LoRa endpoint

RAK3172-SiP to moduł LoRaWAN dalekiego zasięgu o małej mocy w obudowie (SiP) oparty na układzie STM32WLE5CC.

Zestaw ewaluacyjny do modułu LoRa RAK3172 firmy RAKWireless, oparty na płytce RAK5005-O.

Moduł RAK4600 Breakout Module oparty jest na mikrokontrolerze nRF52832 MCU i chipie SX1276. Produkt umożliwia komunikację w standardzie LoRaWAN oraz BLE 5.0. Moduł umieszczony jest na płytce PCB z wyprowadzonymi pinami.

Moduł RAK4260 Breakout Module bazuje na mikrokontrolerze Microchip ATSAMR34J18 SiP i ma zintegrowany przekaźnik LoRa. Moduł umieszczony jest na płytce PCB z wyprowadzonymi pinami i gniazdem antenowym.

Zestaw ewaluacyjny do modułu LoRa RAK4200 firmy RAKWireless, w skład którego wchodzi moduł RAK4200 oraz płytka RAK5005.

Zestaw ewaluacyjny do modułu LoRa RAK4260 firmy RAKWireless, w skład którego wchodzi moduł RAK4260 oraz płytka RAK5005.

RAK3272-SiP Breakout Board to płytka ewaluacyjna oparta na RAK3172-SiP. W zestawie z anteną LoRa (2dBi SubG).

RAK3272S Breakout Board bazuje na module RAK3172, który charakteryzuje się bardzo niskim poborem energii (1.69uA w trybie snu). Płytka umożliwia prosty dostęp do pinów modułu. Zgodność ze specyfikacją LoRaWAN 1.0.3.

RAK3172 to moduł LoRaWAN firmy RAKWireless, zgodny z pasmem 868MHz. Produkt ten bazuje na chipie STM32WLE5CC, charakteryzuje się niskim poborem prądu (1.69 μA w trybie snu) i wysoką czułością -148 dBm.

Zestaw WisBlock Connected Box obejmuje komplet komponentów do budowy aplikacji bezprzewodowej. W jego skład wchodzą płyta bazowa, moduł LoRa, GPS, szereg płytek rozszerzeń oraz antena.

Prosty zestaw rozwojowy z serii WisBlock, który obejmuje płytke bazową RAK5005-0 oraz moduł LoRa RAK4631.

Moduł RAK4270 Breakout Board bazuje na MCU STM32L071 oraz chipie SX1262. Prosta płytka z wyprowadzonymi pinami (o wysokości 2.54 mm), umożliwia łatwe połączenie się z modułem w celach testowych/debugowania.