Na rynku nie brakuje SoCów ze zintegrowanym systemem Linux, lecz nie każdy z nich może sprostać wymaganiom aplikacji aplikacji z dziedzin IoT oraz automatyki przemysłowej. Większość popularnych modeli, jak na przykład Raspberry PI, nie jest pierwotnie przygotowana do tego typu aplikacji, przez co wymagają one dodatkowych nakładów pracy oraz środków, aby je dostosować. Tibbo Technology, we współpracy z Sunplus Technology ma sposób na rozwiązanie tego problemu.
Głównym problemem, który może zaistnieć w przypadku standardowych rozwiązań, jest nie tyle moc układu, co raczej niedostateczna ilość obsługiwanych interfejsów. Najpopularniejsze rozwiązania potrafią być również kłopotliwie skomplikowane, wymagają wielu dodatkowych elementów do poprawnego funkcjonowania i występują wyłącznie w obudowie BGA, co wymaga stosowania sześcio- lub ośmiowarstwowych płytek PCB. To akurat stanowi poważne wyzwanie dla producentów urządzeń w niskim i średnim nakładzie.
Wracając do samej technologii BGA, która jest zdecydowanie bardziej skomplikowana, niż inne rozwiązania, jak na przykład LQFP. Implementacja chipów w obudowach BGA wymaga użycia zaawansowanego, a co za tym idzie – drogiego, sprzętu. Żadna z czynności, od lutowania, przez montaż, po jego weryfikację nie mogą zostać wykonane ręcznie. O ile w przypadku produkcji o wysokim nakładzie np. smartfonów jest to pożądane z racji masowej produkcji zminiaturyzowanych rozwiązań, o tyle przy aplikacjach z dziedzin IoT oraz przemysłowego sterowania sytuacja może wyglądać nieco inaczej. Co więcej, zbytnia miniaturyzacja może się nawet okazać niepotrzebną komplikacją.
Inną kwestią jest ilość poziomów logicznych linii GPIO. Wraz z rozwojem procesorów i ich procesu technologicznego zmniejszeniu uległo napięcie zasilającego ich prądu. W wyniku takiego działania porzucono wsparcie najpierw dla napięć 5V, a następnie 3,3V. W przypadku standardowych, „zamkniętych” urządzeń nie stanowi to problemu, lecz dla projektantów rozwiązań do sterowania aplikacjami przemysłowymi jest to już dosyć kłopotliwe.
W odpowiedzi na potrzeby rynku firma Tibbo Technology, we współpracy z Sunplus Technology, opracowała rewolucyjny SoC, który w pełni wpisuje się w wymagania aplikacji kontroli przemysłowej oraz IoT, a jest nim PLUS1. Chip ten bazuje na systemie Linux, charakteryzuje się obudową LQFP, wysoką mocą obliczeniową oraz posiada szeroką gamę interfejsów. Produkt ten sprawdzi się zarówno w produkcji nisko- jak i średniowoluminowych.
Cechy charakterystyczne:
- Łatwa w obsłudze obudowa LQFP
- Czterordzeniowy procesor Cortex-A7 o taktowaniu 1GHz oraz dwa rdzenie: A926 i 8051
- Napięcie 3,3V
- Zintegrowane 128MB lub 512MB pamięci DDR3 DRAM
- Osiem 8-bitowych portów IO kompatybilnych z napięciem 5V oraz jeden wysokoprądowy
- Elastyczne multipleksowanie urządzeń peryferyjnych (PinMux)
- Dwa adresy MAC dla gniazd Ethernet (PinMuxable)
- Cztery ulepszone interfejsy UART oraz jeden console-UART (PinMuxable)
- Przemysłowy zakres temperatury pracy: -40C…+85C
- Niskie EMI
- Obsługa systemu Yocto Linux
- Gwarantowane 10 lat wsparcia
Diagram SoC wraz z interfejsami:
