zalogowaniu możesz umieścić i przechowywać na liście zakupowej dowolną liczbę produktów nieskończenie długo.
Dodanie produktu do listy zakupowej nie oznacza automatycznie jego rezerwacji.
Dla niezalogowanych klientów lista zakupowa przechowywana jest do momentu wygaśnięcia sesji (około 24h).

Zaloguj się Zarejestruj się Sprawdź status zamówienia

Długość produktu w milimetrach

-

Szerokość produktu w milimetrach

-

Wysokość produktu w milimetrach

-

ABS817
Aluminium1246
Metal3
Niklowana blacha stalowa2
Papier laminowany67
PC/ABS UL 94 V-09
Plexi5
Poliamid70
Poliamid 665
Poliamid - PA8
Poliamid - PA618
Poliamid - UL 94 V-014
Poliester90
Poliester wzmocniony włóknem szklanym16
Poliuretan - PU2
Poliwęglan - PC (stabilizacja UV)113
Poliwęglan - PC UL 94 V-0332
Polystyren69
Stal galwanizowana51
Stal nierdzewna18
Stal nierdzewna AISI 3045
TPE156
Zmodyfikowany PPE+PS (SE1 GFN1)63

Pojemnik na baterie

Nie50
Tak6
Tak, bez uszczelki20
Tak, z uszczelką40

Materiał uszczelki

Chloropren - CR33
Guma EPDM47
Neopren421
Poliuretan80
Silikon129
TPE284

IP2026
IP3055
IP40841
IP5476
IP65829
IP66664
IP671
IP68298
IP6962

Dostępne od ręki21

Bopla

( ilość produktów: 3627 )

Pokaż wszystkie kategorieUkryj kategorie

Dodane do porównania

Porównaj produkty (0) Usuń produkty

Bopla M A 198 (21002520) - płyta montażowa do obudowy A 198

Bopla M A 198 (21002520) - płyta montażowa do obudowy A 198

252,11 zł netto

310,10 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 196/197 (21002510) - płyta montażowa do obudów A 196, A 197

Bopla M A 196/197 (21002510) - płyta montażowa do obudów A 196, A 197

186,77 zł netto

229,73 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 195 (21002500) - płyta montażowa do obudowy A 195

Bopla M A 195 (21002500) - płyta montażowa do obudowy A 195

126,41 zł netto

155,49 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 175/180/185/190 (21002420) - płyta montażowa do obudów A 175, A 180, A 185, A 190

Bopla M A 175/180/185/190 (21002420) - płyta montażowa do obudów A 175, A 180, A 185, A 190

117,86 zł netto

144,97 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 169 (21002410) - płyta montażowa do obudowy A 169

Bopla M A 169 (21002410) - płyta montażowa do obudowy A 169

125,59 zł netto

154,48 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 168/170 (21002400) - płyta montażowa do obudów A 168, A 170

Bopla M A 168/170 (21002400) - płyta montażowa do obudów A 168, A 170

89,38 zł netto

109,94 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 160/ A 165 (21002200) - płyta montażowa do obudów A 160, A 165

Bopla M A 160/ A 165 (21002200) - płyta montażowa do obudów A 160, A 165

83,86 zł netto

103,15 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 155 (21002120) - płyta montażowa do obudowy A 155

Bopla M A 155 (21002120) - płyta montażowa do obudowy A 155

68,44 zł netto

84,18 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 145 (21002110) - płyta montażowa do obudowy A 145

Bopla M A 145 (21002110) - płyta montażowa do obudowy A 145

41,41 zł netto

50,94 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 140/150 (21002100) - płyta monatażowa do obudów A 140/150

Bopla M A 140/150 (21002100) - płyta monatażowa do obudów A 140/150

58,15 zł netto

71,52 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 138 /P 345 (21002000) - płyta montażowa do obudów A 138, P 345

Bopla M A 138 /P 345 (21002000) - płyta montażowa do obudów A 138, P 345

104,83 zł netto

128,94 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 131 (21001810) - płyta montażowa do obudowy A 131

Bopla M A 131 (21001810) - płyta montażowa do obudowy A 131

48,82 zł netto

60,05 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 127 (21001720) - płyta montażowa do obudowy A 127

Bopla M A 127 (21001720) - płyta montażowa do obudowy A 127

42,52 zł netto

52,30 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 126 (21001710) - płyta montażowa do obudowy A 126

Bopla M A 126 (21001710) - płyta montażowa do obudowy A 126

41,55 zł netto

51,11 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 135 /P 334 (21001900) - płyta montażowa do obudów A 135 /P 334

Bopla M A 135 /P 334 (21001900) - płyta montażowa do obudów A 135 /P 334

63,74 zł netto

78,40 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 130 /P 333 (21001800) - płyta montażowa do obudów A 130, P 333

Bopla M A 130 /P 333 (21001800) - płyta montażowa do obudów A 130, P 333

50,28 zł netto

61,84 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 121 (21001610) - płyta montażowa do obudowy A 121

Bopla M A 121 (21001610) - płyta montażowa do obudowy A 121

39,46 zł netto

48,53 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 124 (21001550) - płyta montażowa do obudowy A 124

Bopla M A 124 (21001550) - płyta montażowa do obudowy A 124

60,46 zł netto

74,37 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 119-120, P332 (21001600) - płyta montażowa do obudów A 119-120, P332

Bopla M A 119-120, P332 (21001600) - płyta montażowa do obudów A 119-120, P332

40,31 zł netto

49,58 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 122-123, P331 (21001500) - płyta montażowa do obudów A 122-123, P331

Bopla M A 122-123, P331 (21001500) - płyta montażowa do obudów A 122-123, P331

45,47 zł netto

55,93 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 118 (21001320) - płyta montażowa do obudowy A 118

Bopla M A 118 (21001320) - płyta montażowa do obudowy A 118

38,60 zł netto

47,48 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 125, P330 (21001700) - płyta montażowa do obudów A 125, P 330

Bopla M A 125, P330 (21001700) - płyta montażowa do obudów A 125, P 330

44,23 zł netto

54,40 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 116 (21001310) - płyta montażowa do obudowy A 116

Bopla M A 116 (21001310) - płyta montażowa do obudowy A 116

34,22 zł netto

42,09 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Bopla M A 115/PK115 (21001300) - płyta montażowa do obudów A 115, PK 115

Bopla M A 115/PK115 (21001300) - płyta montażowa do obudów A 115, PK 115

9,79 zł netto

12,04 zł / szt. brutto

Materiał:
Stal galwanizowana

Dostępny (6 dni)

Powiadom mnie o dostępności produktu

Produkt wyprzedany

Otrzymasz od nas powiadomienie e-mail o ponownej dostępności produktu.

Twój adres e-mail

Dane są przetwarzane zgodnie z polityką prywatności. Przesyłając je, akceptujesz jej postanowienia.

Powyższe dane nie są używane do przesyłania newsletterów lub innych reklam. Włączając powiadomienie zgadzasz się jedynie na wysłanie jednorazowo informacji o ponownej dostępności tego produktu.

1
...
146
147
148
149
150
151
152
Następna strona

Zamówienia

Konto

Regulaminy

Informacje
- Certyfikat ISO
- Załoga
- Praca
- LinkedIn
- Płatności

Kontakt
22 7528255
https://www.linkedin.com/company/soyter-components/
handlowy@soyter.pl
Soyter Components, Ekologiczna 14/16, 05-080 Klaudyn

Obudowy na szynę DIN z serii 2600, wyprodukowane przez Bernic

Obudowy na szynę DIN z serii 2100, wyprodukowane przez Bernic

Obudowy na szynę DIN z serii 1570, wyprodukowane przez Bernic

Obudowy na szynę DIN z serii 1050, wyprodukowane przez Bernic

Obudowy na szynę DIN z serii 700, wyprodukowane przez Bernic

Obudowy na szynę DIN z serii 520, wyprodukowane przez Bernic

Obudowy na szynę DIN z serii 350, wyprodukowane przez Bernic

W kategorii „ Obudowy wyświetlaczowe i pulpitowe” proponujemy obudowy zaprojektowane z myślą o użyciu w aplikacji wyświetlacza i/lub klawiatury oraz przycisków sterujących.

Konstrukcja tych obudów pozwala mocować i integrować wyświetlacze na różne mechaniczne sposoby otrzymując nowoczesny design urządzenia z zachowaniem wysokiego IP ochrony.

Alu-Topline to linia obudów, które mogą zostać dostosowane do wielu aplikacji elektronicznych. Największą popularnością cieszą się one wśród projektów wyświetlaczowych.

Obudowy te wyróżniają się trwałością i jakością wykonania, a dzięki wersji o podwyższonym stopniu ochrony również odpornością na wymagające warunki środowiska pracy.

Linia obudów Bocard to modułowy system obudów doskonale dostosowujący się do różnych wymagań aplikacyjnych z zachowaniem wysokiego stopnia IP.

Posiada ciekawe wzornictwo dzięki czemu można tymi obudowami chronić zarówno elektronikę rozwiązań HMI oraz elementy elektryki na zewnątrz i wewnątrz budynków.

Linia BoPad zaprojektowana została z myślą o aplikacjach HMI i zgodnie ze współczesnymi trendami wzornictwa przemysłowego.

Ergonomia obudowy, wgłębienia powierzchni pod montaż wyświetlacza i/lub klawiatury, dobrane i zlicowane ochronne szyby z antyrefleksem, kontrast jaśniejącej ramki frontowej z lekko matową resztą powierzchni obudowy powodują, że dzięki tej serii można uzyskać ciekawy design swojego urządzenia z wysokim stopniem ochrony (IP 65 wg DIN EN 60529) poprzez zastosowanie różnokolorowych uszczelek i gum ochronnych.

Linia BoTouch została zaprojektowana do montażu paneli HMI na frontach szaf rozdzielczych lub sterowniczych.

W wersji plastikowej dedykowana do wyświetlaczy rezystancyjnych lub dotykowych z zakresu od 4,3" do 10,1", zaś w wersji aluminiowej indywidualnie projektowanej pod potrzeby klienta nawet do 15,6".

Obudowy z serii BoVersa dedykowane są do aplikacji IoT i systemów wbudowanych. Wyróżnia je 3-częściowa konstrukcja, dająca szerokie możliwości personalizacji obudowy, oraz system chłodzenia - wbudowany w aluminiową podstawę radiator oraz układ symetrycznie ułożonych żeber.

Linia obudów Elegant-Pult to obudowy pulpitowe w trzech rozmiarach w dobranych kolorystycznie odcieniach szarości.

Klasyczny design korespondujący z serią elektroniczną Elegant.

Linia obudów Futura/Bopult wyróżnia się ergonomiczną konstrukcją w połączeniu z ciekawym design w segmencie obudów pulpitowych.

Konsolowe obudowy z linii Ultrapult oferują znaczną przestrzeń montażową przy zachowaniu klasycznego stylu.

Zrobione z tworzywa sztucznego (ABS) obudowy oferowane są w czterech rozmiarach i dwóch wariantach obszaru konsoli – otwartej i zamkniętej z zauważalnym zagłębieniem.

Obudowy desktopowe.

Botego to modernistyczna pełna kolorowych opcji linia obudów przeznaczona do urządzeń aparatury pomiarowej, laboratoryjnej czy medycznej.

Intertego to linia obudów desktopowych dopasowanych do rozmiarów mechaniki 19 calowej wykonana z szczególnie wysoką jakością co do użytego materiału i designu.

Można je regulować co do szerokości i długości w trzech wariantach wysokości i montować na ścianie czy w szafie elektrycznej. Liczne akcesoria użytkowe i dekoracyjne pozwalają nadać indywidualny charakter końcowemu urządzeniu.

Ultramas to klasyczna linia obudów przeznaczona do urządzeń aparatury pomiarowej, laboratoryjnej czy medycznej.

W wielu gabinetach lekarskich czy przychodniach zobaczymy te obudowy chroniące profesjonalny sprzęt medyczny.

Linia obudów Unimas wyróżnia się klasycznym desktopowym designem w jasnoszarym kolorze.

Została zaprojektowana do poziomego lub pionowego montażu PCB. Liczne kołki ułatwiają montaż płytek elektronicznych wewnątrz obudowy.

W kategorii „ Obudowy elektroniczne” proponujemy wybrane przez nas obudowy głównie do zastosowań wewnętrznych, ze stopniem ochrony IP40 (oprócz Bocube z IP68 i Bolink z IP65) i o ciekawym wzornictwie przemysłowym.

Linia Bocube określana jest mianem unikalnej i innowacyjnej. Producent tworząc Bocube nadał nowy elegancki kształt obudowie typu puszka zachowując przy tym wysokie standardy ochrony obudów przemysłowych.

Zamiast śrub montażowych użyto opatentowany system zaczepów zawiasowych na zasadzie "szybkozłącza" pomiędzy górą i dołem obudowy. Dopasowano obudowę do projektów HMI poprzez zaprojektowanie odpowiedniego pola do montażu wyświetlaczy i klawiatur.

BoLink to linia zgrabnych obudów elektronicznych z poliwęglanu, które wybierane są najczęściej aby zapewnić skuteczną ochronę inteligentnym czujnikom w systemach Internetu Rzeczy (IoT).

Jeden rozmiar podstawowy i trzy warianty wysokości obudowy to cechy najbardziej charakterystyczne dla opisywanej linii.

Obudowy z serii BoVersa dedykowane są do aplikacji IoT i systemów wbudowanych. Wyróżnia je 3-częściowa konstrukcja, dająca szerokie możliwości personalizacji obudowy, oraz system chłodzenia - wbudowany w aluminiową podstawę radiator oraz układ symetrycznie ułożonych żeber.

Linia Circum jest designerską propozycją Bopli w połączeniu z wielofunkcyjnością obudów.

Spójna konstrukcja i nowatorska koncepcja maskowania systemu śrubowego poprzez użycie różnokolorowych paneli osłonowych powoduje, że wykorzystuje się te obudowy nie tylko w aplikacjach przemysłowych, ale także home design...

Linia obudów Elegant to obudowy w czterech podstawowych rozmiarach o różnych wysokościach w dobranych kolorystycznie dwóch odcieniach szarości.

Linia obudów Element/Universal to obudowy zaprojektowane w 1970 roku przez założyciela firmy Bopla.

Obudowy oferowane są w 15 rozmiarach w dobranych kolorystycznie dwóch odcieniach szarości. Podstawa obudowy została zaprojektowana w kolorze ciemnoszarym zaś góra w kolorze jasnoszarym.

Linia obudów Elesett zaprojektowana została do aplikacji, gdzie oprócz miejsca i ochrony PCB potrzebujemy mieć gniazdko elektryczne.

Linia wyróżnia się funkcjonalnością i design. Obudowy Elesett wykonane zostały w różnych wariantach złącz gniazdkowych : CEE 7/7 typu E+F, EURO CEE 7/16 typu C z wykorzystaniem materiału PC/ABS zgodnego z UL94V0.

W kategorii „Obudowy przemysłowe modern design” prezentujemy obudowy z nowoczesnym wzornictwem i designem, z zachowaniem wysokich standardów ochrony wymaganych dla aplikacji przemysłowych.

Wszystkie obudowy w zależności od modelu mają IP w zakresie IP 66-69 oraz IK w zakresie IK 07-08.

Linia Bocube określana jest mianem unikalnej i innowacyjnej. Producent tworząc Bocube nadał nowy elegancki kształt obudowie typu puszka zachowując przy tym wysokie standardy ochrony obudów przemysłowych.

Zamiast śrub montażowych użyto opatentowany system zaczepów zawiasowych na zasadzie "szybkozłącza" pomiędzy górą i dołem obudowy. Dopasowano obudowę do projektów HMI poprzez zaprojektowanie odpowiedniego pola do montażu wyświetlaczy i klawiatur.

Bocube Alu to nowoczesna co do designu i sposobu montażu obudowa przemysłowa wykonana z aluminium, z jednoczesnym zachowaniem wysokich standardów ochrony.

Wgłębienie w pokrywie pod montaż licujący wyświetlaczy i/lub klawiatur z zachowaniem po bokach dużej powierzchni do mocowania dławnic kablowych. Precyzyjnie zamontowana neoprenowa lub silikonowa uszczelka zapewniająca wysoki stopień ochrony IP wg DIN EN 60529.

Linia obudów Bocard to modułowy system obudów doskonale dostosowujący się do różnych wymagań aplikacyjnych z zachowaniem wysokiego stopnia IP.

Posiada ciekawe wzornictwo dzięki czemu można tymi obudowami chronić zarówno elektronikę rozwiązań HMI oraz elementy elektryki na zewnątrz i wewnątrz budynków.

Obudowy z serii BoVersa dedykowane są do aplikacji IoT i systemów wbudowanych. Wyróżnia je 3-częściowa konstrukcja, dająca szerokie możliwości personalizacji obudowy, oraz system chłodzenia - wbudowany w aluminiową podstawę radiator oraz układ symetrycznie ułożonych żeber.

Linia obudów Euromas II with membrane keypad edge została wprowadzona na rynek w latach siedemdziesiątych ubiegłego wieku. Mimo już tak długiego czasu życia jest ciągle doceniana i chętnie wykorzystywana do projektów ze zintegrowanymi klawiaturami.

Oferowana w 29 rozmiarach i dwóch wersjach materiałowych: ABS i poliwęglan, z możliwością certyfikacji pod wymagania UL 746C. W podstawie obudów zaplanowano różne sposoby montażu PCB: wertykalne (modele z rozszerzeniem LP) i horyzontalne, zaś w pokrywie zaprojektowano wgłębienie do licującego montażu klawiatury.

W kategorii „Obudowy przemysłowe classic design” oferujemy obudowy klasyczne typu puszka, wykonane z różnych materiałów od aluminium poprzez poliwęglan, także w wersji PC UL 94 V0, po materiał ABS.

Obudowy posiadają dopracowaną dokumentację rysunkową oraz certyfikaty materiałowe w tym pod wymagania UL i kolejowe. Wszystkie obudowy w zależności od modelu mają IP w zakresie IP 66-69 oraz IK w zakresie IK 07-09.

Euromas Aluminium to klasyczna linia obudów oferowana przez firmę Bopla w 43 rozmiarach.

Obudowy produkowane są z wysokojakościowego stopu aluminiowego G Al. Si 12 z dbałością o jakość montażu uszczelki, co przekłada się na spełnianie rygorystycznych norm ochrony urządzeń końcowych klientów.

Linia Euromas ABS / PC to klasyczne obudowy przemysłowe typu puszka wykonane z wysokojakościowego materiału ABS and PC.

Dostępne są w bardzo szerokim typoszeregu: 36 rozmiarów. Materiał PC UL 94 V0 odpowiada wymaganiom R22 zgodnie z DIN EN 45545-2 o stopniu zagrożenia HL3 (norma kolejowa).

Linia Euromas ABS / PC to klasyczne obudowy przemysłowe typu puszka wykonane z wysokojakościowego materiału ABS and PC.

Dostępne są w bardzo szerokim typoszeregu: 36 rozmiarów. Materiał PC UL 94 V0 odpowiada wymaganiom R22 zgodnie z DIN EN 45545-2 o stopniu zagrożenia HL3 (norma kolejowa).

Euromas Polyester to klasyczna linia obudów oferowanych przez firmę Bopla w 27 rozmiarach i dwóch rodzajach wykonania dekla.

Obudowy produkowane są z wysokojakościowego poliestru z możliwością certyfikacji po UL i z dbałością o jakość montażu uszczelki, co przekłada się na spełnianie rygorystycznych norm ochrony urządzeń końcowych klientów.

Linia Euromas II smooth surface należy do klasycznych obudów przemysłowych typu puszka wykonane z wysokojakościowego materiału PC.

Wysoka jakość użytego materiału jest bardzo doceniana podczas frezowania obudów.

Linię obudów Polysafe jest przeznaczona do zastosowań zewnętrznych w trudnych warunkach pogodowych (śnieg, deszcz, gwałtowne zmiany temperatury, narażenie na mocne promieniowanie UV).

Obudowy Polysafe wykonane są z poliestru wzmocnionego włóknem szklanym w ośmiu dużych rozmiarach w zakresie od 300x250x140 mm do 800x600x300mm w wersjach drzwi przezroczystych i nieprzezroczystych otwieranych na prawą lub lewą stronę.

W kategorii „Obudowy profilowe aluminiowe”, obudowy są wykonane w technologii obróbki prętów aluminiowych, tak żeby otrzymać profile z wewnętrznymi prowadnicami na PCB, i są domykane plastikowymi lub aluminiowymi bocznymi pokrywami.

Ten rodzaj obudów dostępny jest u nas w bardzo szerokim typoszeregu. Charakteryzuje się wysokiej jakości wykonaniem mechanicznym, nowoczesnym wzornictwem przemysłowym, oraz zabezpieczeniem surowego aluminium powłokami chemicznymi, od anodyzowania po malowanie proszkowe, dzięki czemu możemy oferować profile z wysokim IP 66/68. Praktycznie nieograniczona możliwość aplikacyjnego użycia w zależności od pomysłu projektanta.

Linia obudów Alubos to klasyczny profil aluminiowy wykonany w precyzyjnie dopracowanej technologii „extruded profiles”.

Trzy warianty profili (zamknięty ABP, półotwarty ABPH lub otwarty ABPU z dopasowanymi płytami czołowymi) zapewniają odpowiednie rozwiązanie dla każdej sytuacji montażowej.

Linia obudów Aluplan to konstrukcja ramowa z malowanych proszkowo profili aluminiowych, łączonych po bokach śrubami osłanianymi plastikowymi coverami.

Rozwiązanie to umożliwia zbudowanie obudów profilowych o dużych rozmiarach w dwóch wersjach co do wysokości: 56 i 100 mm.

Linia Alustyle zaprojektowana przy użyciu stylowego asymetrycznego profilu aluminiowego w precyzyjnie dopracowanej technologii „extruded profiles”, w konfiguracji z eleganckimi designerskimi akcesoriami z pewnością zrobi na Tobie wrażenie.

Zintegrowany w profilu systemowy rowek pozwala na montaż dowolnych listew ozdobnych czy wsuwanych uchwytów ściennych.

Linia obudów BOS-Ecoline zbudowana jest z anodyzowanych profili aluminiowych zamykanych po bokach plastikowymi pokrywami.

Mają możliwość zintegrowania radiatora w pokrywie obudowy. Stopień ochrony IP 40 według DIN EN 60529 z możliwością podwyższenia do IP54 w wersji zamkniętej profilu po zastosowaniu uszczelki.

Linia obudów Filotec zbudowana jest z anodyzowanych profili aluminiowych zamykanych po bokach aluminiowymi pokrywami.

Różne typy profili można łączyć ze sobą w jedną obudowę, na przykład góra i dół z radiatorem...

Obudowy do urządzeń laboratoryjnych.

W kategorii „ Obudowy przemysłowe rozdzielnic na zewnątrz z najwyższą ochroną przed deszczem i promieniowaniem UV” wybraliśmy obudowy dedykowane do zastosowań zewnętrznych, z szczególnymi wymaganiami względem ochrony przed deszczem, śniegiem, gwałtownymi zmianami temperatury czy oblodzeniem.

Spełnią się aplikacyjnie jako rozdzielnice, skrzynki sterownicze maszyn czy urządzenia elektroniczne montowane na zewnątrz budynków.

W kategorii „ Obudowy ręczne” proponujemy obudowy dedykowane do urządzeń obsługiwanych ręcznie stąd przy wyborze zwrócenie szczególnej uwagi na ergonomiczne ułożenie obudów w dłoni oraz ich wytrzymałość na przypadkowe upadki oraz odporność na wilgoć i zapylenie.

Linia Alustyle zaprojektowana przy użyciu stylowego asymetrycznego profilu aluminiowego w precyzyjnie dopracowanej technologii „extruded profiles”, w konfiguracji z eleganckimi designerskimi akcesoriami z pewnością zrobi na Tobie wrażenie.

Zintegrowany w profilu systemowy rowek pozwala na montaż dowolnych listew ozdobnych czy wsuwanych uchwytów ściennych.

Linia obudów Alubos to klasyczny profil aluminiowy wykonany w precyzyjnie dopracowanej technologii „extruded profiles”.

Trzy warianty profili (zamknięty ABP, półotwarty ABPH lub otwarty ABPU z dopasowanymi płytami czołowymi) zapewniają odpowiednie rozwiązanie dla każdej sytuacji montażowej.

Linia obudów ARTEB to innowacyjna propozycja obudów ręcznych z ciekawym wzornictwem przemysłowym.

Innowacyjność tych obudów polega na metodzie zatrzaskowej łączenia części składowych oraz na zablokowaniu możliwości otwierania obudów przez nieuprawnione osoby za pomocą specjalnego klucza serwisowego....

Linia BoPad zaprojektowana została z myślą o aplikacjach HMI i zgodnie ze współczesnymi trendami wzornictwa przemysłowego.

Ergonomia obudowy, wgłębienia powierzchni pod montaż wyświetlacza i/lub klawiatury, dobrane i zlicowane ochronne szyby z antyrefleksem, kontrast jaśniejącej ramki frontowej z lekko matową resztą powierzchni obudowy powodują, że dzięki tej serii można uzyskać ciekawy design swojego urządzenia z wysokim stopniem ochrony (IP 65 wg DIN EN 60529) poprzez zastosowanie różnokolorowych uszczelek i gum ochronnych.

Linia obudów BOS to klasyczne obudowy ręczne produkowane z ABS-u w 8 rozmiarach.

Producent oferuje wersje z gotowym okienkiem pod wyświetlacz, ciągłą płaską powierzchnią, pojemnikami na baterie, otworowaniem pod głośniki lub z bocznym przełącznikiem on-off.

Linia obudów BOS-Streamline, wprowadzona na rynek w 2007 roku, cieszy się dużą popularnością ze względu na ergonomię ułożenia w dłoni, kształt, kolory, wytrzymałość i innowacyjne rozwiązanie uszczelki o dodatkowej funkcji gumy ochronnej.

W zależności od aplikacji, nadają się do stosowania zarówno w trudnych warunkach zewnętrznych, jak i wewnątrz pomieszczeń, gdzie możemy użyć tańszych wariantów bez jakichkolwiek uszczelek.

W kategorii „ Obudowy do montażu na panelu” wybraliśmy obudowy dedykowane do montażu elektroniki na szafach rozdzielnic czy innych frontach w aplikacjach z wyświetlaczami i/lub klawiaturami.

Bocard installation area to plastikowe pokrywy instalacyjne z uszczelką do montażu elektroniki na drzwiach szaf rozdzielczych lub innych frontach.

Istotne cechy prezentowanych pokryw to śruby montażowe maskowane plastikowymi osłonami oraz wgłębienie w pokrywie umożliwiające licujący montaż wyświetlaczy i/lub klawiatur.

Linia BoTouch została zaprojektowana do montażu paneli HMI na frontach szaf rozdzielczych lub sterowniczych.

W wersji plastikowej dedykowana do wyświetlaczy rezystancyjnych lub dotykowych z zakresu od 4,3" do 10,1", zaś w wersji aluminiowej indywidualnie projektowanej pod potrzeby klienta nawet do 15,6".

Combifront to jasnoszara plastikowa pokrywa instalacyjna z uszczelką do montażu elektroniki na drzwiach szaf rozdzielczych lub innych frontach.

Śruby montażowe maskowane plastikowymi osłonami. Wgłębienie w pokrywie umożliwiające licujący montaż wyświetlaczy i/lub klawiatur.

Linia obudów Uninorm to klasyczne plastikowe obudowy tablicowe w 36 rozmiarach kompatybilne z wymiarami szaf sterowniczych zgodnie z normą DIN IEC 61554.

Cienkościenny, ale jednocześnie wytrzymały korpus obudowy wykonany został z tworzywa sztucznego wzmocnionego włóknem szklanym i zapewnia dużą przestrzeń montażową dla płytek PCB.

Kategoria "Obudowy modułowe na szynę DIN zgodne z normą DIN 43880".

.

Obudowy na szynę DIN.

Pozostałe obudowy na szynę DIN.

Linia obudów Alurail to innowacyjne rozwiązanie jak z profili aluminiowych uzyskać obudowy na szynę DIN w aplikacjach gdzie nie możemy lub nie chcemy użyć tańszych plastikowych rozwiązań.

W systemie Alurail profile można łączyć na różne sposoby, co pozwala na tworzenie indywidualnych konfiguracji obudów, także w wersjach schodkowych...

Linia obudów CombiNorm-Classic została zaprojektowana, żeby zapewnić jak najwięcej miejsca do montażu PCB w aplikacjach na szynę DIN.

Producent przewidział możliwość montażu PCB w pionie i poziomie, proponuje liczne akcesoria jak przesłony na niewykorzystane miejsce pod terminalbloki, przesłony regulacyjne otwierane od góry obudowy, ochronne szybki od frontu, wykonania obudów w rożnych materiałach (w tym zgodnych z wymaganiami UL 94 V0) oraz różnych kolorach innych niż standardowy jasnoszary.

Linia CombiNorm-Compact zapewnia dużą liczbę połączeń z minimalizacją samej szerokości obudowy, co oszczędza miejsce na szynie DIN.

Obudowy zostały zaprojektowane pod różne kształty PCB i warianty wyprowadzeń poprzez złącza zaciskowe. Charakteryzują się rozbudowaną ilością akcesoriów w tym segmencie obudów.

Linia obudów CombiNorm-Connect.

Linia obudów Combirail to kolejna innowacyjna propozycja Bopli w segmencie obudów na szynę DIN.

W tej linii plastikowe profile łączymy z przezroczystymi pokrywami tworząc bardzo designerskie i jednocześnie łatwe w montażu (technologia snap-on) obudowy na szynę DIN.

W kategorii „ Akcesoria do obudów” znajdą Państwo akcesoria dedykowane do poszczególnych linii obudów oraz ogólne, możliwe do wykorzystania w prawie każdej obudowie, jak dławnice kablowe, zawory wyrównujące ciśnienie, uchwyty do montażu obudów na ścianach czy masztach, pojemniki na baterie, raczki do przenoszenia obudów itp..

Seria obudów OV-IP

Seria obudów POCKET 10

Seria obudów POCKET 11

Seria obudów POCKET 12

Seria obudów OVO-1

Seria obudów OVO-2

Seria obudów OVO-3

Seria obudów REMO-TEK

Seria obudów DOMOTEK

Seria obudów IO-TEK

Seria obudów OVOTEK

Seria obudów OVOTEK WALL

Seria obudów SUI-TEK

Seria obudów TEK-USB

Seria obudów ENCLOS

Seria obudów POCKET CARD

Seria obudów SMART

Seria obudów SOAP 1

Seria obudów SOAP 2

Seria obudów SPRINT

Seria obudów WITEK

2J jest światowym dostawcą innowacyjnych rozwiązań antenowych. Pochodząca ze Słowacji firma otworzyła placówki rozwojowe i produkcyjne również w Wielkiej Brytanii oraz w Stanach Zjednoczonych, tak aby lepiej dostosować się do potrzeb klientów i międzynarodowego rynku.

Produkowane przez 2J anteny obejmują wsparcie dla wielu technologii komunikacyjnych, od odchodzących standardów 2G i 3G, przez szybko rozwijające się 4G i 5G, po WiFi, Bluetooth, ISM, daleko-zasięgowe LPWA, służące do namierzania i lokalizowania GPS czy satelitarne Iridium.

Anteny wbudowane firmy 2J Antennas zostały zaprojektowane tak, aby zapewnić wyjątkową wydajność w szerokim zakresie zastosowań, w tym 5G, LTE, Wi-Fi, GPS i Bluetooth.

To, co wyróżnia wewnętrzne anteny firmy 2J Antennas, to ich innowacyjna konstrukcja i opatentowane technologie. Anteny te zostały zaprojektowane tak, aby zapewnić doskonałą wydajność nawet w trudnych warunkach, takich jak te z wysokim poziomem zakłóceń lub ograniczoną przestrzenią.

Anteny zewnętrzne firmy 2J Antennas zostały zaprojektowane w celu zapewnienia wyjątkowej wydajności w szerokim zakresie zastosowań, w tym w branży IoT, motoryzacyjnej i transportowej.

To, co wyróżnia anteny 2J Antennas, to ich innowacyjna konstrukcja i opatentowane technologie. Anteny te zostały zaprojektowane w celu zapewnienia niezawodnej i spójnej łączności nawet w obszarach o niskiej sile sygnału lub wysokim poziomie zakłóceń.

Amotech – Advanced material on Technology, jest założonym w 1994 roku producentem szerokiej gamy podzespołów pasywnych, w tym wszelkiego typu anten na pasma ISM, WiFi/WLAN, GSM, GPS, FM itp., warystorów, elementów gasikowych ESD, pasywnych filtrów EMI i CMF, dławików wykonywanych w technologii wielowarstwowej, a także silników BLDC.

Ponadto, producent oferuje także wybór modułów UWB (Ultra Wide Band), opracowanych we współpracy z firmą NXP.

Bernic to duńska firma działająca w branży od ponad 40 lat. Firma powstała w 1952 roku rozpoczynając od produkcji mikrofonów węglowych. W 1984 roku wkroczyła na rynek obudów na szynę DIN. Od początku do dziś obudowy Bernic są projektowane i produkowane w Danii.

Bernic specjalizuje się w obudowach na szynę DIN w zgodnych z normami DIN 43 880 oraz DIN EN 50 022 korzystając w produkcji katalogowych obudów z wysokojakościowego materiału Lexan 940 i samogasnącego Noryl V0, zgodnego z normą UL 94 V0. Oferuje różnorodną gamę obudów zaprojektowanych specjalnie w celu spełnienia unikalnych wymagań aplikacyjnych.

Bopla jest jednym z czołowych producentów tworzących obudowy dla elektroniki i urządzeń przemysłowych, wykonywanych z tworzyw sztucznych i aluminium.

Obudowy Bopla zapewniają najwyższy poziom bezpieczeństwa, spełniając warunki rygorystycznych testów, a ich szeroki wybór rozmiarowy sprawia, że z łatwością odnajdują się w każdej gałęzi przemysłu, jak m.in. telekomunikacja, automatyka, technologie bezpieczeństwa czy medycyna.

Alu-Topline to linia obudów, które mogą zostać dostosowane do wielu aplikacji elektronicznych. Największą popularnością cieszą się one wśród projektów wyświetlaczowych.

Obudowy te wyróżniają się trwałością i jakością wykonania, a dzięki wersji o podwyższonym stopniu ochrony również odpornością na wymagające warunki środowiska pracy.

Linia obudów Alubos to klasyczny profil aluminiowy wykonany w precyzyjnie dopracowanej technologii „extruded profiles”.

Trzy warianty profili (zamknięty ABP, półotwarty ABPH lub otwarty ABPU z dopasowanymi płytami czołowymi) zapewniają odpowiednie rozwiązanie dla każdej sytuacji montażowej.

Linia obudów Aluplan to konstrukcja ramowa z malowanych proszkowo profili aluminiowych, łączonych po bokach śrubami osłanianymi plastikowymi coverami.

Rozwiązanie to umożliwia zbudowanie obudów profilowych o dużych rozmiarach w dwóch wersjach co do wysokości: 56 i 100 mm.

Linia obudów Alurail to innowacyjne rozwiązanie jak z profili aluminiowych uzyskać obudowy na szynę DIN w aplikacjach gdzie nie możemy lub nie chcemy użyć tańszych plastikowych rozwiązań.

W systemie Alurail profile można łączyć na różne sposoby, co pozwala na tworzenie indywidualnych konfiguracji obudów, także w wersjach schodkowych...

Linia Alustyle zaprojektowana przy użyciu stylowego asymetrycznego profilu aluminiowego w precyzyjnie dopracowanej technologii „extruded profiles”, w konfiguracji z eleganckimi designerskimi akcesoriami z pewnością zrobi na Tobie wrażenie.

Zintegrowany w profilu systemowy rowek pozwala na montaż dowolnych listew ozdobnych czy wsuwanych uchwytów ściennych.

Linia obudów ARTEB to innowacyjna propozycja obudów ręcznych z ciekawym wzornictwem przemysłowym.

Innowacyjność tych obudów polega na metodzie zatrzaskowej łączenia części składowych oraz na zablokowaniu możliwości otwierania obudów przez nieuprawnione osoby za pomocą specjalnego klucza serwisowego...

Linia obudów Bocard to modułowy system obudów doskonale dostosowujący się do różnych wymagań aplikacyjnych z zachowaniem wysokiego stopnia IP.

Posiada ciekawe wzornictwo dzięki czemu można tymi obudowami chronić zarówno elektronikę rozwiązań HMI oraz elementy elektryki na zewnątrz i wewnątrz budynków.

Bocard installation area to plastikowe pokrywy instalacyjne z uszczelką do montażu elektroniki na drzwiach szaf rozdzielczych lub innych frontach.

Istotne cechy prezentowanych pokryw to śruby montażowe maskowane plastikowymi osłonami oraz wgłębienie w pokrywie umożliwiające licujący montaż wyświetlaczy i/lub klawiatur.

Linia Bocube określana jest mianem unikalnej i innowacyjnej. Producent tworząc Bocube nadał nowy elegancki kształt obudowie typu puszka zachowując przy tym wysokie standardy ochrony obudów przemysłowych.

Zamiast śrub montażowych użyto opatentowany system zaczepów zawiasowych na zasadzie "szybkozłącza" pomiędzy górą i dołem obudowy. Dopasowano obudowę do projektów HMI poprzez zaprojektowanie odpowiedniego pola do montażu wyświetlaczy i klawiatur.

Bocube Alu to nowoczesna co do designu i sposobu montażu obudowa przemysłowa wykonana z aluminium, z jednoczesnym zachowaniem wysokich standardów ochrony.

Wgłębienie w pokrywie pod montaż licujący wyświetlaczy i/lub klawiatur z zachowaniem po bokach dużej powierzchni do mocowania dławnic kablowych. Precyzyjnie zamontowana neoprenowa lub silikonowa uszczelka zapewniająca wysoki stopień ochrony IP wg DIN EN 60529.

BoLink to linia zgrabnych obudów elektronicznych z poliwęglanu, które wybierane są najczęściej aby zapewnić skuteczną ochronę inteligentnym czujnikom w systemach Internetu Rzeczy (IoT).

Jeden rozmiar podstawowy i trzy warianty wysokości obudowy to cechy najbardziej charakterystyczne dla opisywanej linii.

Linia BoPad zaprojektowana została z myślą o aplikacjach HMI i zgodnie ze współczesnymi trendami wzornictwa przemysłowego.

Ergonomia obudowy, wgłębienia powierzchni pod montaż wyświetlacza i/lub klawiatury, dobrane i zlicowane ochronne szyby z antyrefleksem, kontrast jaśniejącej ramki frontowej z lekko matową resztą powierzchni obudowy powodują, że dzięki tej serii można uzyskać ciekawy design swojego urządzenia z wysokim stopniem ochrony (IP 65 wg DIN EN 60529) poprzez zastosowanie różnokolorowych uszczelek i gum ochronnych.

Linia obudów BOS to klasyczne obudowy ręczne produkowane z ABS-u w 8 rozmiarach.

Producent oferuje wersje z gotowym okienkiem pod wyświetlacz, ciągłą płaską powierzchnią, pojemnikami na baterie, otworowaniem pod głośniki lub z bocznym przełącznikiem on-off.

Linia obudów BOS-Ecoline zbudowana jest z anodyzowanych profili aluminiowych zamykanych po bokach plastikowymi pokrywami.

Mają możliwość zintegrowania radiatora w pokrywie obudowy. Stopień ochrony IP 40 według DIN EN 60529 z możliwością podwyższenia do IP54 w wersji zamkniętej profilu po zastosowaniu uszczelki.

Linia obudów BOS-Streamline, wprowadzona na rynek w 2007 roku, cieszy się dużą popularnością ze względu na ergonomię ułożenia w dłoni, kształt, kolory, wytrzymałość i innowacyjne rozwiązanie uszczelki o dodatkowej funkcji gumy ochronnej.

W zależności od aplikacji, nadają się do stosowania zarówno w trudnych warunkach zewnętrznych, jak i wewnątrz pomieszczeń, gdzie możemy użyć tańszych wariantów bez jakichkolwiek uszczelek.

Botego to modernistyczna pełna kolorowych opcji linia obudów przeznaczona do urządzeń aparatury pomiarowej, laboratoryjnej czy medycznej.

Linia BoTouch została zaprojektowana do montażu paneli HMI na frontach szaf rozdzielczych lub sterowniczych.

W wersji plastikowej dedykowana do wyświetlaczy rezystancyjnych lub dotykowych z zakresu od 4,3" do 10,1", zaś w wersji aluminiowej indywidualnie projektowanej pod potrzeby klienta nawet do 15,6".

Obudowy z serii BoVersa dedykowane są do aplikacji IoT i systemów wbudowanych. Wyróżnia je 3-częściowa konstrukcja, dająca szerokie możliwości personalizacji obudowy, oraz system chłodzenia - wbudowany w aluminiową podstawę radiator oraz układ symetrycznie ułożonych żeber.

Linia Circum jest designerską propozycją Bopli w połączeniu z wielofunkcyjnością obudów.

Spójna konstrukcja i nowatorska koncepcja maskowania systemu śrubowego poprzez użycie różnokolorowych paneli osłonowych powoduje, że wykorzystuje się te obudowy nie tylko w aplikacjach przemysłowych, ale także home design...

Combifront to jasnoszara plastikowa pokrywa instalacyjna z uszczelką do montażu elektroniki na drzwiach szaf rozdzielczych lub innych frontach.

Śruby montażowe maskowane plastikowymi osłonami. Wgłębienie w pokrywie umożliwiające licujący montaż wyświetlaczy i/lub klawiatur.

Linia obudów CombiNorm-Classic została zaprojektowana, żeby zapewnić jak najwięcej miejsca do montażu PCB w aplikacjach na szynę DIN.

Producent przewidział możliwość montażu PCB w pionie i poziomie, proponuje liczne akcesoria jak przesłony na niewykorzystane miejsce pod terminalbloki, przesłony regulacyjne otwierane od góry obudowy, ochronne szybki od frontu, wykonania obudów w rożnych materiałach (w tym zgodnych z wymaganiami UL 94 V0) oraz różnych kolorach innych niż standardowy jasnoszary.

Linia CombiNorm-Compact zapewnia dużą liczbę połączeń z minimalizacją samej szerokości obudowy, co oszczędza miejsce na szynie DIN.

Obudowy zostały zaprojektowane pod różne kształty PCB i warianty wyprowadzeń poprzez złącza zaciskowe. Charakteryzują się rozbudowaną ilością akcesoriów w tym segmencie obudów.

Linia obudów CombiNorm-Connect.

Linia obudów Combirail to kolejna innowacyjna propozycja Bopli w segmencie obudów na szynę DIN.

W tej linii plastikowe profile łączymy z przezroczystymi pokrywami tworząc bardzo designerskie i jednocześnie łatwe w montażu (technologia snap-on) obudowy na szynę DIN.

Linia obudów Elegant to obudowy w czterech podstawowych rozmiarach o różnych wysokościach w dobranych kolorystycznie dwóch odcieniach szarości.

Linia obudów Elegant-Pult to obudowy pulpitowe w trzech rozmiarach w dobranych kolorystycznie odcieniach szarości.

Klasyczny design korespondujący z serią elektroniczną Elegant.

Linia obudów Element/Universal to obudowy zaprojektowane w 1970 roku przez założyciela firmy Bopla.

Obudowy oferowane są w 15 rozmiarach w dobranych kolorystycznie dwóch odcieniach szarości. Podstawa obudowy została zaprojektowana w kolorze ciemnoszarym zaś góra w kolorze jasnoszarym.

Linia obudów Elesett zaprojektowana została do aplikacji, gdzie oprócz miejsca i ochrony PCB potrzebujemy mieć gniazdko elektryczne.

Linia wyróżnia się funkcjonalnością i design. Obudowy Elesett wykonane zostały w różnych wariantach złącz gniazdkowych : CEE 7/7 typu E+F, EURO CEE 7/16 typu C z wykorzystaniem materiału PC/ABS zgodnego z UL94V0.

Linia Euromas ABS / PC to klasyczne obudowy przemysłowe typu puszka wykonane z wysokojakościowego materiału ABS and PC.

Dostępne są w bardzo szerokim typoszeregu: 36 rozmiarów dla Euromas. Materiał PC UL 94 V0 odpowiada wymaganiom R22 zgodnie z DIN EN 45545-2 o stopniu zagrożenia HL3 (norma kolejowa).

Euromas Aluminium to klasyczna linia obudów oferowana przez firmę Bopla w 43 rozmiarach.

Obudowy produkowane są z wysokojakościowego stopu aluminiowego G Al. Si 12 z dbałością o jakość montażu uszczelki, co przekłada się na spełnianie rygorystycznych norm ochrony urządzeń końcowych klientów.

Linia obudów Euromas Polymas.

Linia obudów Euromas II, produkowana przez Bopla.

Linia obudów Euromas II with membrane keypad edge została wprowadzona na rynek w latach siedemdziesiątych ubiegłego wieku.

Mimo już tak długiego czasu życia jest ciągle doceniana i chętnie wykorzystywana do projektów ze zintegrowanymi klawiaturami..

Linia Euromas II smooth surface należy do klasycznych obudów przemysłowych typu puszka wykonane z wysokojakościowego materiału PC.

Wysoka jakość użytego materiału jest bardzo doceniana podczas frezowania obudów.

Linia obudów Filotec zbudowana jest z anodyzowanych profili aluminiowych zamykanych po bokach aluminiowymi pokrywami.

Różne typy profili można łączyć ze sobą w jedną obudowę, na przykład góra i dół z radiatorem...

Linia obudów Futura/Bopult wyróżnia się ergonomiczną konstrukcją w połączeniu z ciekawym design w segmencie obudów pulpitowych.

Intertego to linia obudów desktopowych dopasowanych do rozmiarów mechaniki 19 calowej wykonana z szczególnie wysoką jakością co do użytego materiału i designu.

Można je regulować co do szerokości i długości w trzech wariantach wysokości i montować na ścianie czy w szafie elektrycznej. Liczne akcesoria użytkowe i dekoracyjne pozwalają nadać indywidualny charakter końcowemu urządzeniu.

Linię obudów Polysafe jest przeznaczona do zastosowań zewnętrznych w trudnych warunkach pogodowych (śnieg, deszcz, gwałtowne zmiany temperatury, narażenie na mocne promieniowanie UV).

Obudowy Polysafe wykonane są z poliestru wzmocnionego włóknem szklanym w ośmiu dużych rozmiarach w zakresie od 300x250x140 mm do 800x600x300mm w wersjach drzwi przezroczystych i nieprzezroczystych otwieranych na prawą lub lewą stronę.

Ultramas to klasyczna linia obudów przeznaczona do urządzeń aparatury pomiarowej, laboratoryjnej czy medycznej.

W wielu gabinetach lekarskich czy przychodniach zobaczymy te obudowy chroniące profesjonalny sprzęt medyczny.

Konsolowe obudowy z linii Ultrapult oferują znaczną przestrzeń montażową przy zachowaniu klasycznego stylu.

Zrobione z tworzywa sztucznego (ABS) obudowy oferowane są w czterech rozmiarach i dwóch wariantach obszaru konsoli – otwartej i zamkniętej z zauważalnym zagłębieniem.

Linia obudów Unimas wyróżnia się klasycznym desktopowym designem w jasnoszarym kolorze.

Została zaprojektowana do poziomego lub pionowego montażu PCB. Liczne kołki ułatwiają montaż płytek elektronicznych wewnątrz obudowy.

Linia obudów Uninorm to klasyczne plastikowe obudowy tablicowe w 36 rozmiarach kompatybilne z wymiarami szaf sterowniczych zgodnie z normą DIN IEC 61554.

Cienkościenny, ale jednocześnie wytrzymały korpus obudowy wykonany został z tworzywa sztucznego wzmocnionego włóknem szklanym i zapewnia dużą przestrzeń montażową dla płytek PCB.

Espressif Systems (688018.SH) jest publiczną, międzynarodową, firmą półprzewodnikową założoną w 2008 roku, posiadającą biura w Chinach, Czechach, Indiach, Singapurze i Brazylii. Espressif to pełen pasji zespół inżynierów i naukowców z całego świata, skupionych na tworzeniu najnowocześniejszych rozwiązań z zakresu komunikacji bezprzewodowej, niskiego poboru mocy i AIoT.

Dzięki wykorzystaniu obliczeń bezprzewodowych, dostarczają ekologiczne, wszechstronne i ekonomiczne układy scalone. Zobowiązują się do oferowania rozwiązań, które są bezpieczne, wytrzymałe i energooszczędne. Jednocześnie, dzięki otwartemu dostępowi do naszych technologii i rozwiązań, chcemy umożliwić deweloperom globalne wykorzystanie rozwiązań Espressif i budowanie własnych, inteligentnie połączonych urządzeń.

Moduły i zestawy startowe oparte na układach serii ESP32-S.

Moduły i zestawy startowe oparte na układach serii ESP32-S2

Moduły i zestawy startowe oparte na układach serii ESP32-S3.

Moduły i zestawy startowe oparte na układach serii ESP32-C.

Moduły i zestawy startowe oparte na układach serii ESP32-C3.

Moduły i zestawy startowe oparte na układach serii ESP32-C2.

Moduły i zestawy startowe oparte na układach serii ESP32-C6.

Moduły i zestawy startowe oparte na układach serii ESP32-H.

Moduły i zestawy startowe oparte na układach serii ESP32.

Moduły i zestawy startowe oparte na układach serii ESP8266.

Mikrokontrolery z serii ESP32-P.

Założona w 1988 roku jako wyspecjalizowana firma podwykonawcza, Euroclamp rozpoczęła produkcję listew zaciskowych do obwodów drukowanych w 1991 roku. Dzięki ponad 30-letniemu doświadczeniu w ramach wiodącej grupy firm w branży elektronicznej, firma została natychmiast uznana za elastyczną, niezawodną i wysoce innowacyjną.

Obudowy typu Sleeve, marki Euroclamp.

GRINN jest polskim zespołem złożonym z kilkudziesięciu inżynierów i projektantów rozwiązań IoT, specjalizującym się w komputerach jednopłytkowych.

Dzięki wykorzystaniu innowacyjnych technologii GRINN zapewnia najwyższą konkurencyjność i żywotność swoich projektów. Firma cieszy się zasłużoną renomą dzięki licznym udanym partnerstwom.

Założona w 2011 roku firma Shanghai MindMotion Microelectronics Co., Ltd. jest wiodącym dostawcą 32-bitowych produktów i rozwiązań MCU ogólnego przeznaczenia. Mikrokontrolery od MindMotion są wyposażone w mikroprocesory MM32, oparte na rdzeniach Arm Cortex-M, z własnym oprogramowaniem, sprzętem i platformą ekosystemu.

Prawie 300 modeli produktów zostało wyprodukowanych masowo, z łączną dostawą ponad 400 milionów chipów, co czyni ich wiodącym dostawcą 32-bitowych MCU ogólnego przeznaczenia.

Mikrokontrolery MindMotion z serii MM32F.

Mikrokontrolery MindMotion z serii MM32G.

Mikrokontrolery MindMotion z serii MM32L.

Mikrokontrolery MindMotion z serii MM32SPIN.

Mikrokontrolery MindMotion z serii MM32W.

Zestawy rozwojowe MindMotion.

Minew to założona w 2007 roku międzynarodowa firma specjalizująca się w innowacyjnych rozwiązaniach IoT, opartych na komunikacji Bluetooth, WiFi, LoRa i GNSS.

Minew oferuje również usługi dla indywidualnych klientów, projektując i produkując dla nich unikalne urządzenia, zgodnie z wymaganiami i wytycznymi. Produkcja przebiega szybko, dzięki w pełni zaumatyzowanym urządzeniom SMT. Finalne produkty przechodzą kontrolę jakości, są testowane i uzyskują wymaganą certyfikację.

Powertip Technology Corporation jest wiodącym producentem wysokiej jakości wyświetlaczy do szerokiego zakresu zastosowań. Firma została założona w 1991 roku, a jej siedziba znajduje się na Tajwanie. Powertip specjalizuje się w projektowaniu i produkcji różnych technologii wyświetlaczy, w tym wyświetlaczy LCD, wyświetlaczy OLED i wyświetlaczy TFT, a także wyświetlaczy dotykowych.

Produkty Powertip są wykorzystywane w różnych branżach, w tym w elektronice użytkowej, motoryzacji, medycynie i automatyce przemysłowej.

Powertip Technology Corporation jest wiodącym producentem i dostawcą wyświetlaczy TFT (Thin Film Transistor), wysokiej jakości ekranów używanych w różnych urządzeniach elektronicznych, takich jak smartfony, tablety, laptopy i systemy do gier.

Wyświetlacze TFT firmy Powertip oferują wyjątkową jasność, wysoką rozdzielczość i szerokie kąty widzenia, co czyni je doskonałym wyborem dla aplikacji wymagających wyraźnych, żywych obrazów i wideo.

Powertip Technology Corporation jest wiodącym producentem i dostawcą wyświetlaczy Thin Film Transistor (TFT) z technologią Capacitive Touch Panel (CTP) czyli dotykowych ekranów pojemnościowych.

Wyświetlacze z CTP zostały zaprojektowane tak, aby zapewnić wysoką jakość działania dotyku, z takimi funkcjami jak możliwość wielodotyku, rozpoznawanie gestów i obsługa rysika.

Wyświetlacze 4-w-1 firmy Powertip.

Wyświetlacze ze złączem HDMI firmy Powertip.

Wyświetlacze z pełnym kątem widzenia firmy Powertip.

Quectel to założony w 2010 r., błyskawicznie rozwijający się producent modułów w wersjach OEM do obsługi transmisji bezprzewodowej. Jest to lider w dziedzinie przemysłowych modemów M2M OEM, który zajmuje czołowe miejsce w kategorii ilości sprzedanych modułów na rynku międzynarodowym.

Rozwój firmy świetnie oddaje skala osiąganych zysków, przekraczająca 2 miliardy dolarów rocznie, jak również globalna obecność, utrzymywana poprzez ośrodki R&D w takich miejscach jak kanadyjskie Vancouver, czy Belgrad. W ośrodkach tych zatrudnionych jest łącznie ponad 2 300 inżynierów, niestrudzenie pracujących nad kolejnymi innowacyjnymi rozwiązaniami oraz doskonaleniu tych obecnych.

Moduły 5G to urządzenia pozwalające na super-szybką komunikację IoT. Dzięki swojej zdolności do ultra-wydajnych transferów danych, znajdują zastosowanie w tak różnych dziedzinach, jak m.in. zdalna chirurgia, gry VR, robotyka, autonomiczne pojazdy czy produkcja z zastosowaniem AI.

5G umożliwia monitoring i analitykę wideo inteligentnych fabryk, z zastosowaniem wysokiej rozdzielczości kamer, prowadząc do zwiększenia ich wydajności. Innym zastosowaniem technologii są inteligentne pojazdy, w których podział sieci pozwala na jednoczesne utrzymanie łączności krytycznych systemów, telematyki bezpieczeństwa oraz strumieniowanie danych multimedialnych, bez żadnych zakłóceń.

4G lub inaczej LTE, to standard komunikacji bezprzewodowej czwartej generacji, wdrożony w 2006 roku. Maksymalne prędkości dla Kategorii 1 (LTE Cat 1) wynoszą 10 Mb/s dla pobierania i 5 Mb/s dla wysyłania, z kolei dla Kategorii 4 (LTE Cat 4) jest to aż 150 Mb/s pobierania i 50 Mb/s wysyłania.

Moduły LTE od Quectel mają dostęp do wielu wspierających technologii, jak m.in. MIMO (Multiple-Input-Multiple-Output), zapewniająca niezawodność połączenia, czy odbiorniki GNSS do pozycjonowania satelitarnego. Oferują również wsparcie wsteczne operując na standardach 2G i 3G, zapewniając łączność również w miejscach gdzie brakuje zasięgu 4G.

Moduły 3G i 2G są zaprojektowane tak, aby oferować klientom globalny dostęp do sieci za pomocą komunikacji GSM/GPRS/EDGE/UMTS/HSPA czy HSUPA. Łączność taka sprawdzi się w aplikacjach wymagających przesyłania danych czy transmisji audio. Moduły odnajdą się również w sieciach urządzeń IoT ze względu na swoje niewielkie rozmiary.

Moduły LPWA to urządzenia o dużym zasięgu komunikacji radiowej, korzystające głównie z sieci NB-IoT i LTE-M, zużywające przy tym niskie ilości energii, co pozwala im na wieloletnią pracę przy minimalnym utrzymaniu.

Rozwój technologii LPWA pozwolił na łączenie w sieci IoT wielu przedmiotów, które dotychczas były wykorzystywane wyłącznie pasywnie, jak np. lampy uliczne czy kosze na śmieci. Teraz można je kontrolować zdalnie, bądź zautomatyzować ich działanie, a ich monitoring może pozwolić na lepsze zrozumienie ich wykorzystania, i zwiększenie wydajności oraz efektywności całego systemu.

Moduły LPWA LTE-M firmy Quectel.

Moduły LPWA NB-IoT firmy Quectel.

Moduły LPWA LTE-M + NB-IoT firmy Quectel.

Moduły LPWA z fallbackiem 2G firmy Quectel.

Moduły SMART IoT posiadają zdolność do samodzielnego wykonywania różnorodnych zadań, co pozwala na uproszczenie projektu, zmniejszenie jego kosztów oraz rozmiarów, i przyspieszenie wprowadzenia na rynek finalnego produktu.

Moduły te potrafią wykorzystywać szeroki zestaw komponentów peryferyjnych, wspierających ich możliwości komunikacji, przechowywania danych, bądź dających im zdolność do lokalizowania, jak i interfejsów, otwierających drogę do wielu opcji połączeń.

Quectel oferuje szeroki wybór modułów WiFi, w tym urządzenia obsługujące najnowsze standardy. W połączeniu z modułami 5G, oferują one doskonałą wydajność 5G i Wi-Fi 6 dla MiFi i CPE zaprojektowanych w celu zapewnienia szybkich połączeń obsługujących do 32 klientów jednocześnie, gwarantując ultra niezawodne połączenia dla scenariuszy wielu użytkowników, takich jak inteligentne domy, centra handlowe, szkoły i fabryki.

Moduły komunikacji satelitarnej Quectel zostały zaprojektowane w celu zapewnienia komunikacji w odległych obszarach bez zasięgu sieci komórkowej.

Zapewniają niezawodną globalną łączność za pośrednictwem takich usług jak np. IsatData Pro (IDP), i charakteryzują się dwukierunkową komunikacją, niskimi opóźnieniami i możliwościami raportowania niemal w czasie rzeczywistym.

Szeroka gama modułów GNSS od firmy Quectel jest w stanie poradzić sobie z przeszkodami takimi jak gęsta zabudowa czy zła pogoda, aby skutecznie lokalizować i namierzać niezależnie od trudnych warunków.

Wysoce-precyzyjne i energooszczędne, moduły te odnajdą się w wielu aplikacjach, jak np. autonomiczne pojazdy, loty bezzałogowe czy rolnictwo z zastosowaniem technologii smart.

Moduły nawigacji satelitarnej z funkcjami nawigacji zliczeniowej (Dead Reckoning) oraz precyzyjnego pozycjonowania (High Precision GNSS).

Moduły nawigacji satelitarnej z funkcjami pomiarowymi.

Moduły nawigacji satelitarnej dwuzakresowe.

Moduły nawigacji satelitarnej jednozakresowe.

Moduły nawigacji satelitarnej z zintegrowaną anteną.

Zestawy ewaluacyjne firmy Quectel zapewniają klientom wygodny sposób testowania i oceny ich modułów komunikacji przed zintegrowaniem ich w produktach końcowych. Zestawy zazwyczaj zawierają płytkę rozwojową, moduł oraz wszelkie niezbędne akcesoria i dokumentację, potrzebne do rozpoczęcia pracy.

Zestawy oferują również wszechstronność, są dostosowane do różnych modułów, regionów i aplikacji. Klienci mogą wybrać zestaw, który najlepiej odpowiada ich potrzebom i przetestować wybrane moduły w regionach docelowych z odpowiednimi antenami i złączami.

Quectel ma w swojej ofercie wysoko wydajnościowe anteny, zarówno off-the-shelf jak i dostosowane do indywidualnych potrzeb klienta. Szeroki wybór pozwala na dopasowanie anteny do aplikacji pod kątem montażu jak i wymagań środowiskowych (anteny wbudowane oraz zewnętrzne).

Są to najwyższej jakości produkty w branży, wyspecjalizowane do wspierania technologii 2G, 3G, 4G, 5G, śledzenia GNSS czy do połączeń Wi-Fi i Bluetooth, jak i kombinacji wszystkich tych opcji.

Quectel oferuje szereg anten wewnętrznych zaprojektowanych w celu zapewnienia niezawodnej i wydajnej łączności bezprzewodowej w różnych aplikacjach m.in. komórkowych, nawigacyjnych, LoRa, łączności WiFi czy Bluetooth.

Anteny wewnętrzne firmy Quectel zostały zaprojektowane z wykorzystaniem najnowszych technologii i materiałów, w tym zaawansowanych materiałów PCB i ceramicznych.

Quectel oferuje szeroki zakres anten zewnętrznych zaprojektowanych w celu zapewnienia wysokiej jakości wydajnej łączności bezprzewodowej dla różnych aplikacji, w tym komunikacji komórkowej, nawigacji GNSS, aplikacji przemysłowych, naukowych i medycznych (ISM) oraz łączności WiFi i Bluetooth.

Anteny zewnętrzne firmy Quectel zostały zaprojektowane z wysokiej jakości materiałów i zaawansowanych technologii, w tym wysokiej jakości kabli koncentrycznych, wytrzymałych i wodoodpornych obudów oraz innowacyjnych konstrukcji anten.

RAK Wireless zajmuje się produkcją komponentów bazowych oraz gotowych, kompleksowych rozwiązań do bezprzewodowej transmisji danych. Producent bazuje na technologiach LoRa i LoRaWAN, które sprawdzają się w przesyłaniu małych pakietów danych na bardzo dalekie odległości, przy zachowaniu niskiego poboru energii urządzenia.

Asortyment firmy RAK Wireless obejmuje szeroki wybór bazowych komponentów oraz gotowych rozwiązań, pośród których znajdują się zewnętrzne i wewnętrzne gatewaye oraz koncentratory LoRa, moduły LoRa.

Produkty RAKwireless WisGate to najnowocześniejsze bramy IoT, które zapewniają niezawodną i bezpieczną łączność dla szerokiego zakresu zastosowań.

Dzięki zaawansowanym funkcjom, takim jak łączność LoRaWAN, LTE i Wi-Fi, a także wytrzymałej konstrukcji do użytku zewnętrznego, urządzenia WisGate są doskonałym wyborem dla firm i organizacji, które chcą wdrożyć rozwiązania IoT.

Produkty RAKwireless WisLink to najnowocześniejsze moduły komunikacji bezprzewodowej, które zapewniają bezproblemową łączność dla szerokiego zakresu aplikacji IoT. Dzięki zaawansowanym technologiom, takim jak LoRa, LTE i Wi-Fi, moduły WisLink oferują szybką łączność o dużym zasięgu, która jest niezawodna i bezpieczna.

Rodzina produktów WisLink obejmuje wiele modułów, które są zoptymalizowane pod kątem różnych zastosowań, w tym zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych, śledzenia aktywów, inteligentnych miast i innych.

Moduły LoRa z serii WisDuo od RAKwireless.

Produkty RAKwireless WisBlock to innowacyjne modułowe urządzenia IoT, które pozwalają użytkownikom szybko i łatwo tworzyć niestandardowe rozwiązania IoT. Dzięki szerokiej gamie dostępnych modułów sensorycznych i komunikacyjnych, WisBlock ułatwia tworzenie rozwiązań dostosowanych do konkretnych wymagań aplikacji. Moduły te można łatwo łączyć, aby stworzyć kompletne rozwiązanie, proste do wdrożenia i utrzymania.

Moduły WisBlock zostały zaprojektowane z wykorzystaniem najnowszych technologii IoT, w tym LoRaWAN, BLE i Wi-Fi. Dzięki temu użytkownicy mogą tworzyć bezpieczne i niezawodne rozwiązania z szybką łącznością o dużym zasięgu.

Moduły audio z serii WisBlock Audio.

Płytki bazowe z serii WisBlock Base.

Moduły LPWAN z serii WisBlock Core.

Moduły wyświetlaczy z serii WisBlock Display.

Obudowy z serii WisBlock Enclosure.

Moduły dodatkowe z serii WisBlock Extra.

Moduły rozszerzeń, interfejsy i adaptery z serii WisBlock Interface.

Moduły napędowe z serii WisBlock Motor.

Moduły zasilania z serii WisBlock Power.

Czujniki z serii WisBlock Sensor.

Urządzenia końcowe z serii WisBlock Solutions.

Moduły pamięci z serii WisBlock Storage.

Moduły komunikacji bezprzewodowej z serii WisBlock Wireless.

Produkty RAKwireless WisNode to kategoria produktów dedykowanych przemysłowi IoT. Są to urządzenia końcowe, bazujące na łączności LoRaWAN, zaprojektowane tak, aby łatwo było je integrować z obecnymi już rozwiązaniami IoT.

Rodzina produktów WisNode składa się z serii Track, Bridge i Button.

RAKwireless oferuje szereg płyt ewaluacyjnych, które zostały zaprojektowane, aby pomóc deweloperom szybko i łatwo ocenić wydajność i możliwości modułów komunikacji bezprzewodowej.

Płyty ewaluacyjne RAKwireless obsługują szeroki zakres technologii bezprzewodowych, w tym LoRa, LTE i Wi-Fi. Oferują również szereg wbudowanych czujników i innych urządzeń peryferyjnych, ułatwiając użytkownikom tworzenie kompleksowych rozwiązań spełniających ich specyficzne wymagania.

TEKO założone w 1957 roku jest firmą produkującą obudowy do urządzeń elektronicznych. Linie obudów tego dostawcy zostały docenione przez rynek za dopasowanie cenowe w połączeniu z zachowaniem jakości, żywotności i włoskiego przemysłowego designu.

TEKO od lat dostarcza obudowy dla wiodących na rynku firm w obszarze: telekomunikacja, oprzyrządowanie medyczne, komunikacja bezprzewodowa, elektronika użytkowa i domowa oraz alarmy.

Seria obudów IO-TEK

Seria obudów SUI-TEK

Seria obudów DOMOTEK

Seria obudów ENCLOS

Seria obudów OV-IP

Seria obudów OVO-1

Seria obudów OVO-2

Seria obudów OVO-3

Seria obudów OVOTEK WALL

Seria obudów OVOTEK

Seria obudów POCKET 10

Seria obudów POCKET 11

Seria obudów POCKET 12

Seria obudów POCKET CARD

Seria obudów REMO-TEK

Seria obudów SMART

Seria obudów SOAP-1

Seria obudów SOAP-2

Seria obudów SPRINT

Seria obudów TEK-USB

Seria obudów WITEK

Tibbo Technology skupia się na projektowaniu, produkcji i sprzedaży programowalnych modułów IoT, płyt i kontrolerów dla Internetu rzeczy (IoT), Przemysłowego Internetu rzeczy (IIoT) i aplikacji automatyki.

TPS – Tibbo Project System – to system modularny, oferujący nieprześcignioną konfigurowalność. Wystarczy płyta TPP (Tibbo Project PCB), podłączenie wybranych Tibbitów, i zapakowanie całości w obudowę TPB (Tibbo Project Box). Uzyskujemy w ten sposób urządzenie spełniające funkcje IoT, automatyki czy sterowania, bez zbędnego hardware’u.

Moduły Tibbit Blocks z Tibbo Project System.

Płyty główne do montażu Tibbitów z Tibbo Project System.

Obudowy do Tibbo Project System.

Barebone, czyli zestawy płyta + obudowa, do Tibbo Project System.

Wisechip Semiconductor Inc. jest wiodącym innowatorem technologii PMOLED oraz liderem na rynku i pionierem w dziedzinie monochromatycznych wyświetlaczy OLED, tekstowych OLED, segmentowych, kolorowych, pełnokolorowych, przezroczystych i elastycznych wyświetlaczy OLED, jak i ekranów Mini-OLED od 0,19 cala do 5,5 cala.

Firma dostarcza moduły wyświetlaczy uszczelnione na różne sposoby w oparciu o indywidualne potrzeby klientów, wykorzystując zaawansowaną technologię produkcji i sprzęt produkcyjny, aby zapewnić rozwiązania w jak najkrótszym czasie.

Wyświetlacze monochromatyczne w technologii OLED, stworzone przez WiseChip Semiconductor Inc..

Wyświetlacze dotykowe w technologii OLED, stworzone przez WiseChip Semiconductor Inc..

Wyświetlacze pełno-kolorowe w technologii OLED, stworzone przez WiseChip Semiconductor Inc..

Wyświetlacze tekstowe w technologii OLED, stworzone przez WiseChip Semiconductor Inc..

OLEDowe wyświetlacze przezroczyste stworzone przez WiseChip Semiconductor Inc.

Okrągłe wyświetlacze stworzone przez WiseChip Semiconductor Inc.

Variscite to zaufany producent najwyższej jakości układów System on Module, czyli minikomputerów szeroko stosowanych w przemyśle i elektronice specjalistycznej. Ich produkty cieszą się zasłużoną renomą na całym świecie.

Jako jeden z liderów i innowator rynku SOM, Variscite przesuwa granicę wydajności i miniaturyzacji modułów, oferując szeroką i różnorodną gamę komputerów, które znajdują zastosowanie w tysiącach aplikacji na całym świecie. Variscite, jako pierwszy producent rozwiązań typu embedded, jest partnerem firmy NXP w dziedzinie rozwoju linii produktów i.MX8.

SOMy firmy Variscite, oparte na procesorze NXP iMX9.

SOMy firmy Variscite, oparte na procesorze TI AM62x.

SOMy firmy Variscite, oparte na procesorze NXP i.MX 8.

SOMy firmy Variscite, oparte na procesorze NXP i.MX 7.

SOMy firmy Variscite, oparte na procesorze NXP i.MX 6

Zestawy rozwojowe firmy Variscite.

Moduły komunikacyjne 5G, 4G, 3G, 2G.

Moduły 5G to urządzenia pozwalające na super-szybką komunikację IoT. Dzięki swojej zdolności do ultra-wydajnych transferów danych, znajdują zastosowanie w tak różnych dziedzinach, jak m.in. zdalna chirurgia, gry VR, robotyka, autonomiczne pojazdy czy produkcja z zastosowaniem AI.

5G umożliwia monitoring i analitykę wideo inteligentnych fabryk, z zastosowaniem wysokiej rozdzielczości kamer, prowadząc do zwiększenia ich wydajności. Innym zastosowaniem technologii są inteligentne pojazdy, w których podział sieci pozwala na jednoczesne utrzymanie łączności krytycznych systemów, telematyki bezpieczeństwa oraz strumieniowanie danych multimedialnych, bez żadnych zakłóceń.

4G lub inaczej LTE, to standard komunikacji bezprzewodowej czwartej generacji, wdrożony w 2006 roku. Maksymalne prędkości dla Kategorii 1 (LTE Cat 1) wynoszą 10 Mb/s dla pobierania i 5 Mb/s dla wysyłania, z kolei dla Kategorii 4 (LTE Cat 4) jest to aż 150 Mb/s pobierania i 50 Mb/s wysyłania.

Moduły LTE od Quectel mają dostęp do wielu wspierających technologii, jak m.in. MIMO (Multiple-Input-Multiple-Output), zapewniająca niezawodność połączenia, czy odbiorniki GNSS do pozycjonowania satelitarnego. Oferują również wsparcie wsteczne operując na standardach 2G i 3G, zapewniając łączność również w miejscach gdzie brakuje zasięgu 4G.

Moduły 3G i 2G są zaprojektowane tak, aby oferować klientom globalny dostęp do sieci za pomocą komunikacji GSM/GPRS/EDGE/UMTS/HSPA czy HSUPA. Łączność taka sprawdzi się w aplikacjach wymagających przesyłania danych czy transmisji audio. Moduły odnajdą się również w sieciach urządzeń IoT ze względu na swoje niewielkie rozmiary.

Moduły Bluetooth.

Moduły Bluetooth zaprojektowane przez Espressif Systems.

Moduły Bluetooth zaprojektowane przez Espressif Systems.

Moduły Bluetooth z funkcjonalnością WiFi, zaprojektowane przez Espressif Systems.

Moduły Bluetooth zaprojektowane przez Minew.

Moduły WiFi.

Moduły WiFi zaprojektowane przez Espressif Systems.

Moduły WiFi zaprojektowane przez Quectel.

Szeroka gama modułów GNSS od firmy Quectel jest w stanie poradzić sobie z przeszkodami takimi jak gęsta zabudowa czy zła pogoda, aby skutecznie lokalizować i namierzać niezależnie od trudnych warunków.

Wysoce-precyzyjne i energooszczędne, moduły te odnajdą się w wielu aplikacjach, jak np. autonomiczne pojazdy, loty bezzałogowe czy rolnictwo z zastosowaniem technologii smart.

Moduły nawigacji satelitarnej z funkcjami nawigacji zliczeniowej (Dead Reckoning) oraz precyzyjnego pozycjonowania (High Precision GNSS).

Moduły nawigacji satelitarnej z funkcjami pomiarowymi.

Moduły nawigacji satelitarnej dwuzakresowe.

Moduły nawigacji satelitarnej jednozakresowe.

Moduły nawigacji satelitarnej z zintegrowaną anteną.

Niskonapięciowe moduły szerokiego zasięgu LPWA.

Moduły LPWA LTE-M firmy Quectel.

Moduły LPWA NB-IoT firmy Quectel.

Moduły LPWA LTE-M + NB-IoT firmy Quectel.

Moduły LPWA z fallbackiem 2G firmy Quectel.

Niskonapięciowe moduły dalekiego zasięgu LoRa.

Produkty RAKwireless WisGate to najnowocześniejsze bramy IoT, które zapewniają niezawodną i bezpieczną łączność dla szerokiego zakresu zastosowań.

Dzięki zaawansowanym funkcjom, takim jak łączność LoRaWAN, LTE i Wi-Fi, a także wytrzymałej konstrukcji do użytku zewnętrznego, urządzenia WisGate są doskonałym wyborem dla firm i organizacji, które chcą wdrożyć rozwiązania IoT.

Produkty RAKwireless WisLink to najnowocześniejsze moduły komunikacji bezprzewodowej, które zapewniają bezproblemową łączność dla szerokiego zakresu aplikacji IoT. Dzięki zaawansowanym technologiom, takim jak LoRa, LTE i Wi-Fi, moduły WisLink oferują szybką łączność o dużym zasięgu, która jest niezawodna i bezpieczna.

Rodzina produktów WisLink obejmuje wiele modułów, które są zoptymalizowane pod kątem różnych zastosowań, w tym zastosowań wewnętrznych i zewnętrznych, śledzenia aktywów, inteligentnych miast i innych.

Moduły LoRa z serii WisDuo od RAKwireless.

Produkty RAKwireless WisBlock to innowacyjne modułowe urządzenia IoT, które pozwalają użytkownikom szybko i łatwo tworzyć niestandardowe rozwiązania IoT. Dzięki szerokiej gamie dostępnych modułów sensorycznych i komunikacyjnych, WisBlock ułatwia tworzenie rozwiązań dostosowanych do konkretnych wymagań aplikacji. Moduły te można łatwo łączyć, aby stworzyć kompletne rozwiązanie, proste do wdrożenia i utrzymania.

Moduły WisBlock zostały zaprojektowane z wykorzystaniem najnowszych technologii IoT, w tym LoRaWAN, BLE i Wi-Fi. Dzięki temu użytkownicy mogą tworzyć bezpieczne i niezawodne rozwiązania z szybką łącznością o dużym zasięgu.

Moduły audio z serii WisBlock Audio.

Płytki bazowe z serii WisBlock Base.

Moduły LPWAN z serii WisBlock Core.

Moduły wyświetlaczy z serii WisBlock Display.

Obudowy z serii WisBlock Enclosure.

Moduły dodatkowe z serii WisBlock Extra.

Moduły rozszerzeń, interfejsy i adaptery z serii WisBlock Interface.

Moduły napędowe z serii WisBlock Motor.

Moduły zasilania z serii WisBlock Power.

Czujniki z serii WisBlock Sensor.

Urządzenia końcowe z serii WisBlock Solutions.

Moduły pamięci z serii WisBlock Storage.

Moduły komunikacji bezprzewodowej z serii WisBlock Wireless.

Produkty RAKwireless WisNode to kategoria produktów dedykowanych przemysłowi IoT. Są to urządzenia końcowe, bazujące na łączności LoRaWAN, zaprojektowane tak, aby łatwo było je integrować z obecnymi już rozwiązaniami IoT.

Rodzina produktów WisNode składa się z serii Track, Bridge i Button.

RAKwireless oferuje szereg płyt ewaluacyjnych, które zostały zaprojektowane, aby pomóc deweloperom szybko i łatwo ocenić wydajność i możliwości modułów komunikacji bezprzewodowej.

Płyty ewaluacyjne RAKwireless obsługują szeroki zakres technologii bezprzewodowych, w tym LoRa, LTE i Wi-Fi. Oferują również szereg wbudowanych czujników i innych urządzeń peryferyjnych, ułatwiając użytkownikom tworzenie kompleksowych rozwiązań spełniających ich specyficzne wymagania.

Moduły ultraszerokopasmowe (UWB) to urządzenia elektroniczne wykorzystujące technologię ultraszerokopasmową do przesyłania i odbierania sygnałów w szerokim zakresie częstotliwości.

UWB to technologia komunikacji bezprzewodowej, która działa poprzez przesyłanie bardzo krótkich impulsów energii radiowej w szerokim spektrum częstotliwości.

Moduły UWB od Amotech.

Moduły UWB od Minew.

Moduły komunikacji satelitarnej zostały zaprojektowane w celu zapewnienia komunikacji w odległych obszarach bez zasięgu sieci komórkowej.

Zapewniają niezawodną globalną łączność za pośrednictwem takich usług jak np. IsatData Pro (IDP), i charakteryzują się dwukierunkową komunikacją, niskimi opóźnieniami i możliwościami raportowania niemal w czasie rzeczywistym.

Moduły komunikacji satelitarnej firmy Quectel.

Anteny komunikacji bezprzewodowej.

2J jest światowym dostawcą innowacyjnych rozwiązań antenowych. Pochodząca ze Słowacji firma otworzyła placówki rozwojowe i produkcyjne również w Wielkiej Brytanii oraz w Stanach Zjednoczonych, tak aby lepiej dostosować się do potrzeb klientów i międzynarodowego rynku.

Produkowane przez 2J anteny obejmują wsparcie dla wielu technologii komunikacyjnych, od odchodzących standardów 2G i 3G, przez szybko rozwijające się 4G i 5G, po WiFi, Bluetooth, ISM, daleko-zasięgowe LPWA, służące do namierzania i lokalizowania GPS czy satelitarne Iridium.

Anteny wbudowane firmy 2J Antennas zostały zaprojektowane tak, aby zapewnić wyjątkową wydajność w szerokim zakresie zastosowań, w tym 5G, LTE, Wi-Fi, GPS i Bluetooth.

To, co wyróżnia wewnętrzne anteny firmy 2J Antennas, to ich innowacyjna konstrukcja i opatentowane technologie. Anteny te zostały zaprojektowane tak, aby zapewnić doskonałą wydajność nawet w trudnych warunkach, takich jak te z wysokim poziomem zakłóceń lub ograniczoną przestrzenią.

Anteny zewnętrzne firmy 2J Antennas zostały zaprojektowane w celu zapewnienia wyjątkowej wydajności w szerokim zakresie zastosowań, w tym w branży IoT, motoryzacyjnej i transportowej.

To, co wyróżnia anteny 2J Antennas, to ich innowacyjna konstrukcja i opatentowane technologie. Anteny te zostały zaprojektowane w celu zapewnienia niezawodnej i spójnej łączności nawet w obszarach o niskiej sile sygnału lub wysokim poziomie zakłóceń.

Quectel ma w swojej ofercie wysoko wydajnościowe anteny, zarówno off-the-shelf jak i dostosowane do indywidualnych potrzeb klienta. Szeroki wybór pozwala na dopasowanie anteny do aplikacji pod kątem montażu jak i wymagań środowiskowych (anteny wbudowane oraz zewnętrzne).

Są to najwyższej jakości produkty w branży, wyspecjalizowane do wspierania technologii 2G, 3G, 4G, 5G, śledzenia GNSS czy do połączeń Wi-Fi i Bluetooth, jak i kombinacji wszystkich tych opcji.

Quectel oferuje szereg anten wewnętrznych zaprojektowanych w celu zapewnienia niezawodnej i wydajnej łączności bezprzewodowej w różnych aplikacjach m.in. komórkowych, nawigacyjnych, LoRa, łączności WiFi czy Bluetooth.

Anteny wewnętrzne firmy Quectel zostały zaprojektowane z wykorzystaniem najnowszych technologii i materiałów, w tym zaawansowanych materiałów PCB i ceramicznych.

Quectel oferuje szeroki zakres anten zewnętrznych zaprojektowanych w celu zapewnienia wysokiej jakości wydajnej łączności bezprzewodowej dla różnych aplikacji, w tym komunikacji komórkowej, nawigacji GNSS, aplikacji przemysłowych, naukowych i medycznych (ISM) oraz łączności WiFi i Bluetooth.

Anteny zewnętrzne firmy Quectel zostały zaprojektowane z wysokiej jakości materiałów i zaawansowanych technologii, w tym wysokiej jakości kabli koncentrycznych, wytrzymałych i wodoodpornych obudów oraz innowacyjnych konstrukcji anten.

Układy wbudowane.

Variscite to zaufany producent najwyższej jakości układów System on Module, czyli minikomputerów szeroko stosowanych w przemyśle i elektronice specjalistycznej. Ich produkty cieszą się zasłużoną renomą na całym świecie.

Jako jeden z liderów i innowator rynku SOM, Variscite przesuwa granicę wydajności i miniaturyzacji modułów, oferując szeroką i różnorodną gamę komputerów, które znajdują zastosowanie w tysiącach aplikacji na całym świecie. Variscite, jako pierwszy producent rozwiązań typu embedded, jest partnerem firmy NXP w dziedzinie rozwoju linii produktów i.MX8.

SOMy firmy Variscite, oparte na procesorze NXP iMX9.

SOMy firmy Variscite, oparte na procesorze TI AM62x.

SOMy firmy Variscite, oparte na procesorze NXP i.MX 8.

SOMy firmy Variscite, oparte na procesorze NXP i.MX 7.

SOMy firmy Variscite, oparte na procesorze NXP i.MX 6

Zestawy rozwojowe firmy Variscite.

Wyświetlacze TFT, OLED, z dotykiem i bez.

Powertip Technology Corporation jest wiodącym producentem wysokiej jakości wyświetlaczy do szerokiego zakresu zastosowań. Firma została założona w 1991 roku, a jej siedziba znajduje się na Tajwanie. Powertip specjalizuje się w projektowaniu i produkcji różnych technologii wyświetlaczy, w tym wyświetlaczy LCD, wyświetlaczy OLED i wyświetlaczy TFT, a także wyświetlaczy dotykowych.

Produkty Powertip są wykorzystywane w różnych branżach, w tym w elektronice użytkowej, motoryzacji, medycynie i automatyce przemysłowej.

Powertip Technology Corporation jest wiodącym producentem i dostawcą wyświetlaczy TFT (Thin Film Transistor), wysokiej jakości ekranów używanych w różnych urządzeniach elektronicznych, takich jak smartfony, tablety, laptopy i systemy do gier.

Wyświetlacze TFT firmy Powertip oferują wyjątkową jasność, wysoką rozdzielczość i szerokie kąty widzenia, co czyni je doskonałym wyborem dla aplikacji wymagających wyraźnych, żywych obrazów i wideo.

Powertip Technology Corporation jest wiodącym producentem i dostawcą wyświetlaczy Thin Film Transistor (TFT) z technologią Capacitive Touch Panel (CTP) czyli dotykowych ekranów pojemnościowych.

Wyświetlacze z CTP zostały zaprojektowane tak, aby zapewnić wysoką jakość działania dotyku, z takimi funkcjami jak możliwość wielodotyku, rozpoznawanie gestów i obsługa rysika.

Wyświetlacze Powertip 4-w-1.

Wyświetlacze Powertip z pełnym kątem widzenia.

Wyświetlacze Powertip z interfejsem HDMI.

Wisechip Semiconductor Inc. jest wiodącym innowatorem technologii PMOLED oraz liderem na rynku i pionierem w dziedzinie monochromatycznych wyświetlaczy OLED, tekstowych OLED, segmentowych, kolorowych, pełnokolorowych, przezroczystych i elastycznych wyświetlaczy OLED, jak i ekranów Mini-OLED od 0,19 cala do 5,5 cala.

Firma dostarcza moduły wyświetlaczy uszczelnione na różne sposoby w oparciu o indywidualne potrzeby klientów, wykorzystując zaawansowaną technologię produkcji i sprzęt produkcyjny, aby zapewnić rozwiązania w jak najkrótszym czasie.

Wyświetlacze monochromatyczne w technologii OLED, stworzone przez WiseChip Semiconductor Inc..

Wyświetlacze dotykowe w technologii OLED, stworzone przez WiseChip Semiconductor Inc..

Wyświetlacze pełno-kolorowe w technologii OLED, stworzone przez WiseChip Semiconductor Inc..

Wyświetlacze tekstowe w technologii OLED, stworzone przez WiseChip Semiconductor Inc..

OLEDowe wyświetlacze przezroczyste stworzone przez WiseChip Semiconductor Inc.

Okrągłe wyświetlacze stworzone przez WiseChip Semiconductor Inc.

Zestawy rozwojowe HMI Espressif Systems.

Moduły SMART.

W kategorii „ Obudowy wyświetlaczowe i pulpitowe” proponujemy obudowy zaprojektowane z myślą o użyciu w aplikacji wyświetlacza i/lub klawiatury oraz przycisków sterujących.

Konstrukcja tych obudów pozwala mocować i integrować wyświetlacze na różne mechaniczne sposoby otrzymując nowoczesny design urządzenia z zachowaniem wysokiego IP ochrony.

Alu-Topline to linia obudów, które mogą zostać dostosowane do wielu aplikacji elektronicznych. Największą popularnością cieszą się one wśród projektów wyświetlaczowych.

Obudowy te wyróżniają się trwałością i jakością wykonania, a dzięki wersji o podwyższonym stopniu ochrony również odpornością na wymagające warunki środowiska pracy.

Linia obudów Bocard to modułowy system obudów doskonale dostosowujący się do różnych wymagań aplikacyjnych z zachowaniem wysokiego stopnia IP.

Posiada ciekawe wzornictwo dzięki czemu można tymi obudowami chronić zarówno elektronikę rozwiązań HMI oraz elementy elektryki na zewnątrz i wewnątrz budynków.

Linia BoPad zaprojektowana została z myślą o aplikacjach HMI i zgodnie ze współczesnymi trendami wzornictwa przemysłowego.

Ergonomia obudowy, wgłębienia powierzchni pod montaż wyświetlacza i/lub klawiatury, dobrane i zlicowane ochronne szyby z antyrefleksem, kontrast jaśniejącej ramki frontowej z lekko matową resztą powierzchni obudowy powodują, że dzięki tej serii można uzyskać ciekawy design swojego urządzenia z wysokim stopniem ochrony (IP 65 wg DIN EN 60529) poprzez zastosowanie różnokolorowych uszczelek i gum ochronnych.

Linia BoTouch została zaprojektowana do montażu paneli HMI na frontach szaf rozdzielczych lub sterowniczych.

W wersji plastikowej dedykowana do wyświetlaczy rezystancyjnych lub dotykowych z zakresu od 4,3" do 10,1", zaś w wersji aluminiowej indywidualnie projektowanej pod potrzeby klienta nawet do 15,6".

Konsolowe obudowy z linii Ultrapult oferują znaczną przestrzeń montażową przy zachowaniu klasycznego stylu.

Zrobione z tworzywa sztucznego (ABS) obudowy oferowane są w czterech rozmiarach i dwóch wariantach obszaru konsoli – otwartej i zamkniętej z zauważalnym zagłębieniem.

Założona w 2011 roku firma Shanghai MindMotion Microelectronics Co., Ltd. jest wiodącym dostawcą 32-bitowych produktów i rozwiązań MCU ogólnego przeznaczenia. Mikrokontrolery od MindMotion są wyposażone w mikroprocesory MM32, oparte na rdzeniach Arm Cortex-M, z własnym oprogramowaniem, sprzętem i platformą ekosystemu.

Prawie 300 modeli produktów zostało wyprodukowanych masowo, z łączną dostawą ponad 400 milionów chipów, co czyni ich wiodącym dostawcą 32-bitowych MCU ogólnego przeznaczenia.

Mikrokontrolery MindMotion z serii MM32F.

Mikrokontrolery MindMotion z serii MM32G.

Mikrokontrolery MindMotion z serii MM32L.

Mikrokontrolery MindMotion z serii MM32SPIN.

Mikrokontrolery MindMotion z serii MM32W.

Zestawy rozwojowe MindMotion.

Mikrokontrolery z serii ESP32-P.

Tibbo Technology skupia się na projektowaniu, produkcji i sprzedaży programowalnych modułów IoT, płyt i kontrolerów dla Internetu rzeczy (IoT), Przemysłowego Internetu rzeczy (IIoT) i aplikacji automatyki.

TPS – Tibbo Project System – to system modularny, oferujący nieprześcignioną konfigurowalność. Wystarczy płyta TPP (Tibbo Project PCB), podłączenie wybranych Tibbitów, i zapakowanie całości w obudowę TPB (Tibbo Project Box). Uzyskujemy w ten sposób urządzenie spełniające funkcje IoT, automatyki czy sterowania, bez zbędnego hardware’u.

Moduły Tibbit Blocks z Tibbo Project System.

Płyty główne do montażu Tibbitów z Tibbo Project System.

Obudowy do Tibbo Project System.

Barebone, czyli zestawy płyta + obudowa, do Tibbo Project System.